| 1 |
1
적어도 하나의 전자소자의 신호를 송수신하도록 형성되는 연성회로기판;상기 연성회로기판에 부착되어 상기 연성회로기판을 지지하도록 형성되는 섬유층;상기 섬유층의 상면에 함침되어 상기 섬유층으로 유입되는 오염물질을 차단하도록 형성되는 실리콘층; 및상기 상면 실리콘층의 상부에 형성되어 외관을 구성하는 외피층을 포함하는 것을 특징으로 하는 회로기판
|
| 2 |
2
제1항에 있어서, 상기 연성회로기판과 상기 실리콘 사이 및 상기 연성회로기판과 상기 외피층 사이에 접착부재가 형성되는 것을 특징으로 하는 회로기판
|
| 3 |
3
제1항에 있어서, 상기 외피층은 폴리우레탄(Polyurethane)으로 형성되는 것을 특징으로 하는 회로기판
|
| 4 |
4
제3항에 있어서, 상기 외피층의 외면이 적어도 하나의 색으로 도색되는 것을 특징으로 하는 회로기판
|
| 5 |
5
제1항에 있어서, 상기 섬유층의 하면에 함침되는 하면 실리콘 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 회로기판
|
| 6 |
6
제5항에 있어서, 상기 실리콘 부재에 의하여 상기 섬유층에 부착되고, 외관을 구성하는 외피부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 회로기판
|
| 7 |
7
제1항에 있어서, 상기 연성회로기판에 전자부품을 연결하기 위하여 상기 외피층은 적어도 하나의 연결홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 회로기판
|
| 8 |
8
제1항에 있어서, 상기 연성회로기판은 상기 섬유층의 일영역에 형성되고,상기 연성회로기판과 동일한 평면을 형성하기 위하여 상기 섬유층의 나머지 영역에 보충부가 형성되는 것을 특징으로 하는 회로기판
|
| 9 |
9
제8항에 있어서, 상기 보충부재는 상기 실리콘층과 동일한 재료로 형성되는 것을 특징으로 하는 회로기판
|
| 10 |
10
상부 금형 및 하부 금형 사이에 외피부재 및 섬유층을 안착하는 단계;상기 섬유층 상에 액체 실리콘을 토출하는 단계; 및 상기 실리콘이 상기 섬유층에 함침되어 상기 외피부재가 상기 섬유층에 부착되도록 상기 상부 및 하부 금형을 압착하는 단계;상기 상부 및 하부금형의 압착을 해지하여, 섬유층, 실리콘 부재 및 외피부재가 일체로 구성되는 지지부재를 형성하는 단계를 포함하는 회로기판 제조방법
|
| 11 |
11
제10항에 있어서, 상기 지지부재에 연성회로기판을 부착하는 단계; 및상기 연성회로기판에 외피층을 부착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 회로기판 제조방법
|
| 12 |
12
제10항에 있어서, 상기 지지부와 상기 연성회로기판 및 상기 연성회로기판과 상기 외피층은 각각 접착부재에 의하여 부착되는 것을 특징으로 하는 회로기판 제조방법
|
| 13 |
13
제10항에 있어서, 상기 섬유층은 상기 실리콘부재가 침투가능한 케블라(Kevlar)섬유, 유리섬유, 카본(Carbon)섬유 중 적어도 하나로 형성되는 것을 특징으로 하는 회로기판 제조방법
|
