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양면에 제 1 회로 패턴이 형성된 제 1 코어 기판;상기 제 1 코어 기판의 상면에 형성된 제 1 회로 패턴 위에 부착되어, 상기 제 1 회로 패턴과 전기적으로 연결되는 광소자;상기 제 1 회로 패턴 위에 부착된 광소자를 보호하는 몰딩 부재;상기 제 1 코어 기판 위에 형성되며, 상기 몰딩 부재의 수용을 위한 제 1 홀이 형성된 절연 기판; 및상기 절연 기판 위에 형성되며, 상기 몰딩 부재의 수용을 위한 제 2 홀이 형성된 제 2 코어 기판을 포함하는 광 인쇄회로기판
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제 1항에 있어서,상기 몰딩 부재는,상기 절연 기판의 표면 위로 돌출되어 형성되는 광 인쇄회로기판
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제 2항에 있어서,상기 몰딩 부재의 상면은,상기 제 2 코어 기판의 상면과 동일 평면상에 형성되는 광 인쇄회로기판
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4
제 1항에 있어서,상기 광소자는,금속 단자와 수광/발광 부위가 동일면에 존재하며,상기 금속 단자와 수광/발광 부위가 형성된 면의 반대 면이 상기 제 1 회로 패턴과 접촉하는 광 인쇄회로기판
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제 4항에 있어서,상기 광소자의 금속 단자 및 수광/발광 부위가 형성된 면의 반대 면에는 에폭시가 형성되며,상기 광소자는,상기 반대 면에 형성된 에폭시에 의해 상기 제 1 회로 패턴 위에 부착되는 광 인쇄회로기판
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6
제 4항에 있어서,상기 제 1 회로 패턴 위에 부착된 광소자의 금속 단자와 상기 제 1 회로 패턴을 전기적으로 연결하는 연결 부재가 더 포함되는 광 인쇄회로기판
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7
제 3항에 있어서,상기 광소자는,금속 단자와 수광/발광 부위가 서로 다른 면에 존재하며,상기 금속 단자가 형성된 면이 상기 제 1 회로 패턴과 접촉하여, 상기 금속 단자와 상기 제 1 회로 패턴을 전기적으로 연결하는 광 인쇄회로기판
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8
제 1항에 있어서,상기 광소자는,광을 발생하는 제 1 광소자와,광을 수신하는 제 2 광소자를 포함하며,상기 몰딩 부재는,상기 제 1 광소자를 보호하는 제 1 몰딩 부재와,상기 제 2 광소자를 보호하는 제 2 몰딩 부재를 포함하는 광 인쇄회로기판
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9
제 8항에 있어서, 상기 제 2 코어 기판에 형성된 제 2 홀은,상기 제 1 몰딩 부재와 제 2 몰딩 부재 사이에 형성된 절연 기판의 표면을 노출하는 광 인쇄회로기판
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제 9항에 있어서,상기 제 2 홀에 의해 노출된 절연 기판 위에 형성된 광 도파로가 더 포함되는 광 인쇄회로기판
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제 8항에 있어서,상기 제 1 몰딩 부재의 상면에 일정 경사각을 가지며 형성되고, 상기 제 1 광소자를 통해 발생한 광을 반사시켜 상기 광 도파로 내부로 전달하는 제 1 미러; 및상기 제 2 몰딩 부재의 상면에 일정 경사각을 가지며 형성되고, 상기 광 도파로를 통해 전달되는 광을 반사시켜 상기 제 2 광소자로 전달하는 제 2 미러를 더 포함하는 광 인쇄회로기판
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12
제 1항에 있어서,상기 제 1 코어 기판의 하부 및 상기 제 2 코어 기판의 상부에 형성되며, 상기 제 2 코어 기판, 몰딩 부재, 광 도파로 및 제 1 코어 기판의 표면을 보호하는 보호층이 더 형성되는 광 인쇄회로기판
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13
제 1항에 있어서,상기 몰딩 부재는,광 투과성 재질로 형성되는 광 인쇄회로기판
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양면에 제1 회로 패턴이 형성된 제 1 코어 기판을 준비하는 단계;상기 준비된 제 1 코어 기판의 제 1 회로 패턴 위에 상기 제 1 회로 패턴과 전기적으로 연결되는 광소자를 부착하는 단계;상기 제 1 코어 기판 위에 상기 부착된 광소자를 노출하는 개구부를 갖는 이형 필름을 형성하는 단계;상기 이형 필름의 개구부를 매립하여, 상기 부착된 광소자를 보호하는 몰딩 부재를 형성하는 단계;상기 제 1 코어 기판 위에 형성된 이형 필름을 제거하는 단계;상기 제 1 코어 기판 위에 상기 몰딩 부재의 표면을 노출하는 제 1 홀이 형성된 절연 기판을 형성하는 단계; 및상기 절연 기판 위에 상기 몰딩 부재의 표면을 노출하는 제 2 홀이 형성된 제 2 코어 기판을 형성하는 단계를 포함하는 광 인쇄회로기판의 제조 방법
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15
제 14항에 있어서,상기 몰딩 부재는,상기 형성 절연 기판의 제 1 홀에 의해 노출되어, 상기 절연 기판의 표면 위로 돌출되는 광 인쇄회로기판의 제조 방법
