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증착 장치

  • 기술번호 : KST2015066755
  • 담당센터 :
  • 전화번호 :
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요약 실시예에 따른 증착 장치는, 챔버; 상기 챔버의 내부에 위치하고, 기판을 지지하는 서셉터; 상기 기판 상에 위치하고, 반응 가스를 공급하는 샤워헤드; 상기 샤워헤드 하부에 위치하고, 반응 가스를 공급하는 보조공급부를 포함한다.
Int. CL H01L 21/205 (2006.01)
CPC C23C 16/45565(2013.01) C23C 16/45565(2013.01) C23C 16/45565(2013.01)
출원번호/일자 1020110140166 (2011.12.22)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1338827-0000 (2013.12.02)
공개번호/일자 10-2013-0072646 (2013.07.02) 문서열기
공고번호/일자 (20131206) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2011.12.22)
심사청구항수 11

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박기곤 대한민국 서울특별시 중구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 서교준 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 **길**, **층 (역삼동, 케이앤아이타워)(특허사무소소담)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 서울특별시 중구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2011.12.22 수리 (Accepted) 1-1-2011-1023104-29
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2012.11.14 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2012.12.20 수리 (Accepted) 9-1-2012-0094381-66
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2013.03.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0178431-26
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.05.10 수리 (Accepted) 1-1-2013-0415973-52
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.05.10 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0415974-08
7 등록결정서
Decision to grant
2013.09.05 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0627794-94
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
챔버;상기 챔버의 내부에 위치하고, 기판을 지지하는 서셉터;상기 기판 상에 위치하고, 반응 가스를 공급하는 샤워헤드;상기 샤워헤드 하부에 위치하고, 반응 가스를 공급하는 보조공급부를 포함하고,상기 보조공급부는 제1 플레이트 및 상기 제1 플레이트와 이격되어 위치하는 제2 플레이트를 포함하고,상기 제1 플레이트는 상기 반응 가스를 분사하고, 제1 방향으로 형성되는 복수의 제1 분사홈을 포함하고, 상기 제2 플레이트는 상기 반응 가스를 분사하고 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 형성되는 복수의 제2 분사홈을 포함하는 증착 장치
2 2
제1항에 있어서, 상기 보조공급부는 상기 기판 및 상기 샤워헤드 사이에 위치하는 증착 장치
3 3
삭제
4 4
제1항에 있어서,상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이에는 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트를 이격시키는 이격부가 위치하는 증착 장치
5 5
제1항에 있어서,상기 제1 플레이트는 상기 반응 가스를 분사하는 복수의 제1 분사구를 포함하고, 상기 제2 플레이트는 상기 반응 가스를 분사하는 복수의 제2 분사구를 포함하는 증착 장치
6 6
제5항에 있어서,상기 제1 분사구 및 상기 제2 분사구의 크기는 서로 다른 증착 장치
7 7
제5항에 있어서,상기 제1 플레이트는 상기 제2 플레이트보다 상기 샤워헤드에 더 가깝게 위치하고, 상기 제2 분사구는 상기 제1 분사구보다 작게 구비되는 증착 장치
8 8
제5항에 있어서,상기 제2 플레이트의 하부에 위치하는 제3 플레이트를 더 포함하고, 상기 제3 플레이트는 제3 분사구를 포함하며, 상기 제3 분사구는 상기 제2 분사구보다 작게 구비되는 증착 장치
9 9
삭제
10 10
제1항에 있어서,상기 제1 분사홈 및 상기 제2 분사홈은 스트라이프 형상을 가지는 증착 장치
11 11
제10항에 있어서,상기 제1 분사홈은 상기 제1 방향을 따라 연속적인 형태를 가지고,상기 제2 분사홈은 상기 제2 방향을 따라 연속적인 형태를 가지는 증착 장치
12 12
제1항에 있어서,상기 제1 분사홈은 상기 제1 플레이트의 외곽에서 중앙으로 갈수록 폭이 줄어드는 증착 장치
13 13
제1항에 있어서,상기 제2 분사홈은 상기 제2 플레이트의 외곽에서 중앙으로 갈수록 폭이 줄어드는 증착 장치
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.