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반도체 소자와, 상기 반도체 소자와 전기적으로 연결되는 솔더볼을 구비하는 반도체 패키지;상기 반도체 패키지가 장착되는 인쇄회로기판; 및상기 솔더볼에 인접하도록 상기 인쇄회로기판에 장착되며, 적어도 일부가 상기 반도체 패키지에 의하여 덮이도록 배치되는 전자소자를 포함하는 인쇄회로기판 조립체
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제1항에 있어서,상기 인쇄회로기판은,상기 솔더볼이 부착되는 제1 영역; 및상기 제1 영역과 함께 상기 반도체 패키지에 의하여 덮이는 부분을 구획하며, 상기 전자소자가 장착되는 제2 영역을 포함하는 인쇄회로기판 조립체
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제2항에 있어서,상기 제2 영역은 상기 제1 영역을 감싸도록 루프 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 조립체
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제3항에 있어서,상기 반도체 패키지의 일면에는 루프 형태에 대응하도록 상기 반도체 패키지의 가장자리를 따라 상기 솔더볼이 미배치되는 부분이 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 조립체
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제2항에 있어서,상기 제2 영역은 상기 제1 영역의 일 모서리에 인접하게 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 조립체
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제1항에 있어서,상기 전자소자는 상기 인쇄회로기판의 일면에 솔더 페이스트를 통하여 부착되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 조립체
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제1항에 있어서,상기 전자소자는 상기 솔더볼보다 높이가 낮은 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 조립체
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제1항에 있어서,상기 반도체 패키지와 상기 전자소자는 상기 인쇄회로기판의 두께 방향으로 서로 이격되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 조립체
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제1항에 있어서,상기 인쇄회로기판의 일면에는 타면을 향하여 리세스되는 홈이 형성되고, 상기 전자소자는 상기 홈에 수용되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 조립체
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제9항에 있어서,상기 전자소자는 상기 홈의 바닥에 장착되며, 적어도 일부가 상기 홈의 외부로 돌출되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 조립체
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제1항에 있어서,상기 반도체 패키지는 상기 인쇄회로기판의 일면에 장착되는 제1 반도체 패키지와 타면에 장착되는 제2 반도체 패키지를 포함하는 인쇄회로기판 조립체
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제11항에 있어서,상기 전자소자는 상기 제1 및 제2 반도체 패키지 중 어느 하나에 의하여 덮이도록 배치되며, 상기 제1 및 제2 반도체 패키지 중 다른 하나와 관련된 기능을 수행하도록 상기 다른 하나와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 조립체
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복수의 반도체 패키지들이 서로 이격되게 장착되는 인쇄회로기판; 및상기 반도체 패키지들 중 적어도 하나와 관련된 기능을 수행하도록 상기 인쇄회로기판에 장착되며, 상기 인쇄회로기판의 두께 방향으로 상기 적어도 하나와 중첩되도록 배치되는 전자소자를 포함하는 인쇄회로기판 조립체
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제11항에 있어서,상기 반도체 패키지들은 각각, 반도체 소자와; 상기 반도체 소자와 전기적으로 연결되는 솔더볼을 구비하고, 상기 인쇄회로기판은,상기 솔더볼이 부착되는 제1 영역; 및상기 제1 영역과 함께 상기 적어도 하나에 의하여 덮이는 부분을 구획하며, 상기 전자소자가 장착되는 제2 영역을 포함하는 인쇄회로기판 조립체
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인쇄회로기판 조립체를 구비하는 이동 단말기에 있어서,상기 인쇄회로기판 조립체는,반도체 소자와; 상기 반도체 소자와 전기적으로 연결되는 솔더볼을 구비하는 반도체 패키지;상기 반도체 패키지가 장착되는 인쇄회로기판; 및상기 솔더볼에 인접하도록 상기 인쇄회로기판에 장착되며, 적어도 일부가 상기 반도체 패키지에 의하여 덮이도록 배치되는 전자소자를 포함하는 이동 단말기
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제15항에 있어서,상기 전자소자는 상기 반도체 패키지와 관련된 기능을 수행하는 것을 특징으로 하는 이동 단말기
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제16항에 있어서,상기 반도체 패키지는 통합전원관리회로(PMIC, Power Management Integrated Circuit) 칩이며, 상기 전자소자는 노이즈를 감쇄하는 디커플링 소자인 것을 특징으로 하는 이동 단말기
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제16항에 있어서,상기 전자소자는 상기 반도체 패키지와 관련된 기능을 디버깅할 때 이용되는 디버깅 소자인 것을 특징으로 하는 이동 단말기
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제15항에 있어서,상기 인쇄회로기판에는 송수신되는 무선신호를 처리하는 신호처리소자가 상기 반도체 패키지와 이격되는 위치에 장착되는 것을 특징으로 하는 이동 단말기
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제15항에 있어서,상기 전자소자는 상기 반도체 패키지와 상기 인쇄회로기판의 사이에 형성되는 틈새에 배치되는 것을 특징으로 하는 이동 단말기
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