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발광 다이오드 패키지 제조 방법 및 발광 다이오드 패키지용 리드 프레임

  • 기술번호 : KST2015066276
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 발광다이오드 패키지 제조 방법 및 발광다이오드 패키지용 리드프레임을 제공한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 발광다이오드 패키지 제조 방법은 금속 기판을 에칭 및 하프에칭 함으로써 각각 복수개의 발광다이오드 칩을 지지하고 외부 전원을 전달하는 복수개의 단자부를 포함하는 리드프레임을 생성하며; 상기 복수개의 단자부 상에 각각의 몰딩부를 형성하며; 상기 몰딩부의 형성 후, 상기 단자부 상에 복수개의 발광다이오드 칩을 각각 실장하여 복수개의 LED 패키지를 생성하고; 상기 LED 패키지들이 분리되도록 상기 리드프레임에 대해 소잉(sawing) 공정을 수행하는 것을 포함한다. 이와 같이, 본 발명은 에칭 공법으로 블록으로 LED 패키지들이 배열되는 리드프레임을 생성함으로써 LED 패키지의 배열이 고집적화되며, 그에 따라 일부 패키지 공정의 생산성 또한 30%가량 향상될 수 있어 LED 패기지의 전체 비용(Total cost)가 감소하는 효과가 있다.
Int. CL H01L 33/48 (2014.01) H01L 33/62 (2014.01)
CPC
출원번호/일자 1020110125692 (2011.11.29)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1293181-0000 (2013.07.30)
공개번호/일자 10-2013-0059631 (2013.06.07) 문서열기
공고번호/일자 (20130805) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2011.11.29)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 오제성 대한민국 서울특별시 중구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김희곤 대한민국 대전시 유성구 문지로 ***-*(문지동) *동(웰쳐국제특허법률사무소)
2 김인한 대한민국 서울특별시 서초구 사임당로 **, **층 (서초동, 신영빌딩)(특허법인세원)
3 박용순 대한민국 서울특별시 송파구 법원로*길 **, **층 D-****호(문정동)(주심국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 (주)에이엘에스 경기도 안산시 단원구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2011.11.29 수리 (Accepted) 1-1-2011-0946127-94
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2012.08.21 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2012.09.21 수리 (Accepted) 9-1-2012-0074326-07
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2012.10.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0623471-24
5 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2012.12.18 수리 (Accepted) 1-1-2012-1051597-49
6 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2013.01.21 수리 (Accepted) 1-1-2013-0057773-29
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.02.18 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0143750-20
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.02.18 수리 (Accepted) 1-1-2013-0143747-93
9 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2013.06.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0443208-01
10 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2013.07.16 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2013-0641341-18
11 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.07.16 수리 (Accepted) 1-1-2013-0641345-90
12 등록결정서
Decision to Grant Registration
2013.07.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0510782-36
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
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번호 청구항
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금속 기판을 에칭 및 하프에칭 함으로써 형성되는 발광다이오드 패키지(LED)용 리드 프레임에 있어서,복수개의 발광다이오드 칩을 각각 지지하고 외부 전원을 전달하는 복수개의 단자부; 및상기 복수개의 단자부 상에 형성되며 서로 접합된 복수개의 몰딩부를 포함하며,상기 복수개의 단자부 상에 복수개의 발광다이오드 칩이 각각 실장되면, 상기 리드 프레임은 상기 단자부, 상기 몰딩부 및 상기 발광 다이오드 칩을 포함하는 각각의 LED 패키지들로 분리되도록 절단되는데, 상기 절단된 상기 단자부 및 상기 몰딩부의 단면은 일직선 형상을 가지며,상기 단자부는 상기 단자부의 상면 상에 상기 몰딩부와의 결합력을 증가시키는 홈을 갖는 LED 패키지용 리드 프레임
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제11항에 있어서, 상기 홈은 U자형 홈인 LED 패키지용 리드 프레임
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제11항에 있어서, 상기 리드프레임은 외곽에 배치된 복수개의 식별 마크를 포함하는 LED 패키지용 리드 프레임
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제13항에 있어서, 상기 리드프레임은 상기 복수개의 식별 마크 사이에 슬롯 홀을 더 포함하는 LED 패키지용 리드 프레임
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제11항에 있어서, 상기 금속 기판의 전체 면적에서 상기 LED 패키지들에 사용되는 면적을 나타내는 용적율이 40 내지 50% 인 LED 패키지용 리드 프레임
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패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.