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CMP 연마 패드, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 CMP 장치

  • 기술번호 : KST2015067009
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 고분자 수지를 포함하는 패드 본체; 및 상기 패드 본체에 형성된 투명창을 포함하고, 상기 투명창은 광경화성 수지 및 열경화성 수지로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함하는 CMP 연마 패드, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 CMP 장치에 관한 것으로서, 상기 CMP 연마 패드를 사용하면 연마 과정에서 투명창의 투명도가 저하되거나 돌출부가 형성되는 현상을 최소화 할 수 있으며, 연마 종결점을 용이하게 검출할 수 있다.
Int. CL C08J 5/14 (2006.01) B24B 37/24 (2012.01) C08L 101/00 (2006.01) C09K 3/14 (2006.01)
CPC B24B 31/14(2013.01) B24B 31/14(2013.01) B24B 31/14(2013.01) B24B 31/14(2013.01) B24B 31/14(2013.01) B24B 31/14(2013.01) B24B 31/14(2013.01) B24B 31/14(2013.01) B24B 31/14(2013.01)
출원번호/일자 1020120004005 (2012.01.12)
출원인 주식회사 엘지화학
등록번호/일자 10-1509590-0000 (2015.04.01)
공개번호/일자 10-2012-0081956 (2012.07.20) 문서열기
공고번호/일자 (20150407) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020110003053   |   2011.01.12
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2013.03.26)
심사청구항수 10

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 주식회사 엘지화학 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 태영지 대한민국 경기 과천시 관문로 ,
2 안병인 대한민국 대전 유성구
3 윤경연 대한민국 대전 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 유미특허법인 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 서림빌딩 **층 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 주식회사 엘지화학 대한민국 서울특별시 영등포구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2012.01.12 수리 (Accepted) 1-1-2012-0032355-94
2 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2013.03.26 수리 (Accepted) 1-1-2013-0260796-86
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2014.01.08 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2014.02.07 수리 (Accepted) 9-1-2014-0007832-18
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2014.07.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0517636-21
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2014.09.26 수리 (Accepted) 1-1-2014-0920718-73
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2014.09.26 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2014-0920719-18
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.01.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-5000389-31
9 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2015.01.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0050854-37
10 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2015.02.16 수리 (Accepted) 1-1-2015-0163178-51
11 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2015.02.16 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2015-0163176-60
12 등록결정서
Decision to Grant Registration
2015.03.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0182724-17
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.12.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-5161532-51
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.11.12 수리 (Accepted) 4-1-2018-5227604-80
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.12.19 수리 (Accepted) 4-1-2018-5261818-30
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.19 수리 (Accepted) 4-1-2019-5164284-96
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
폴리우레탄을 포함한 고분자 수지를 포함하는 패드 본체; 및비스페놀A로부터 유도된 에폭시 수지 및 폴리에테르아민의 혼합물의 열경화물을 포함하는 투명창;을 포함하고, 상기 투명창은 200 내지 1,000nm의 범위에 속하는 하나의 파장에서 93%이상의 투광율을 가지며,상기 비스페놀A로부터 유도된 에폭시 수지를 포함하는 열경화성 수지가 상기 패드 본체에 포함되는 고분자 수지에 비하여 높은 경도를 가지고,상기 투명창은 패드 본체에 형성된 CMP 연마 패드
2 2
삭제
3 3
삭제
4 4
제1항에 있어서, 상기 패드 본체에 포함된 고분자 수지는 폴리아크릴, 폴리메타크릴, 폴리카보네이트, 나일론 수지, 폴리에스테르, 폴리 이미드, 폴리 아라미드, 폴리 스티렌, 폴리 비닐 알코올, 폴리아크릴아미드, 폴리에틸렌 옥사이드, 말레산 공중합체, 메틸셀룰로오즈, 카복시메틸 셀룰로오즈 및 이들의 공중합체로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 더 포함하는 CMP 연마 패드
5 5
삭제
6 6
제1항에 있어서,상기 패드 본체에 접착부로 결합된 쿠션층을 더 포함하는 CMP 연마 패드
7 7
폴리우레탄을 포함한 고분자 수지를 포함하는 패드 본체에 비스페놀A로부터 유도된 에폭시 수지 및 폴리에테르아민의 혼합물의 열경화물을 포함하는 투명창을 설치하는 단계를 포함하고, 상기 투명창은 200 내지 1,000nm의 범위에 속하는 하나의 파장에서 93%이상의 투광율을 가지며,상기 비스페놀A로부터 유도된 에폭시 수지를 포함하는 열경화성 수지가 상기 패드 본체에 포함되는 고분자 수지에 비하여 높은 경도를 갖는 CMP연마 패드의 제조 방법
8 8
제7항에 있어서, 상기 투명창을 패드 본체에 설치하는 단계는, 패드 본체에 투명창 설치부를 형성하는 단계;비스페놀A로부터 유도된 에폭시 수지 및 폴리에테르아민의 혼합물을 상기 투명창 설치부에 주입하는 단계; 및 상기 주입된 비스페놀A로부터 유도된 에폭시 수지 및 폴리에테르아민의 혼합물을 경화하는 단계를 포함하는 CMP연마 패드의 제조 방법
9 9
제7항에 있어서, 상기 투명창을 패드 본체에 설치하는 단계는, 패드 본체에 투명창 설치부를 형성하는 단계; 및경화된 투명창을 상기 투명창 설치부에 고정하는 단계를 포함하는 CMP연마 패드의 제조 방법
10 10
제7항에 있어서, 상기 투명창을 패드 본체에 설치하는 단계는, 경화된 투명창을 주형에 위치시키고 패드 본체용 고분자 수지를 상기 주형에 주입하여 수지 성형물을 형성하는 단계; 및상기 수지 성형물로부터 시트 형태의 연마 패드를 제조하는 단계를 포함하는 CMP연마 패드의 제조 방법
11 11
제7항에 있어서, 상기 패드 본체 상에 쿠션층을 형성하는 단계를 더 포함하는 CMP연마 패드의 제조 방법
12 12
제1항의 CMP 연마 패드;회전 가능한 플래튼(platen);상기 연마 패드 상에 연마 슬러리(slurry)를 공급하는 공급부; 및상기 패드 상에 연마될 웨이퍼를 도입하는 연마 헤드(head)부를 포함하는 CMP 장치
13 13
제12항에 있어서, 연마 종결점 검출 장치를 더 포함하는 CMP 장치
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.