1 |
1
단말기 본체 내부에 배치되고 디스플레이부를 지지하도록 형성되는 지지 프레임;상기 지지 프레임의 하부에 배치되고 신호를 제어하는 회로기판;상기 회로기판의 상기 지지 프레임과 마주보는 일면상에 배치되고, 열을 방출하는 전자소자;상기 지지 프레임으로부터 연장되어 상기 전자소자의 적어도 일부와 접촉하여 상기 열을 상기 지지 프레임으로 전달하는 열전달부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 이동 단말기
|
2 |
2
제1항에 있어서, 상기 열전달부재는 상기 지지 프레임으로부터 돌출되어 상기 지지 프레임과 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 이동 단말기
|
3 |
3
제2항에 있어서, 상기 열전달부재는 마그네슘 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 이동 단말기
|
4 |
4
제1항에 있어서, 상기 열전달부재는 상기 전자소자들을 전자기파로부터 차폐시키기 위하여 상기 노출되어 있는 전자소자들을 덮도록 형성되는 것을 특징을 하는 이동 단말기
|
5 |
5
제4항에 있어서, 상기 열전달부재의 일면은 상기 전자소자가 삽입되도록 상기 전자소자와 대응되는 형상으로 함몰되는 함몰부를 포함하는 것을 특징으로 하는 이동 단말기
|
6 |
6
제1항에 있어서, 상기 전자소자들을 전자기파로부터 차폐시키기 위하여 상기 전자소자를 덮도록 형성되는 쉴드부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 이동 단말기
|
7 |
7
제6항에 있어서, 상기 쉴드부재는 상기 열전달부재가 통과하도록 형성되는 개구부를 포함하는 것을 특징으로 하는 이동 단말기
|
8 |
8
제1항에 있어서, 상기 열전달부재와 상기 전자소자 사이에 상기 열을 상기 열전달부재에 전달하는 방열부재가 형성되는 것을 특징으로 하는 이동 단말기
|
9 |
9
제1항에 있어서, 상기 열전달부재는 상기 디스플레이부와 중첩되도록 형성되고,상기 열전달부재의 두께는 상기 전자소자와 가까울수록 두꺼운 것을 특징으로 하는 이동 단말기
|
10 |
10
제1항에 있어서, 상기 단말기 본체의 외관을 구성하는 케이스를 포함하고,상기 열을 상기 단말기 본체의 외부로 방출하기 위하여 상기 지지 프레임은 상기 케이스와 결합되는 것을 특징으로 하는 이동 단말기
|
11 |
11
제10항에 있어서, 상기 지지 프레임은 상기 지지 프레임의 가장자리가 상기 단말기 본체의 외부로 노출되도록 상기 케이스와 결합하는 것을 특징으로 하는 이동 단말기
|