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상면 및 하면을 관통하는 관통 홀이 형성된 코어 기판;상기 코어 기판에 형성된 관통 홀 내에 형성된 광 도파로;상기 코어 기판의 상부 및 하부에 각각 형성되며, 상기 코어 기판에 형성된 광 도파로를 매립하는 절연 기판;상기 절연 기판의 적어도 일면에 형성된 회로 패턴; 및상기 절연 기판의 표면과 접촉하며, 상기 절연 기판에 형성된 회로 패턴과 전기적으로 연결되는 광소자를 포함하는 광 인쇄회로기판
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제 1항에 있어서,상기 광소자는,금속 패드와, 수/발광 부위가 서로 반대 면에 존재하며,상기 광소자의 수/발광 부위에 대응하는 면이 상기 절연 기판과 접촉하는 광 인쇄회로기판
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제 2항에 있어서,상기 수/발광 부위에 대응하는 면에는 에폭시가 형성되며,상기 광소자는,상기 수/발광 부위에 형성된 에폭시에 의해 상기 절연 기판의 표면과 접촉하는 광 인쇄회로기판
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4
제 2 항에 있어서,상기 광소자에 형성된 금속 패드와, 상기 절연 기판 위에 형성된 회로 패턴을 전기적으로 연결하는 연결 부재가 더 포함되는 광 인쇄회로기판
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5
제 4항에 있어서,상기 광소자 및 연결 부재를 보호하기 위해, 상기 광소자 및 연결 부재의 주위를 감싸며 형성되는 몰딩 부재가 더 포함되는 광 인쇄회로기판
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6
제 2항에 있어서,상기 광 도파로의 양단은 일정 경사각을 가지는 광 인쇄회로기판
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제 6항에 있어서,상기 경사각을 가지는 광 도파로의 양단에는 금속 물질이 형성되는 광 인쇄회로기판
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제 6항에 있어서,상기 절연 기판은,상기 코어 기판의 상부에 형성되는 제 1 절연 기판과,상기 코어 기판의 하부에 형성되는 제 2 절연 기판을 포함하는 광 인쇄회로기판
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9
제 8항에 있어서,상기 광소자는,광을 발생하는 제 1 광소자와,상기 발생한 광을 수신하는 제 2 광소자를 포함하며,상기 제 1 광소자 및 제 2 광소자는,상기 제 1 및 2 절연 기판 중 어느 하나의 동일한 절연 기판에 각각 부착되는 광 인쇄회로기판
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10
제 8항에 있어서,상기 광소자는,광을 발생하는 제 1 광소자와,상기 발생한 광을 수신하는 제 2 광소자를 포함하며,상기 제 1 광소자는 상기 제 1 절연 기판 위에 부착되며,상기 제 2 광소자는,상기 제 2 절연 기판 아래에 부착되는 광 인쇄회로기판
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11
제 8항에 있어서,상기 광 도파로의 하면과 좌측면이 이루는 내각은,상기 광 도파로의 하면과 우측면이 이루는 내각과 동일한 광 인쇄회로기판
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12
제 10항에 있어서,상기 광 도파로의 하면과 좌측면이 이루는 내각은,상기 광 도파로의 하면과 우측면이 이루는 내각과 상이한 광 인쇄회로기판
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13
제 1항에 있어서,상기 절연 기판의 표면을 덮으며, 상기 절연 기판 위에 형성된 회로 패턴의 일부를 노출하는 보호층을 더 포함하는 광 인쇄회로기판
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14
