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에폭시 수지, 경화제 및 무기 충전재를 주성분으로 하는 에폭시 수지 조성물에 있어서, 상기 에폭시 수지는 하기 화학식의 에폭시 수지를 포함하고,하기 화학식의 에폭시 수지는 에폭시 수지 전체 중량에 대하여 53w% 이상을 충족하는 에폭시 수지 조성물
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제1항에 있어서,상기 무기 충전재는 상기 에폭시 수지 조성물의 전체 중량에 대하여 40 내지 97w%를 충족하는 에폭시 수지 조성물
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제1항에 있어서,상기 무기 충전재는 알루미나, 질화붕소, 질화알루미늄, 결정 실리카 또는 질화규소 중 적어도 하나인 에폭시 수지 조성물
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제1항에 있어서,상기 에폭시 수지는 상기 에폭시 수지 조성물의 전체 중량에 대하여 3 내지 60w%를 충족하는 에폭시 수지 조성물
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제1항에 있어서,상기 경화제는 상기 에폭시 수지 조성물의 전체 중량에 대하여 0
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제1항에 있어서,상기 에폭시 수지 조성물은 회로 기판의 절연재로 사용되는 에폭시 수지 조성물
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제1항에 있어서,상기 에폭시 수지는 비결정성 에폭시 수지를 포함하는 에폭시 수지 조성물
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제1항에 있어서,상기 에폭시 수지 조성물은 경화 촉진제, 커플링제를 더 포함하는 에폭시 수지 조성물
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제1항에 있어서, 상기 에폭시 수지는 적어도 두가지 이상의 비결정성 에폭시 수지를 포함하는 에폭시 수지 조성물
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금속 플레이트,상기 금속 플레이트 위에 형성되는 절연층, 그리고상기 절연층 위에 형성되는 회로 패턴을 포함하며,상기 절연층은 에폭시 수지, 경화제 및 무기 충전재를 주성분으로 하는 에폭시 수지 조성물을 경화하여 형성하며, 상기 에폭시 수지는 하기 화학식을 충족하며,하기 화학식의 에폭시 수지는 에폭시 수지 전체 중량에 대하여 53w% 이상을 충족하는 방열회로기판
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제11항에 있어서, 상기 무기 충전재는 상기 에폭시 수지 조성물의 전체 중량에 대하여 40 내지 97w%를 충족하는 방열회로기판
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제12항에 있어서,상기 무기 충전재는 알루미나, 질화붕소, 질화알루미늄, 결정 실리카 또는 질화규소 중 적어도 하나인 방열회로기판
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제13항에 있어서, 상기 화학식의 에폭시 수지는 결정형 에폭시 수지인 방열회로기판
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