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서로 이격된 제1 상부 롤러 및 제2 상부 롤러를 포함하고, 상기 제1 상부 롤러와 상기 제2 상부 롤러 사이에 연마 패드가 위치하도록 상기 제1 상부 롤러와 상기 제2 상부 롤러의 외주면에 제1 연마 패드가 구비된 상부 롤러;상기 상부 롤러의 하부에 설치되며, 서로 이격된 제1 하부 롤러 및 제2 하부 롤러를 포함하고, 상기 제1 하부 롤러와 상기 제2 하부 롤러 사이에 연마 패드가 위치하도록 상기 제1 하부 롤러와 상기 제2 하부 롤러의 외주면에 제2 연마 패드가 구비된 하부 롤러; 및상기 상부 롤러와 상기 하부 롤러 사이에 배치되며 웨이퍼를 수용하는 캐리어;를 포함하는 웨이퍼 가공 장치
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2
제 1 항에 있어서,상기 캐리어에 수용된 웨이퍼는 정면이 상기 제1 연마 패드와 접하고 배면이 상기 제2 연마 패드와 접하는 웨이퍼 가공 장치
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3
제 1 항에 있어서,상기 캐리어의 측면에 위치하며 상기 캐리어를 회전 및 이동시키는 캐리어 구동 모듈을 더 포함하는 웨이퍼 가공 장치
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제 3 항에 있어서,상기 캐리어 구동 모듈은 상기 캐리어의 측면과 접하면서 상기 캐리어를 회전시키는 회전 기어 및 상기 회전 기어를 고정하는 고정부를 포함하는 웨이퍼 가공 장치
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5
제 4 항에 있어서,상기 캐리어 구동 모듈은, 상기 회전 기어와 이격되어 위치하며 상기 캐리어의 측면과 접하는 이탈 방지용 기어를 더 포함하는 웨이퍼 가공 장치
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제 5 항에 있어서,상기 이탈 방지용 기어는 상기 고정부에 고정되는 웨이퍼 가공 장치
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제 4 항에 있어서,상기 캐리어를 수평 방향으로 이동시키는 이송 레일을 더 포함하고, 상기 캐리어 구동 모듈의 고정부의 일측이 상기 이송 레일에 체결된 웨이퍼 가공 장치
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제 1 항에 있어서,상기 제1 연마 패드 및 상기 제2 연마 패드는 다이아몬드 패드인 웨이퍼 가공 장치
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제 1 항에 있어서,상기 제1 연마 패드 및 상기 제2 연마 패드는 폴리우레탄 패드인 웨이퍼 가공 장치
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제 1 항에 있어서,상기 상부 롤러를 상/하 방향으로 이동시켜 상기 제1 연마 패드와 상기 웨이퍼의 접촉 정도를 조절하는 가압 조절 모듈을 더 포함하는 웨이퍼 가공 장치
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제 1 항에 있어서,상기 캐리어는 웨이퍼 수용홀 및 슬러리 유동홀을 포함하는 웨이퍼 가공 장치
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제 8 항에 있어서,상기 제1 상부 롤러와 상기 제2 상부 롤러 사이에 위치하며 상기 웨이퍼를 향해 DIW를 공급하는 DIW 공급 노즐을 더 포함하는 웨이퍼 가공 장치
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제 9 항에 있어서,상기 제1 상부 롤러와 상기 제2 상부 롤러 사이에 위치하며 상기 웨이퍼를 향해 슬러리를 공급하는 슬러리 공급 노즐을 더 포함하는 웨이퍼 가공 장치
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외주면에 제1 연마 패드가 구비되며 제1 상부 롤러와 제1 하부 롤러를 포함하는 제1 롤러부;상기 제1 롤러부의 일측에 인접하여 설치되고, 외주면에 제2 연마 패드가 구비되며 제2 상부 롤러와 제2 하부 롤러를 포함하는 제2 롤러부;상기 제1 롤러부의 제1 상부 롤러와 제1 하부 롤러 사이 또는 상기 제2 롤러부의 제2 상부 롤러와 제2 하부 롤러 사이에 배치되며 웨이퍼를 수용하는 캐리어; 및상기 캐리어를 상기 제1 롤러부와 상기 제2 롤러부 사이에서 수평 방향으로 이동시키는 이송 레일;을 포함하는 웨이퍼 가공 장치
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제 14 항에 있어서,상기 제1 연마 패드는 다이아몬드 패드이고, 상기 제2 연마 패드는 폴리우레탄 패드인 웨이퍼 가공 장치
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외주부에 제1 연마 패드가 구비되며, 서로 이격된 제1 상부 롤러와 제2 상부 롤러를 포함하는 상부 롤러와 서로 이격된 제1 하부 롤러와 제2 하부 롤러를 포함하는 하부 롤러로 구성되는 제1 롤러부; 및상기 제1 롤러부와 인접하게 설치되며 외주부에 제2 연마 패드가 구비되며, 서로 이격된 제1 상부 롤러와 제2 상부 롤러를 포함하는 상부 롤러와 서로 이격된 제1 하부 롤러와 제2 하부 롤러를 포함하는 하부 롤러로 구성되는 제2 롤러부를 사용하여 웨이퍼를 가공하는 방법에 있어서,캐리어에 웨이퍼를 로딩하는 단계;상기 제1 롤러부 내에 캐리어를 위치시켜 웨이퍼를 래핑하는 단계;캐리어를 상기 제1 롤러부에서 상기 제2 롤러부로 수평 이동시키는 단계; 및상기 제2 롤러부 내에 캐리어를 위치시켜 웨이퍼를 폴리싱하는 단계;를 포함하는 웨이퍼 가공 방법
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