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적어도 일면에 제 1 회로 패턴이 형성된 제 1 코어 기판;상기 제 1 코어 기판 위에 부착된 광소자;상기 광소자를 보호하는 몰딩 부재;상기 제 1 코어 기판 위에 형성되며, 상기 광소자를 보호하는 몰딩 부재를 매립하는 절연 기판;상기 절연 기판 위에 형성되며, 적어도 일면에 제 2 회로 패턴이 형성된 제 2 코어 기판; 및상기 제 2 코어 기판 내에 형성되는 광 도파로;를 포함하는 광 인쇄회로기판
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제 1항에 있어서,상기 제 1 코어 기판에는,상기 광소자의 수용을 위한 수용 홈이 형성되는 광 인쇄회로기판
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제 2항에 있어서,상기 제 1 코어 기판에 형성된 수용 홈에는 패드가 형성되며,상기 광소자는,상기 수용 홈 내에 형성된 패드 위에 부착되는 광 인쇄회로기판
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제 3항에 있어서,상기 광소자는, 금속 단자와, 수광/발광 부위가 동일면에 존재하며,상기 금속 단자와 수광/발광 부위가 형성된 면의 반대 면이 상기 패드와 접촉하는 광 인쇄회로기판
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제 4항에 있어서,상기 광소자의 금속 단자와 수광/발광 부위가 형성된 면의 반대 면에는 에폭시가 형성되며,상기 광소자는 상기 반대 면에 형성된 에폭시에 의해 상기 패드 위에 부착되는 광 인쇄회로기판
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제 4항에 있어서,상기 패드 위에 부착된 광소자의 금속 단자와 상기 제 1 회로 패턴을 전기적으로 연결하는 연결 부재가 더 포함되는 광 인쇄회로기판
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제 3항에 있어서,상기 광소자는,금속 단자와 수광/발광 부위가 서로 다른 면에 존재하며,상기 금속 단자가 형성된 면이 상기 패드와 접촉하여, 상기 금속 단자와 패드를 전기적으로 연결하는 광 인쇄회로기판
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제 1항에 있어서,상기 광소자는,광을 발생하는 제 1 광소자와,광을 수신하는 제 2 광소자를 포함하는 광 인쇄회로기판
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제 8항에 있어서,상기 광 도파로의 양단에는 광을 반사시키는 제 1 미러 및 제 2 미러가 형성되며,상기 제 1 미러는,상기 제 1 광소자의 상부 위치에 대응하는 광 도파로에 형성되고,상기 제 2 미러는,상기 제 2 광소자의 상부 위치에 대응하는 광 도파로에 형성되는 광 인쇄회로기판
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10
제 8항에 있어서,상기 제 2 코어 기판은,상기 광 도파로의 삽입을 위한 홀이 형성되어 있으며,상기 홀은,상기 제 1 광소자와 제 2 광소자의 거리에 대응하는 폭을 가지는 광 인쇄회로기판
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제 1항에 있어서,상기 제 2 코어 기판의 상부 및 상기 제 1 코어 기판의 하부에 형성되며, 상기 제 2 코어 기판의 상면, 상기 광 도파로의 상면 및 상기 제 1 코어 기판의 하면을 보호하는 보호층이 더 형성되는 광 인쇄회로기판
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12
제 1항에 있어서,상기 절연 기판은,광 투과성 재질로 형성되는 광 인쇄회로기판
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적어도 일면에 제 1 회로 패턴이 형성된 제 1 코어 기판을 준비하는 단계;상기 준비된 제 1 코어 기판 위에 광소자를 부착하는 단계;상기 제 1 코어 기판 위에 상기 부착된 광소자를 보호하는 몰딩 부재를 형성하는 단계;상기 제 1 코어 기판 위에 상기 몰딩 부재를 매립하는 절연 기판을 형성하는 단계;상기 절연 기판 위에 제 2 코어 기판을 형성하는 단계; 및 상기 제 2 코어 기판 내에 광 도파로를 형성하는 단계를 포함하는 광 인쇄회로기판의 제조 방법
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제 13항에 있어서,상기 준비된 제 1 코어 기판에는 상기 광소자의 수용을 위한 수용 홈을 형성하는 단계를 더 포함하는 광 인쇄회로기판의 제조 방법
