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금속 인쇄회로기판의 제조방법 및 그의 구조

  • 기술번호 : KST2015067621
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요약 금속 인쇄회로기판의 제조방법이 개시된다.본 발명의 실시예에 따른 금속 인쇄회로기판의 제조방법은 베이스 금속, 절연층 및 구리 레이어가 순차적으로 적층된 베이스 기판을 마련하는 단계와, 상기 베이스 기판의 절단면에 에칭 레지스트를 코팅하는 단계와, 상기 베이스 기판 상에 감광성 물질층을 라미네이션 하는 단계와, 회로 패턴부가 형성될 부분과 대응되는 상기 감광성 물질층에 UV를 조사하고 경화시키는 단계와, 현상액을 이용하여 상기 회로 패턴부가 형성되지 않는 부분과 대응되는 감광성 물질층을 제거하는 단계와, 상기 제거된 감광성 물질층에 의해 외부로 노출된 구리 레이어를 식각하는 단계 및 상기 회로 패턴부가 형성될 부분과 대응되는 상기 감광성 물질층을 제거하는 단계를 포함한다.
Int. CL G03F 7/20 (2006.01) H05K 3/06 (2006.01)
CPC G03F 7/2014(2013.01) G03F 7/2014(2013.01) G03F 7/2014(2013.01) G03F 7/2014(2013.01) G03F 7/2014(2013.01) G03F 7/2014(2013.01) G03F 7/2014(2013.01) G03F 7/2014(2013.01) G03F 7/2014(2013.01)
출원번호/일자 1020120029225 (2012.03.22)
출원인 엘지디스플레이 주식회사
등록번호/일자 10-1386386-0000 (2014.04.10)
공개번호/일자 10-2013-0107448 (2013.10.02) 문서열기
공고번호/일자 (20140416) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2012.03.22)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지디스플레이 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 강귀원 대한민국 경기 파주시

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 서교준 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 **길**, **층 (역삼동, 케이앤아이타워)(특허사무소소담)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지디스플레이 주식회사 서울특별시 영등포구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2012.03.22 수리 (Accepted) 1-1-2012-0231542-93
2 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2012.08.31 수리 (Accepted) 1-1-2012-0706607-70
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2013.05.03 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2013.06.05 수리 (Accepted) 9-1-2013-0043444-05
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2013.06.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0410532-16
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.08.08 수리 (Accepted) 1-1-2013-0719432-15
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.08.08 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0719434-17
8 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2013.12.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0876815-38
9 [법정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Extension of Legal Period] Request for Extension of Period (Reduction, Expiry Reconsideration)
2014.01.10 수리 (Accepted) 7-1-2014-0001074-18
10 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2014.01.21 수리 (Accepted) 1-1-2014-0063281-09
11 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2014.01.21 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2014-0063283-90
12 등록결정서
Decision to Grant Registration
2014.02.11 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0098897-68
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
베이스 금속, 절연층 및 구리 레이어가 순차적으로 적층된 베이스 기판을 마련하는 단계;상기 구리 레이어 상에 상기 구리 레이어를 보호하는 상부 보호필름을 형성하는 단계;상기 베이스 기판의 절단면에 스프레이 분사 방법 및 롤러 인쇄방법 중 어느 하나의 방법을 통해 실크 잉크로 이루어진 에칭 레지스트를 코팅하는 단계;상기 상부 보호필름을 제거하는 단계;상기 베이스 기판 상에 감광성 물질층을 라미네이션 하는 단계;회로 패턴부가 형성될 부분과 대응되는 상기 감광성 물질층에 UV를 조사하고 경화시키는 단계;현상액을 이용하여 상기 회로 패턴부가 형성되지 않는 부분과 대응되는 감광성 물질층을 제거하는 단계;상기 제거된 감광성 물질층에 의해 외부로 노출된 구리 레이어를 식각하는 단계; 및상기 회로 패턴부가 형성될 부분과 대응되는 상기 감광성 물질층을 제거하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 인쇄회로기판의 제조방법
2 2
제1 항에 있어서,상기 에칭 레지스트는 상기 식각단계에서 사용되는 식각액에 의해 식각되지 않는 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 금속 인쇄회로기판의 제조방법
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4 4
제1 항에 있어서,상기 에칭 레지스트는 상기 베이스 기판의 절단면 모두에 코팅되는 것을 특징으로 하는 금속 인쇄회로기판의 제조방법
5 5
삭제
6 6
제1 항에 있어서, 상기 베이스 기판 상에 회로 패턴부를 형성한 후 상기 회로 패턴부의 불량 여부를 판단하는 검사 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 인쇄회로기판의 제조방법
7 7
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8 8
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9 9
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10 10
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11 11
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지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.