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기판을 준비하는 단계;상기 기판 상부에 무작위로 배치되는 요철부를 형성하는 단계;상기 요철부 상에 상기 요철부를 평탄화시키는 평탄층을 형성하는 단계;상기 평탄층 상에 제1 전극을 형성하는 단계;상기 제1 전극 상에 유기 발광층을 형성하는 단계; 및상기 유기 발광층 상에 제2 전극을 형성하는 단계를 포함하는 유기발광다이오드의 제조 방법
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제 1항에 있어서,상기 요철부를 형성하는 단계는상기 기판 상에 폴리머의 비젖음을 개시시키는 나노입자들을 분산하는 단계;상기 나노입자들 상에 폴리머층을 형성하는 단계;상기 폴리머층을 열처리하여 폴리머 마스크를 형성하는 단계; 및상기 폴리머 마스크를 이용하여 상기 기판을 식각하는 단계를 포함하는 유기발광다이오드의 제조 방법
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제 2항에 있어서,상기 나노입자들을 분산하는 단계는 나노입자를 고휘발성 용매와 혼합해 기판 표면에 분산하는 방법을 포함하는 유기발광다이오드의 제조 방법
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제 2항에 있어서,상기 나노입자들을 분산하는 단계는 200℃ 내지 600℃의 온도에서 진행되는 금속 박막의 비젖음을 이용하는 방법을 포함하는 유기발광다이오드의 제조 방법
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제 4항에 있어서,상기 금속박막의 두께는 10nm 내지 50nm인 유기발광다이오드의 제조 방법
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제 2항에 있어서,상기 열처리는 상기 폴리머의 유리천이온도 이상에서 진행되는 유기발광다이오드의 제조 방법
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제 2항에 있어서,상기 나노입자는 ZnO, TiO2, SnO2, In2O3, NiO, Al2O3 등의 금속 산화물 중 하나 이거나, Ag, Au, Cu, Pt, Ni, Cr, Pd, Mg, Cs, Ca, Sn, Sb, Pb등의 금속들 중에서 하나를 포함하는 유기발광다이오드의 제조 방법
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제 2항에 있어서,상기 나노입자의 크기는 10nm 내지 50nm인 유기발광다이오드의 제조 방법
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제 2항에 있어서,상기 나노입자의 간격은 100nm 내지 2000nm인 유기발광다이오드의 제조 방법
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제 2항에 있어서,상기 폴리머층의 두께는 50nm 내지 2000nm인 유기발광다이오드의 제조 방법
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제 2항에 있어서,상기 폴리머층은 폴리스타이렌(PS), 폴리카보네이트(PC), 폴리메틸메트아크릴라이트(PMMA), 폴리에틸렌계 수지, 폴리아크릴계 수지, 폴리염화비닐(PVC), PVP(polyvinylpyrrolidone), 폴리아미드계 수지, 및 에폭시계 수지 중 하나를 포함하는 유기발광다이오드의 제조 방법
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제 1항에 있어서,상기 평탄층은 상기 기판보다 높은 굴절율을 가지는 유기발광다이오드의 제조 방법
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