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바디;상기 바디에 내장된 적어도 하나의 전자소자; 및복수의 레이어(layer)로 구성되어, 상기 적어도 하나의 전자소자에서 발생된 열을 분산시키는 열분산시트(HEAT SPREADING SHEET)를 포함하는 이동 단말기
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제1 항에 있어서,상기 복수의 레이어는,서로 다른 열전도율(heat conductivity)을 가진 복수의 레이어로 구성된 것을 특징으로 하는 이동 단말기
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제2 항에 있어서,상기 복수의 레이어는,적어도 하나의 그래파이트 레이어(graphite layer)와, 적어도 하나의 에어 레이어(air layer) 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 이동 단말기
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제3 항에 있어서,상기 적어도 하나의 그래파이트 레이어의 적어도 일면에는 적어도 하나의 스페이서(spacer)가 부착되어, 상기 에어 레이어 공간을 제공하는 것을 특징으로 하는 이동 단말기
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제4 항에 있어서,상기 적어도 하나의 스페이서는,상기 일면에 부착된 실리콘 몰드, 상기 일면에 부착된 필름 중 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 이동 단말기
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제3 항에 있어서,상기 그래파이트 레이어는 복수 개이고,상기 에어 레이어는 단수 개이며,상기 열분산시트는,상기 복수의 그래파이트 레이어의 사이에 상기 에어 레이어가 위치하는 것을 특징으로 하는 이동 단말기
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제6 항에 있어서,상기 적어도 하나의 전자소자에서 발생된 열은, 상기 복수의 그래파이트 레이어 중 어느 하나를 따라 분산되는 것을 특징으로 하는 이동 단말기
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8
제1 항에 있어서,상기 열분산시트는,상기 바디의 길이방향과 실질적으로 나란하게 위치한 박막(薄膜) 형상인 것을 특징으로 하는 이동 단말기
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제8 항에 있어서,상기 박막 중 적어도 일 측에는 상기 전자소자가 접촉되며,상기 접촉된 전자소자에서 발생된 열은, 상기 접촉위치에서 상기 박막의 면을 따라 상기 열분산시트의 전면(全面)으로 분산되는 것을 특징으로 하는 이동 단말기
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제1 항에 있어서,상기 바디에 내장되어 상기 바디의 강도를 보강하는 판형(板形)의 프레임(frame)을 포함하며,상기 분산시트의 적어도 일 영역은 상기 프레임의 일면에 위치하며 상기 분산시트의 적어도 타 영역은 상기 프레임의 타면에 위치하는 것을 특징으로 하는 이동 단말기
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제1 열전도율을 갖는 재질로 마련된 평판 형상의 제1 레이어;일측이 상기 제1 레이어에 결합된 적어도 하나의 스페이서; 및제2 열전도율을 갖는 재질이, 상기 제1 레이어의 일면에서부터 상기 적어도 하나의 스페이서의 높이에 해당하는 공간에 충전된 제2 레이어를 포함하는 열분산시트
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제11 항에 있어서,상기 제1 레이어에 결합된 스패이서의 일측에 대응된 타측에 결합된 제3 레이어를 더 포함하는 열분산시트
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제12 항에 있어서,상기 제3 레이어는,상기 제1 열전도율을 갖는 재질로 구성된 것을 특징으로 하는 열분산시트
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제11 항에 있어서,상기 공간에는, 공기가 충전된 것을 특징으로 하는 열분산시트
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제11 항에 있어서,상기 제1 레이어는,발열하는 전자소자에 접촉되어, 상기 전자소자에서 발생된 열이 상기 제1 레이어를 통하여 분산되도록 하는 것을 특징으로 하는 열분산시트
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