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접지 라인과 파워 라인이 서로 이격되어 배치되는 기판;상기 기판 상에 배치되는 회로 패키지; 상기 회로 패키지와 상기 기판 사이에 배치되며, 적어도 하나의 커패시터를 구비하는 소켓;상기 회로 패키지와 상기 소켓 사이의 접착을 위한 도전성 접착제;를 포함하며,상기 도전성 접착제는, 복수의 도전성 볼을 포함하며, 상기 복수의 도전성 볼 중 제1 도전성 볼과 제2 도전성 볼의 사이의 위치에, 상기 소켓 내부의 상기 적어도 하나의 커패시터 중 제1 커패시터가 배치되는 것을 특징으로 하는 집적회로패키지
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제1항에 있어서,상기 회로 패키지 주변에 배치되며, 상기 기판의 제1 면에 배치되는 제2 커패시터;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 집적회로패키지
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3
제2항에 있어서,상기 회로 패키지 주변에 배치되며, 상기 기판의 제1 면의 반대면인 제2 면에 배치되는 제3 커패시터;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 집적회로패키지
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삭제
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삭제
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제1항에 있어서,상기 도전성 볼은, 상기 소켓 내의 상기 적어도 하나의 커패시터와 상기 회로 패키지를 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 하는 집적회로패키지
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제1항에 있어서,상기 기판의 상기 파워 라인과 상기 접지 라인을 통해, 상기 적어도 하나의 커패시터에 전원이 공급되는 경우, 상기 적어도 하나의 커패시터는, 상기 기판의 상기 접지 라인과 상기 파워 라인 사이의 전위차에 대응하는 전원을 저장하고, 저장된 전원을 상기 회로 패키지에 공급하는 것을 특징으로 하는 집적회로패키지
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8
외부 장치와 데이터를 교환하는 외부 장치 인터페이스부; 및상기 외부장치 인터페이스부에서 수신되는 데이터를 신호 처리하는 제어부;를 포함하고,상기 외부장치 인터페이스부에 대응하는 외부 인터페이스부 회로 패키지와, 상기 제어부에 대응하는 제어 회로 패키지는, 집적회로패키지 내의 기판 상에 배치되며, 집적회로 패키지는,상기 기판; 상기 외부 인터페이스부 회로 패키지; 상기 제어 회로 패키지; 상기 제어 회로 패키지와 상기 기판 사이에, 적어도 하나의 커패시터를 구비하는 소켓;상기 제어 회로 패키지와 상기 소켓 사이의 접착을 위한 도전성 접착제; 를 포함하며,상기 도전성 접착제는, 복수의 도전성 볼을 포함하며, 상기 복수의 도전성 볼 중 제1 도전성 볼과 제2 도전성 볼의 사이의 위치에, 상기 소켓 내부의 상기 적어도 하나의 커패시터 중 제1 커패시터가 배치되는 것을 특징으로 하는 미디어 장치
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제8항에 있어서,상기 집적회로 패키지는,상기 제어 회로 패키지 주변에 배치되며, 상기 기판의 제1 면에 배치되는 제2 커패시터;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 미디어 장치
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제9항에 있어서,상기 집적회로 패키지는,상기 제어 회로 패키지 주변에 배치되며, 상기 기판의 제1 면의 반대면인 제2 면에 배치되는 제3 커패시터;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 미디어 장치
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제8항에 있어서,저장부;를 더 포함하고,상기 저장부에 대응하는 저장 회로 패키지는 상기 집적회로 패키지 내의 상기 기판 상에 배치되며,상기 집적회로 패키지는, 상기 저장 회로 패키지와 상기 기판 사이에 적어도 하나의 커패시터를 구비하는 제2 소켓;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 미디어 장치
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