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수직으로 구동하고 금형에 레진을 주입하는 수직 사출기와; 금형 상판이 장착되는 고정 플레이트와; 한쌍의 금형 하판이 장착되고, 회전 가능한 이동플레이트와, 여기서 상기 한쌍의 금형 하판은 사출공정용 금형 하판1과 도장공정용 금형 하판2로 구성되며; 상기 도장공정용 금형 하판2에 연결되고, 도료를 주입하는 도료 주입밸브;를 포함하되,상기 금형 상판과 상기 금형 하판1은 형폐된 후 레진을 주입한 사출물은 터널형 덧살이 구성되도록 형성되고, 상기 도료 주입밸브는 상기 터널형 덧살과 결합하기 위한 돌기가 구성된 것을 특징으로 하는 회전형 수직 사출성형기
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제1항에 있어서, 상기 도료 주입밸브는 상기 도장공정용 금형 하판2에 도료를 주입 시에, 주입되는 도료의 양을 조절하고, 또한 누액을 방지하는 실링 (sealing pin) 핀이 더 구성된 것을 특징으로 하는 회전형 수직 사출성형기
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제1항에 있어서, 상기 금형 상판 및 상기 한쌍의 금형 하판의 온도를 조절하는 온도 조절부와; 상기 도료 주입밸브로 도료를 주입하는 잉크 인젝터;를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 회전형 수직 사출성형기
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제1항에 있어서, 상기 금형상판을 이동시켜 상기 금형하판1과 형폐되도록 제어하고,상기 금형상판과 상기 금형하판1 간 형폐 시에 레진을 주입하는 사출 공정 후에, 상기 금형상판과 상기 금형하판2 간의 도장 공정을 위해, 상기 이동 플레이트를 회전시켜, 상기 금형하판2를 상기 금형상판과 결합할 수 있는 위치로 이동시키는 제어부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 회전형 수직 사출성형기
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(a) 레진 사출 공정을 위해, 금형 상판과 금형 하판1이 형폐되는 단계와;(b) 상기 형폐된 금형상판과 상기 금형 하판1 간의 캐버티(cavity)로 레진을 주입하여 사출물을 형성하는 단계와, 여기서 상기 사출물은 터널형 덧살의 도료주입구가 형성되며;(c) 상기 사출된 사출물을 쿨링(cooling)하고, 상기 형폐된 금형상판과 상기 금형 하판1을 오픈하는 단계와;(d) 이동 플레이트를 회전시켜, 금형 하판2를 상기 금형 상판과 결합할 수 있는 위치로 이동시키는 단계와; (e) 상기 금형 상판과 상기 금형 하판2가 형폐되는 단계와;(f) 상기 금형 상판과 상기 금형 하판2가 형폐된 상태에서, 상기 사출물의 터널형 덧살에 도료주입밸브의 돌기를 결합시켜 도료를 주입함으로써, 상기 사출물에 도장을 하는 단계와;(g) 상기 사출물에 도장을 완료한 후, 상기 금형상판과 상기 금형하판2를 오픈하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 회전형 수직 사출성형기에서의 사출 및 도장 공정 방법
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제5항에 있어서, 상기 (f) 단계에서상기 도료주입밸브에 구성된 실링 핀을 제어하여, 도료의 주입량을 조절하고 도료의 누액을 방지하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 회전형 수직 사출성형기에서의 사출 및 도장 공정 방법
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제6항에 있어서, 상기 금형 하판1은 사출 공정용이고,상기 금형 하판2는 도장 공정용이며,상기 금형 하판1과 상기 금형 하판2는 상기 이동 플레이트에 장착되어,상기 이동 플레이트가 회전운동함에 따라 상기 금형 상판과 결합할 수 있는 위치로 이동하는 것을 특징으로 하는 회전형 수직 사출성형기에서의 사출 및 도장 공정 방법
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