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이동 단말기

  • 기술번호 : KST2015067167
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요약 본 발명은 단말기 본체 내부에 배치되고 디스플레이부를 지지하도록 형성되는 지지 프레임, 상기 지지 프레임의 하부에 배치되고 신호를 제어하는 회로기판, 상기 회로기판의 상기 지지 프레임과 마주보는 일면상에 배치되고, 열을 방출하는 전자소자, 상기 지지 프레임으로부터 연장되어 상기 전자소자의 적어도 일부와 접촉하여 상기 열을 상기 지지 프레임으로 전달하는 열전달부재를 포함하는 이동 단말기를 제공한다.
Int. CL H04B 1/38 (2006.01) H05K 7/20 (2006.01)
CPC H04M 1/0266(2013.01) H04M 1/0266(2013.01)
출원번호/일자 1020120009968 (2012.01.31)
출원인 엘지전자 주식회사
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2013-0088614 (2013.08.08) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2017.01.31)
심사청구항수 11

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이요셉 대한민국 서울 금천구
2 이배화 대한민국 서울 금천구
3 김경용 대한민국 서울 금천구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 박장원 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로 ***, *층~*층 (논현동, 비너스빌딩)(박장원특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2012.01.31 수리 (Accepted) 1-1-2012-0082176-23
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5068349-97
3 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2017.01.31 수리 (Accepted) 1-1-2017-0103123-35
4 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2018.03.13 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2018.05.08 수리 (Accepted) 9-1-2018-0019906-62
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2018.06.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0432007-56
7 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2018.09.03 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0596704-62
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.28 수리 (Accepted) 4-1-2020-5118228-40
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
단말기 본체 내부에 배치되고 디스플레이부를 지지하도록 형성되는 지지 프레임;상기 지지 프레임의 하부에 배치되고 신호를 제어하는 회로기판;상기 회로기판의 상기 지지 프레임과 마주보는 일면상에 배치되고, 열을 방출하는 전자소자;상기 지지 프레임으로부터 연장되어 상기 전자소자의 적어도 일부와 접촉하여 상기 열을 상기 지지 프레임으로 전달하는 열전달부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 이동 단말기
2 2
제1항에 있어서, 상기 열전달부재는 상기 지지 프레임으로부터 돌출되어 상기 지지 프레임과 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 이동 단말기
3 3
제2항에 있어서, 상기 열전달부재는 마그네슘 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 이동 단말기
4 4
제1항에 있어서, 상기 열전달부재는 상기 전자소자들을 전자기파로부터 차폐시키기 위하여 상기 노출되어 있는 전자소자들을 덮도록 형성되는 것을 특징을 하는 이동 단말기
5 5
제4항에 있어서, 상기 열전달부재의 일면은 상기 전자소자가 삽입되도록 상기 전자소자와 대응되는 형상으로 함몰되는 함몰부를 포함하는 것을 특징으로 하는 이동 단말기
6 6
제1항에 있어서, 상기 전자소자들을 전자기파로부터 차폐시키기 위하여 상기 전자소자를 덮도록 형성되는 쉴드부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 이동 단말기
7 7
제6항에 있어서, 상기 쉴드부재는 상기 열전달부재가 통과하도록 형성되는 개구부를 포함하는 것을 특징으로 하는 이동 단말기
8 8
제1항에 있어서, 상기 열전달부재와 상기 전자소자 사이에 상기 열을 상기 열전달부재에 전달하는 방열부재가 형성되는 것을 특징으로 하는 이동 단말기
9 9
제1항에 있어서, 상기 열전달부재는 상기 디스플레이부와 중첩되도록 형성되고,상기 열전달부재의 두께는 상기 전자소자와 가까울수록 두꺼운 것을 특징으로 하는 이동 단말기
10 10
제1항에 있어서, 상기 단말기 본체의 외관을 구성하는 케이스를 포함하고,상기 열을 상기 단말기 본체의 외부로 방출하기 위하여 상기 지지 프레임은 상기 케이스와 결합되는 것을 특징으로 하는 이동 단말기
11 11
제10항에 있어서, 상기 지지 프레임은 상기 지지 프레임의 가장자리가 상기 단말기 본체의 외부로 노출되도록 상기 케이스와 결합하는 것을 특징으로 하는 이동 단말기
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.