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전자종이용 점접착 조성물

  • 기술번호 : KST2015066580
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요약 상온에서 택(tack) 특성이 없는 특성을 갖는 전자종이용 점접착 조성물에 대하여 개시한다.본 발명에 따른 전자종이용 점접착제 조성물은 (a) 아크릴계 고분자 수지 및 (b) 50 ~ 90 ℃의 범위에서 연화시작온도를 갖는 유기화합물을 포함하여, 상온에서 택(tack) 특성이 없어 마이크로컵 내부의 대전입자가 구동시 실링재 표면에 들러 붙는 프리징(freezing) 현상을 최소화하는 것이 가능한 장점을 갖는다.
Int. CL C09J 133/04 (2006.01) C09J 11/00 (2006.01) C09J 7/02 (2006.01) G02F 1/167 (2006.01)
CPC C09J 133/04(2013.01) C09J 133/04(2013.01) C09J 133/04(2013.01) C09J 133/04(2013.01) C09J 133/04(2013.01) C09J 133/04(2013.01) C09J 133/04(2013.01) C09J 133/04(2013.01) C09J 133/04(2013.01) C09J 133/04(2013.01) C09J 133/04(2013.01) C09J 133/04(2013.01) C09J 133/04(2013.01)
출원번호/일자 1020110143115 (2011.12.27)
출원인 (주)엘지하우시스
등록번호/일자 10-1391083-0000 (2014.04.24)
공개번호/일자 10-2013-0074966 (2013.07.05) 문서열기
공고번호/일자 (20140502) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2012.08.02)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 (주)엘지하우시스 대한민국 서울특별시 중구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김장순 대한민국 경기도 성남시 분당구
2 이용훈 대한민국 충청북도 청주시 흥덕구
3 최원구 대한민국 충청북도 청주시 흥덕구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인(유한) 대아 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로 ***, 한양빌딩*층(역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 주식회사 엘지화학 서울특별시 영등포구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2011.12.27 수리 (Accepted) 1-1-2011-1037732-54
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.05.17 수리 (Accepted) 4-1-2012-5105401-73
3 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2012.08.02 수리 (Accepted) 1-1-2012-0618510-53
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.03.11 수리 (Accepted) 4-1-2013-5041605-35
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.03.11 수리 (Accepted) 4-1-2013-5041606-81
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.03.11 수리 (Accepted) 4-1-2013-5041610-64
7 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2013.05.01 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
8 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2013.05.31 수리 (Accepted) 9-1-2013-0040248-37
9 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2013.08.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0608534-40
10 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.10.30 수리 (Accepted) 1-1-2013-0987921-04
11 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.10.30 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0987926-21
12 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2014.02.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0118714-92
13 [법정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Extension of Legal Period] Request for Extension of Period (Reduction, Expiry Reconsideration)
2014.03.24 수리 (Accepted) 7-1-2014-0010993-52
14 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2014.04.18 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2014-0370987-36
15 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2014.04.18 수리 (Accepted) 1-1-2014-0370988-82
16 등록결정서
Decision to Grant Registration
2014.04.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0275541-83
17 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2016.09.07 수리 (Accepted) 1-1-2016-0870679-42
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.10 수리 (Accepted) 4-1-2020-5007454-82
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
마이크로 컵, 전극 및 실링재를 포함하는 전자종이 장치에서 상기 실링재를 형성하는 점접착 조성물이고,(a) 아크릴계 고분자 수지 및 (b) 50 ~ 90 ℃ 범위에서 연화시작온도를 갖는 유기화합물을 포함하며,상기 유기화합물은 에폭시계 수지, 하이드로카본계 수지, 페녹시계 수지 및 페놀계 수지 중 선택된 1종 이상을 포함하고, 상기 유기화합물은 분자량이 500 ~ 10000이고,열경화형 이소시아네이트계 경화제를 더 포함하고,상기 유기화합물의 연화시작온도를 초과하는 온도에서 점착성 및 접착성을 가짐으로써, 상기 유기화합물의 연화시작온도 미만의 온도에서는 상기 마이크로 컵 내부의 대전입자가 상기 실링재 표면에 붙지 않는 것을 특징으로 하는 전자종이용 점접착 조성물
2 2
삭제
3 3
제1항에 있어서,상기 아크릴계 고분자 수지는부틸아크릴레이트, 부틸메타크릴레이트, 헥실아크릴레이트, 헥실메타크릴레이트, n-옥틸아크릴레이트, n-옥틸메타크릴레이트, 이소옥틸아크릴레이트, 이소옥틸메타크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트, 2-에틸헥실메타크릴레이트, 이소노닐아크릴레이트, 이소노닐메타크릴레이트 및 하이드록시에틸아크릴레이트로 이루어진 군으로 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자종이용 점접착 조성물
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5 5
삭제
6 6
제1항에 있어서,상기 유기화합물은상기 아크릴계 고분자 수지 100중량부를 기준으로 10 ~ 200 중량부 포함되는 것을 특징으로 하는 전자종이용 점접착 조성물
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삭제
8 8
제1항에 있어서,상기 열경화형 이소시아네이트계 경화제는이소포론디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 톨루엔디이소시아네이트, 메틸렌디페닐디이소시아네이트 및 자일렌디이소시아네이트로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자종이용 점접착 조성물
9 9
제1항, 제3항, 제6항 및 제8항 가운데 어느 한 항의 점접착 조성물을 포함하는 코팅층이 형성된 전자종이용 실링 필름
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.