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회로기판;상기 회로기판의 상측에 적층되는 제 1반도체 칩;상기 제 1반도체칩의 상측에 적층되는 제 2반도체 칩; 및상기 제 1반도체 칩와 상기 제 2반도체 칩의 사이에 적층되고, 상기 제 1반도체 칩 및 상기 2반도체 칩에서 발생되는 열을 외부로 방열하는 방열수단;을 포함하는 적층형 반도체 패키지
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제 1항에 있어서,상기 방열수단은,연성 회로기판인 것을 특징으로 하는 적층형 반도체 패키지
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제 1항에 있어서,상기 방열수단은 그 양단부가 제 1반도체 칩 및 제 2반도체 칩의 측면방향으로 연장되어 노출되는 것을 특징으로 하는 적층형 반도체 패키지
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제 3항에 있어서,상기 방열수단은 복수가 서로 상하로 적층되고, 상기 복수의 방열수단은 그 양단부가 노출되는 방향이 서로 엇갈리게 적층되는 것을 특징으로 하는 적층형 반도체 패키지
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제 1항에 있어서,상기 방열수단은,상기 제 1반도체 칩 및 상기 제 2반도체 칩으로부터 흡수된 열을 외부로 방열하고, 전기적으로 전열된 방열부, 상기 방열부의 하면에 마련되는 제 1접속패드, 상기 방열부의 상면에 마련되는 제 2접속패드, 그리고 상기 방열부를 관통하여 상기 제 1접속패드 및 상기 제 2접속패드를 전기적으로 연결하는 도전부를 포함하는 것을 특징으로 하는 적층형 반도체 패키지
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제 5항에 있어서,상기 제 1반도체 칩과 상기 제 1접속패드, 그리고 상기 제 2접속패드와 상기 제 2반도체는 솔더볼을 통해 각각 접속되는 것을 특징으로 하는 적층형 반도체 패키지
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제 1항에 있어서,상기 방열수단에 흡수된 열을 상기 회로기판으로 유도하는 보조 방열수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 적층형 반도체 패키지
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제 7항에 있어서,상기 보조 방열수단은,상기 방열수단과 연결되고, 상기 회로기판에 고정되는 쉴드캔을 포함하는 것을 특징으로 하는 적층형 반도체 패키지
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제 8항에 있어서,상기 보조 방열수단은,상기 쉴드캔을 가압하여 고정시키고, 하단부가 상기 회로기판에 고정되는 쉴드캔 고정용 클립을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 적층형 반도체 패키지
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케이스;상기 케이스의 내부에 장착되는 회로기판;상기 회로기판의 상측에 적층되는 어플리케이션 프로세서상기 어플리케이션 프로세서의 상측에 적층되는 메모리; 및상기 어플리케이션 프로세서와 상기 메모리 사이에 적층되고, 상기 어플리케이션 프로세서 및 상기 메모리로부터 발생된 열을 외부로 방열하는 하나 이상의 연성회로기판;을 포함하는 이동 단말기
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제 10항에 있어서,상기 연성회로기판과 연결되고, 상기 연성회로기판에 흡수된 열을 상기 회로기판으로 유도하는 쉴드캔을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이동 단말기
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제 11항에 있어서,상기 쉴드캔을 가압하여 고정시키고, 하단부가 상기 회로기판에 고정되는 쉴드캔 고정용 클립을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이동 단말기
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