코어 기판을 준비하는 단계;상기 준비된 코어 기판을 개방하여, 상기 코어 기판의 상면 및 하면을 관통하는 관통 홀을 형성하는 단계;상기 형성된 관통 홀 내에 광 도파로를 형성하는 단계;적어도 일면에 회로 패턴이 형성된 절연 기판을 상기 코어 기판의 상부 및 하부에 각각 형성하여, 상기 광 도파로를 매립하는 단계; 및상기 회로 패턴과 전기적으로 연결된 광소자를 상기 절연 기판에 부착하는 단계를 포함하는 광 인쇄회로기판의 제조 방법
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제 14항에 있어서,상기 부착하는 단계는,금속 패드와 수/발광 부위가 서로 반대 면에 존재하는 광소자를 준비하는 단계와,상기 준비된 광소자의 수/발광 부위에 대응하는 면이 상기 절연 기판의 표면과 접촉하도록 상기 광소자를 부착하는 단계를 포함하는 광 인쇄회로기판의 제조 방법
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제 15항에 있어서,상기 준비된 광소자의 수/발광 부위에 대응하는 면에 에폭시를 형성하는 단계가 더 포함되며,상기 부착하는 단계는,상기 수/발광 부위에 형성된 에폭시가 상기 절연 기판의 표면과 접촉하도록 상기 광소자를 부착하는 단계를 포함하는 광 인쇄회로기판의 제조 방법
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17
제 15항에 있어서,상기 부착된 광소자의 금속 패드와, 상기 절연 기판에 형성된 회로 패턴을 전기적으로 연결하는 연결 부재를 형성하는 단계가 더 포함되는 광 인쇄회로기판의 제조 방법
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제 17항에 있어서,상기 부착된 광소자 위에 상기 광소자 및 연결 부재를 보호하는 몰딩 부재를 형성하는 단계가 더 포함되는 광 인쇄회로기판의 제조 방법
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제 15항에 있어서,상기 광 도파로를 매립하는 단계는,상기 코어 기판의 상부에 제 1 절연 기판을 형성하는 단계와,상기 코어 기판의 하부에 제 2 절연 기판을 형성하는 단계를 포함하며,상기 형성된 제 1 절연 기판 위에는 제 1 회로 패턴이 형성되고,상기 형성된 제 2 절연 기판 아래에는 제 2 회로 패턴이 형성되는 광 인쇄회로기판의 제조 방법
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20
제 19항에 있어서,상기 광소자를 부착하는 단계는,상기 제 1 및 2 절연 기판 중 어느 하나의 절연 기판의 표면과 접촉하는 제 1 광소자를 부착하는 단계와,상기 제 1 광소자가 부착된 동일한 절연 기판에 제 2 광소자를 부착하는 단계를 포함하는 광 인쇄회로기판의 제조 방법
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제 20 항에 있어서,상기 광 도파로의 양단은 일정 경사각을 가지며,상기 광 도파로의 하면과 좌측면이 이루는 내각은,상기 광 도파로의 하면과 우측면이 이루는 내각과 동일한 광 인쇄회로기판의 제조 방법
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22
제 19항에 있어서,상기 광소자를 부착하는 단계는,상기 제 1 절연 기판 위에 상기 제 1 절연 기판의 표면과 접촉하는 제 1 광소자를 부착하는 단계와,상기 제 2 절연 기판 아래에 상기 제 2 절연 기판의 표면과 접촉하는 제 2 광소자를 부착하는 단계를 포함하는 광 인쇄회로기판의 제조 방법
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제 22항에 있어서,상기 광 도파로의 양단은 일정 경사각을 가지며,상기 광 도파로의 하면과 좌측면이 이루는 내각은,상기 광 도파로의 하면과 우측면이 이루는 내각과 상이한 광 인쇄회로기판의 제조 방법
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제 21항 및 23항 중 어느 한 항에 있어서,상기 경사각을 가지는 광 도파로의 양단에는 금속 물질이 형성되어 있는 광 인쇄회로기판의 제조 방법
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제 14항에 있어서,상기 절연 기판의 표면을 덮으며, 상기 절연 기판 위에 형성된 회로 패턴의 일부를 노출하는 보호층을 형성하는 단계를 더 포함하는 광 인쇄회로기판의 제조 방법
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