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PCB;상기 PCB 중 적어도 일 영역에, 상기 PCB와 제1 높이로 배치된 제1 전자소자; 및상기 제1 전자소자가 결합되는 상기 일 영역과 중첩되도록, 상기 PCB와 제2 높이로 배치된 적어도 하나의 제2 전자소자를 포함하는 PCB 어셈블리
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제1 항에 있어서,상기 제2 높이는,상기 제1 높이보다 낮은 것을 특징으로 하는 PCB 어셈블리
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제1 항에 있어서,상기 제1 전자소자와 상기 PCB는, 상기 제1 높이와 실질적으로 동일한 길이의 복수의 도전체에 의하여 전기적으로 연결되며,상기 적어도 하나의 제2 전자소자는, 상기 복수의 도전체가 위치하지 않는 공백공간에 배치된 PCB 어셈블리
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제 1항에 있어서,상기 적어도 하나의 제2 전자소자는,수동소자인 것을 특징으로 하는 PCB 어셈블리
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제1 항에 있어서,상기 적어도 하나의 제2 전자소자는, 상기 제1 전자소자와 상기 PCB 사이를 전기적으로 연결하는 도전소자와 일체로 위치하는 PCB 어셈블리
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제1 항에 있어서,상기 적어도 하나의 제2 전자소자 중 적어도 하나에서 상기 일 영역 외부로 연장된 도전선을 더 포함하는 PCB 어셈블리
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7
제1 항에 있어서,상기 제1 전자소자와 상기 PCB 사이의 결합을 위하여 상기 제1 전자소자와 상기 PCB의 사이에 충전된 본딩부재를 더 포함하는 PCB 어셈블리
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8
제1 항에 있어서,상기 제2 전자소자는 복수개이며,상기 복수개의 제2 전자소자는, 상기 일 영역에서, 상호 대칭된 위치에 배치된 것을 특징으로 하는 PCB 어셈블리
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9
하우징;상기 하우징의 내부에 위치한, 적어도 하나의 PCB;상기 PCB 중 적어도 일 영역에, 상기 PCB와 제1 높이로 배치된 제1 전자소자; 및상기 제1 전자소자가 결합되는 상기 일 영역과 중첩되도록, 상기 PCB와 제2 높이로 배치된 적어도 하나의 제2 전자소자를 포함하는 이동 단말기
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10
제9 항에 있어서,상기 제1 전자소자와 상기 PCB는, 상기 제1 높이와 실질적으로 동일한 길이의 복수의 도전체에 의하여 전기적으로 연결되며,상기 적어도 하나의 제2 전자소자는, 상기 복수의 도전체가 위치하지 않는 공백공간에 배치된 이동 단말기
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