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제 1 금속층을 준비하고,상면 또는 하면에 내부회로패턴이 형성되어 있으며, 내부에 전자 소자를 실장하는 코어 절연층을 준비하고,상기 코어 절연층과 제 1 금속층 사이에 하부 절연층을 배치하여, 상기 제 1 금속층, 상기 제 1 금속층 위에 하부 절연층 및 상기 하부 절연층 위에 코어 절연층으로 구성되는 제1 적층 구조를 형성하고,상기 제1 적층 구조의 상부에 제 1 상부 절연층, 상기 제 1 상부 절연층 위에 제 2 상부 절연층, 상기 제 2 상부 절연층 위에 제2 금속층을 각각 배치하여, 상기 제1 적층 구조, 제 1 상부 절연층, 제 2 상부 절연층 및 상기 제2 금속층으로 이루어지는 제2 적층 구조를 형성하고,상기 제1 및 제2 금속층으로부터 외부회로패턴을 형성하고,상기 하부 절연층 및 상기 제 2 상부 절연층에 상기 외부회로패턴을 보호하는 커버 레이를 형성하며,상기 제 1 및 2 상부 절연층을 포함하는 상부 절연층은,상기 코어 절연층의 하부에 형성된 하부 절연층보다 두꺼운 인쇄회로기판의 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 제 1 금속층은,가장자리 영역에 형성되는 접착 부재를 중심으로 상기 접착 부재의 상부 및 하부에 각각 형성되며,상기 제 1 적층구조 형성, 제 2 적층구조 형성은,상기 접착 부재를 중심으로 상부에 형성된 제 1 금속층 및 하부에 형성된 제 1 금속층에 대해 각각 진행되는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 코어 절연층의 준비는,제1 절연층의 상면 또는 하면에 상기 내부회로패턴을 형성하고,상기 전자 소자가 실장될 영역에 캐비티를 형성하며,상기 제1 절연층의 하부에 접착층을 형성하고,상기 캐비티 내에 상기 전자 소자를 실장하여 이루어지는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제3항에 있어서,상기 캐비티의 면적은 상기 전자 소자의 면적보다 큰 인쇄회로기판의 제조 방법
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제3항에 있어서,상기 제1 적층 구조는 상기 접착층이 외부를 향하도록 코어 절연층이 배치되는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제5항에 있어서,상기 제1 적층 구조는압력과 열을 가하여 상기 하부 절연층을 경화하여 형성되는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제5항에 있어서,상기 제2 적층 구조는 상기 제1 적층 구조의 상기 접착층을 제거한 후에, 상기 제 1 절연층 위에 상기 제 1 상부 절연층, 상기 제 2 상부 절연층 및 상기 제 2 금속층을 적층하여 이루어지는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제7항에 있어서,상기 제2 적층 구조는상기 접착층 제거 후,상기 제1 적층 구조의 노출면을 클렌징하여 이루어지는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제7항에 있어서,상기 제2 적층 구조는 압력과 열을 가하여 상기 제 1 및 2 상부 절연층을 각각 경화하여 형성되는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 제1 및 제2 금속층은 동일한 금속으로 형성되어 있는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제7항에 있어서,상기 외부회로패턴은,상기 하부 절연층 및 제 2 상부 절연층 위의 상기 제1 및 제2 금속층을 씨드로 도금하여 형성되는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제2항에 있어서,상기 제 2 적층 구조가 형성되면, 상기 접착 부재를 중심으로 상부 및 하부에 각각 형성되어 있는 제 1 금속층의 가장자리 영역을 절단하여, 상기 제 1 적층구조 및 제 2 적층구조로 이루어지는 두 개의 기저회로기판을 형성하고,상기 외부 회로 패턴 형성 및 커버 레이 형성은,상기 두 개의 기저회로기판에 대해 각각 진행되는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 전자 소자는 수동 소자 또는 능동 소자인 인쇄회로기판의 제조 방법
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상면 및 하면 중 적어도 어느 한 면에 내부 회로 패턴이 형성된 코어 절연층;상기 코어 절연층 내부에 형성된 캐비티에 매립되어 있는 전자 소자;상기 코어 절연층의 하부에 형성되며, 적어도 한 면에 제 1 외부 회로 패턴이 형성된 하부 절연층;상기 코어 절연층의 상부에 형성되는 제 1 상부 절연층;상기 제 1 상부 절연층의 상부에 형성되며, 적어도 한 면에 제 2 외부 회로 패턴이 형성된 제 2 상부 절연층; 및상기 하부 절연층에 형성되며, 상기 제 1 외부 회로 패턴을 보호하는 제 1 커버 레이와, 상기 제 2 상부 절연층 위에 형성되어 상기 제 2 외부 회로 패턴을 보호하는 제 2 커버 레이를 포함하는 커버 레이;를 포함하며,상기 제 1 및 2 상부 절연층을 포함하는 상부 절연층은,상기 코어 절연층의 하부에 형성된 하부 절연층보다 두꺼운 인쇄회로기판
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제 17항에 있어서,상기 하부 절연층을 관통하여 형성되며, 상기 전자 소자 및 상기 제 1 외부 회로 패턴을 전기적으로 연결하는 제 1 연결 비아; 및, 상기 제 1 및 2 상부 절연층을 관통하여 형성되며 상기 전자 소자 및 상기 제 2 외부 회로 패턴을 전기적으로 연결하는 제 2 연결 비아 중 적어도 하나를 더 포함하는 인쇄회로기판
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제 17항에 있어서,상기 전자 소자는,상기 코어 절연층, 제 1 및 2 상부 절연층 및 하부 절연층으로 구성되는 적층 구조의 중앙 지점을 기준으로 하부 쪽의 방향으로 치우친 위치에 매립되는 인쇄회로기판
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제 21항에 있어서,상기 내부 회로 패턴은,상기 코어 절연층의 상면에만 형성되는 인쇄회로기판
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