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투명 도전성 필름의 제조방법

  • 기술번호 : KST2015065846
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요약 본 발명은 투명 도전성 필름의 제조방법 및 그에 의해 형성된 투명 도전성 필름에 관한 것이다. 본 발명의 투명 도전성 필름의 제조방법은 기재의 적어도 일면의 양 끝단에 스페이서를 형성하는 단계; 및 상기 스페이서가 형성된 기재 면에 투명전극층을 형성하는 단계를 포함하며, 이로부터 형성된 투명 도전성 필름은 기재 상에 투명전극층을 증착할 때 상기 기재의 양 끝단에 스페이서를 제공하여 기재 사이에 전체적인 에어갭을 형성함으로써 눌림 현상을 유발하는 스팟 형태의 공기 포획을 사전에 방지하여 광학적, 전기적 물성이 우수하다.
Int. CL G06F 3/041 (2006.01) H01B 13/00 (2006.01) H01B 5/14 (2006.01)
CPC H01B 13/00(2013.01) H01B 13/00(2013.01) H01B 13/00(2013.01) H01B 13/00(2013.01)
출원번호/일자 1020110110565 (2011.10.27)
출원인 주식회사 엘지화학
등록번호/일자 10-1640615-0000 (2016.07.12)
공개번호/일자 10-2013-0046159 (2013.05.07) 문서열기
공고번호/일자 (20160719) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2014.06.25)
심사청구항수 17

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 주식회사 엘지화학 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 장현우 대한민국 대전광역시 서구
2 류상욱 대한민국 대전광역시 유성구
3 구본석 대한민국 대전광역시 유성구
4 김동렬 대한민국 대전광역시 유성구
5 윤정일 대한민국 충청북도 청원군
6 마승락 대한민국 충청북도 청주시 흥덕구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인다나 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로 *길 **, 신관 *층~*층, **층(역삼동, 광성빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 주식회사 엘지화학 대한민국 서울특별시 영등포구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2011.10.27 수리 (Accepted) 1-1-2011-0844306-01
2 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2014.06.25 수리 (Accepted) 1-1-2014-0593733-76
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2014.12.05 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.01.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-5000389-31
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2015.01.09 수리 (Accepted) 9-1-2015-0001925-50
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.12.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-5161532-51
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2016.01.03 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0001578-37
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2016.03.03 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2016-0206787-23
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2016.03.03 수리 (Accepted) 1-1-2016-0206786-88
10 등록결정서
Decision to grant
2016.07.01 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0480224-47
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.11.12 수리 (Accepted) 4-1-2018-5227604-80
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.12.19 수리 (Accepted) 4-1-2018-5261818-30
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.19 수리 (Accepted) 4-1-2019-5164284-96
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
기재의 일면에는 언더코팅층을, 다른 일면에는 하드코팅층을 형성하는 단계;상기 언더코팅층의 양 끝단에 스페이서를 형성하는 단계; 및상기 스페이서가 형성된 언더코팅층에 투명전극층을 형성하는 단계를 포함하고,상기 투명전극층은 Si, Ti, Sn, Nb, In, Mg, Ta 및 Zn으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 산화물, 질화물 또는 산질화물로 형성된 것인, 투명 도전성 필름의 제조방법
2 2
제 1 항에 있어서,상기 기재는 폴리에스테르계 수지, 아세테이트계 수지, 폴리에테르 술폰계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리올레핀계 수지, (메타)아크릴레이트계 수지, 폴리염화비닐계 수지, 폴리스티렌계 수지, 폴리비닐 알코올계 수지, 폴리아릴레이트계 수지 및 폴리페닐렌 황화물계 수지로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상으로 형성된 것인 투명 도전성 필름의 제조방법
3 3
제 1 항에 있어서,상기 기재는 25 ㎛ 내지 200 ㎛의 두께를 갖는 투명 도전성 필름의 제조방법
4 4
제 1 항에 있어서,상기 스페이서는 열가소성 수지, 부직포, 우레탄 발포시트 및 폴리에틸렌 발포체 시트로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상으로 제조된 투명 도전성 필름의 제조방법
5 5
제 1 항에 있어서,상기 스페이서는 10 ㎛ 내지 100 ㎛ 두께와 5 mm 내지 100 mm의 너비를 갖는 투명 도전성 필름의 제조방법
6 6
제 1 항에 있어서,상기 스페이서는 언더코팅층 표면에 적층하여 라미네이팅하는 방식으로 형성되는 투명 도전성 필름의 제조방법
7 7
삭제
8 8
제 1 항에 있어서,상기 언더코팅층은 유기층, 무기층 또는 유-무기 복합층인 투명 도전성 필름의 제조방법
9 9
제 1 항에 있어서,상기 투명전극층은 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법, 스프레이 열분해법, 화학 도금법 및 전기 도금법으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 방법에 의해 기재 상부에 증착되는 투명 도전성 필름의 제조방법
10 10
삭제
11 11
제 1 항에 있어서,상기 투명전극층은 ITO(Indium Tin Oxide)인 투명 도전성 필름의 제조방법
12 12
제 1 항에 있어서,상기 투명전극층의 두께는 5 nm 내지 200 nm인 투명 도전성 필름의 제조방법
13 13
삭제
14 14
제 1 항에 있어서,투명전극층이 형성된 언더코팅층으로부터 스페이서를 제거하거나, 포함하여 권심에 감는 권취 단계를 더 포함하는 투명 도전성 필름의 제조방법
15 15
제 1 항의 제조방법에 의해 형성된 투명 도전성 필름으로서, 하드코팅층, 기재, 양 끝단에 스페이서가 형성된 언더코팅층 및 투명전극층 순으로 적층된 구조를 가지며, 상기 투명전극층은 Si, Ti, Sn, Nb, In, Mg, Ta 및 Zn으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 산화물, 질화물 또는 산질화물로 형성되며,상기 투명전극층의 단위 면적당 덴트(dent) 수가 10개 미만인, 투명 도전성 필름
16 16
제 15 항에 있어서,상기 기재는 폴리에스테르계 수지, 아세테이트계 수지, 폴리에테르 술폰계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리올레핀계 수지, (메타)아크릴레이트계 수지, 폴리염화비닐계 수지, 폴리스티렌계 수지, 폴리비닐 알코올계 수지, 폴리아릴레이트계 수지 및 폴리페닐렌 황화물계로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상으로 형성된 것인 투명 도전성 필름
17 17
제 15 항에 있어서,상기 기재는 25 ㎛ 내지 200 ㎛의 두께를 갖는 투명 도전성 필름
18 18
삭제
19 19
삭제
20 20
제 15 항에 있어서,상기 투명전극층은 ITO(Indium Tin Oxide)인 투명 도전성 필름
21 21
제 15 항에 있어서,상기 투명전극층의 두께는 5 nm 내지 200 nm 인 투명 도전성 필름
22 22
삭제
23 23
기재; 및상기 기재에 형성된 제15항 내지 제17항, 제20항 및 제21항 중 어느 한 항에 따른 투명 도전성 필름이 구비된 터치 패널
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.