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제 14항에 있어서,상기 제 1 코어 기판에 형성된 수용 홈에 패드를 형성하는 단계가 더 포함되며,상기 광소자를 부착하는 단계는,상기 수용 홈 내에 형성된 패드 위에 상기 광소자를 부착하는 단계를 포함하는 광 인쇄회로기판의 제조 방법
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제 15항에 있어서,상기 광소자를 부착하는 단계는,금속 단자와, 수광/발광 부위가 동일면에 존재하는 광소자를 준비하는 단계와,상기 금속 단자 및 수광/발광 부위가 형성된 면의 반대 면이 상기 패드와 접촉하도록 상기 광소자를 부착하는 단계를 포함하는 광 인쇄회로기판의 제조 방법
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제 16항에 있어서,상기 광소자의 금속 단자와 수광/발광 부위가 형성된 면의 반대 면에 에폭시를 형성하는 단계가 더 포함되며,상기 광소자를 부착하는 단계는,상기 반대 면에 형성된 에폭시와 상기 패드가 접촉하도록 상기 광소자를 부착하는 단계를 포함하는 광 인쇄회로기판의 제조 방법
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18
제 16항에 있어서,상기 패드 위에 부착된 광소자의 금속 단자와 상기 제 1 회로 패턴을 전기적으로 연결하는 연결 부재를 형성하는 단계가 더 포함되는 광 인쇄회로기판의 제조 방법
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제 15항에 있어서,상기 광소자를 부착하는 단계는,금속 단자와 수광/발광 부위가 서로 다른 면에 존재하는 광소자를 준비하는 단계와,상기 금속 단자가 형성된 면이 상기 패드와 접촉하도록 상기 광소자를 부착하는 단계를 포함하는 광 인쇄회로기판의 제조 방법
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제 13항에 있어서,상기 광소자를 부착하는 단계는,상기 제 1 코어 기판의 제 1 영역에 광을 발생하는 제 1 광소자를 부착하는 단계와,상기 제 1 영역과 일정 간격 이격된 제 2 영역에 광을 수신하는 제 2 광소자를 포함하는 광 인쇄회로기판의 제조 방법
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제 20항에 있어서,상기 절연 기판 위에 제 2 코어 기판을 형성하는 단계는,상기 제 1 영역의 상부에 위치한 절연 기판의 표면에서부터 상기 제 2 영역의 상부에 위치한 절연 기판의 표면을 노출하는 홀이 형성된 제 2 코어 기판을 형성하는 단계를 포함하는 광 인쇄회로기판의 제조 방법
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제 21항에 있어서,상기 제 2 코어 기판 내에 삽입된 광 도파로에 광을 반사시키는 제 1 및 제 2 미러를 형성하는 단계를 더 포함하는 광 인쇄회로기판의 제조 방법
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제 22항에 있어서,상기 제 1 및 2 미러를 형성하는 단계는,상기 절연 기판 내에 매립된 제 1 광소자의 발광 부위를 광학 인식하는 단계와,상기 광 도파로 중 상기 인식한 발광 부위에 대응하는 영역에 제 1 미러를 형성하는 단계와,상기 절연 기판 내에 매립된 제 2 광소자의 수광 부위를 광학 인식하는 단계와,상기 광 도파로 중 상기 인식한 수광 부위에 대응하는 영역에 제 2 미러를 형성하는 단계를 포함하는 광 인쇄회로기판의 제조 방법
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제 23항에 있어서,상기 발광 부위 및 수광 부위를 광학 인식하는 단계는,상기 제 1 광소자에 형성된 금속 단자 및 상기 제 2 광소자에 형성된 금속 단자를 인식하는 단계를 포함하는 광 인쇄회로기판의 제조 방법
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제 13항에 있어서,상기 제 2 코어 기판의 상면, 상기 광 도파로의 상면 및 상기 제 1 코어 기판의 하면을 보호하는 보호층을 형성하는 단계가 더 포함되는 광 인쇄회로기판의 제조 방법
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제 13항에 있어서,상기 절연 기판을 형성하는 단계는,광 투과성 재질로 이루어진 절연 기판을 상기 제 1 코어 기판 위에 형성하는 단계를 포함하는 광 인쇄회로기판의 제조 방법
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