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제 15항에 있어서,상기 몰딩 부재의 상면은,상기 제 2 코어 기판의 상면과 동일 평면상에 형성되는 광 인쇄회로기판의 제조 방법
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17
제 14항에 있어서,상기 광소자를 부착하는 단계는,금속 단자와 수광/발광 부위가 동일면에 존재하는 광소자를 준비하는 단계와,상기 준비된 광소자의 금속 단자와 수광/발광 부위가 형성된 면의 반대 면이 상기 제 1 회로 패턴과 접촉하도록 상기 광소자를 부착하는 단계를 포함하는 광 인쇄회로기판의 제조 방법
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제 17항에 있어서,상기 광소자의 금속 단자와 수광/발광 부위가 형성된 면의 반대 면에 에폭시를 형성하는 단계가 더 포함되며,상기 광소자를 부착하는 단계는,상기 반대 면에 형성된 에폭시와 상기 제 1 회로 패턴이 접촉하도록 상기 광소자를 부착하는 단계를 포함하는 광 인쇄회로기판의 제조 방법
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19
제 17항에 있어서,상기 제 1 회로 패턴 위에 부착된 광소자의 금속 단자와 상기 제 1 회로 패턴을 전기적으로 연결하는 연결 부재를 형성하는 단계가 더 포함되는 광 인쇄회로기판의 제조 방법
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제 14항에 있어서,상기 광소자를 부착하는 단계는,금속 단자와 수광/발광 부위가 서로 다른 면에 존재하는 광소자를 준비하는 단계와,상기 금속 단자가 형성된 면이 상기 제 1 회로 패턴과 접촉하도록, 상기 광소자를 부착하는 단계를 포함하는 광 인쇄회로기판의 제조 방법
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제 14항에 있어서,상기 광소자를 부착하는 단계는,광을 발생하는 제 1 광소자를 부착하는 단계와,광을 수신하는 제 2 광소자를 부착하는 단계를 포함하며,상기 몰딩 부재를 형성하는 단계는,상기 제 1 광소자를 보호하는 제 1 몰딩 부재를 형성하는 단계와,상기 제 2 광소자를 보호하는 제 2 몰딩 부재를 형성하는 단계를 포함하는 광 인쇄회로기판의 제조 방법
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22
제 21항에 있어서,상기 제 2 코어 기판을 형성하는 단계는,상기 제 1 몰딩 부재의 표면, 상기 제 2 몰딩 부재의 표면 및 상기 제 1 몰딩 부재와 제 2 몰딩 부재 사이에 형성된 절연 기판의 표면을 노출하는 제 2 홀이 형성된 제 2 코어 기판을 형성하는 단계를 포함하는 광 인쇄회로기판의 제조 방법
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제 22항에 있어서,상기 제 2 홀에 의해 노출된 절연 기판 위에 형성된 광 도파로를 형성하는 단계가 더 포함되는 광 인쇄회로기판의 제조 방법
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제 23항에 있어서,상기 광 도파로를 형성하는 단계는,코어, 상기 코어의 하면을 보호하는 하부 클래드 및 상기 코어의 상면을 보호하는 상부 클래드가 일체로 형성된 광 도파로를 상기 제 2 홀에 의해 노출된 절연 기판 위에 형성하는 단계와,상기 제 2 홀에 의해 노출된 절연 기판 위에 하부 클래드, 코어 및 상부 클래드를 순차적으로 적층하는 단계 중 어느 하나의 단계를 포함하는 광 인쇄회로기판의 제조 방법
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제 23항에 있어서,상기 제 1 몰딩 부재 및 제 2 몰딩 부재의 상면에 일정 경사각을 가지는 제 1 미러 및 제 2 미러를 형성하는 단계를 더 포함하는 광 인쇄회로기판의 제조 방법
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제 25항에 있어서,상기 제 1 미러 및 제 2 미러를 형성하는 단계는,상기 제 1 몰딩 부재 내에 매립된 제 1 광소자의 발광 부위를 광학 인식하는 단계와,상기 인식한 발광 부위에 대응하는 영역에 제 1 미러를 형성하는 단계와,상기 제 2 몰딩 부재 내에 매립된 제 2 광소자의 수광 부위를 광학 인식하는 단계와,상기 인식한 수광 부위에 대응하는 영역에 제 2 미러를 형성하는 단계를 포함하는 광 인쇄회로기판의 제조 방법
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제 26항에 있어서,상기 발광 부위 및 수광 부위를 광학 인식하는 단계는,상기 제 1 광소자에 형성된 금속 단자 및 상기 제 2 광소자에 형성된 금속 단자를 인식하는 단계를 포함하는 광 인쇄회로기판의 제조 방법
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제 14항에 있어서,상기 제 2 코어 기판, 몰딩 부재, 광 도파로 및 제 1 코어 기판의 표면을 보호하는 보호층을 형성하는 단계가 더 포함되는 광 인쇄회로기판의 제조 방법
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제 14항에 있어서,상기 몰딩 부재는,광 투과성 재질로 형성되는 광 인쇄회로기판의 제조 방법
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