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PCB;상기 PCB에 마련된 적어도 하나의 전자소자; 및상기 적어도 하나의 전자소자 중 적어도 하나를 차폐하는 쉴드캔(shield can)을 포함하며,상기 쉴드캔은,상기 차폐한 적어도 하나의 전자소자에서 발생한 열을 외부로 방출하는 적어도 하나의 방열핀을 더 포함하는 PCB 어셈블리
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제1 항에 있어서,상기 방열핀은,상기 쉴드캔의 적어도 어느 일면에 마련된 것을 특징으로 하는 PCB 어셈블리
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제1 항에 있어서,상기 쉴드캔은,외부의 전도체와 접촉하여 상기 열이 상기 전도체로 전달되는 경로를 제공하는 접촉핀을 더 포함하는 PCB 어셈블리
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바디;상기 바디에 마련된 전도체; 및상기 바디에 포함된 PCB 어셈블리를 포함하며,상기 PCB 어셈블리는,PCB;상기 PCB에 마련된 적어도 하나의 전자소자; 및상기 적어도 하나의 전자소자 중 적어도 하나를 차폐하는 쉴드캔(shield can)을 포함하며,상기 쉴드캔은,상기 차폐한 적어도 하나의 전자소자에서 발생한 열을 상기 전도체로 전달되는 경로를 제공하는 접촉핀을 더 포함하는 이동 단말기
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제4 항에 있어서,상기 전도체는,상기 바디의 외주를 따라 상기 바디의 적어도 일면에 위치한 스트립(strip) 형태인 것을 특징으로 하는 이동 단말기
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제5 항에 있어서,상기 전도체는,상기 바디의 적어도 하나의 측면을 따라 위치한 것을 특징으로 하는 이동 단말기
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제4 항에 있어서,상기 열을 방출하는 적어도 하나의 방열핀을 더 포함하는 이동 단말기
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제4 항에 있어서,상기 전도체는,상기 이동 단말기의 안테나의 역할을 더 하는 것을 특징으로 하는 이동 단말기
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