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전구층이 도포된 기판을 제공하는 공정; 상기 전구층 상에 금속층 및 유기층을 차례로 형성하는 공정; 상기 유기층의 열처리에 의하여, 상기 유기층으로부터 유기마스크를 형성하는 공정; 상기 유기마스크를 이용하여 상기 금속층을 패터닝하여 금속마스크를 형성하는 공정; 상기 금속마스크를 이용하여 상기 전구층을 패터닝하여 불규칙한 요철구조의 광산란층을 형성하는 공정; 상기 금속마스크 및 상기 유기마스크를 제거하는 공정; 그리고상기 광산란층 상에 평탄층, 제1 전극, 유기발광층, 제2 전극 및 보호층을 차례로 적층하는 공정을 포함하고, 상기 유기마스크를 형성하는 공정은 상기 유기층 및 상기 금속층의 비젖음에 의하여 수행되는 유기발광소자 제조방법
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제 1항에 있어서 상기 광산란층은 SiO2, SnO2, TiO2, TiO2-SiO2, ZrO2, Al2O3, HfO2, In2O3, ITO, 실리콘질화물(SiNx), 폴리에틸렌계 수지, 폴리아크릴계 수지, 폴리염화비닐(PVC) 수지, 폴리비닐피롤리딘(polyvinylpyrrolidone, PVP) 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리스티렌계 수지, 또는 에폭시계 수지 중에서 적어도 하나를 포함하는 유기발광소자 제조방법
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제 1항에 있어서, 상기 유기층은 폴리스티렌, 폴리에틸렌, 폴리아크릴레이트, 납, 또는 주석 중에서 적어도 하나를 포함하는 유기발광소자 제조방법
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제 1항에 있어서, 상기 유기마스크를 형성하는 공정은 상온 내지 250도 범위에서 열처리하는 것을 포함하는 유기발광소자 제조방법
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제 1항에 있어서 상기 유기마스크는 불규칙한 형상, 크기 또는 배열을 가지는 패턴을 포함하는 유기발광소자 제조방법
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제 1항에 있어서, 상기 금속층은 10 내지 100nm의 두께를 가지는 유기발광소자 제조방법
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제 1항에 있어서 상기 금속층은 백금, 금, 은, 구리, 니켈, 크롬, 텅스텐, 아연, 주석, 티타늄, 지르코늄, 알루미늄, 폴리메틸메타크릴레이트(Poly(methyl methacrylate), PMMA), 폴리디메틸글루타르이미드(poly(dimethylglutarimide), PMGI), SU-8, 및/또는 알루미늄 산화물(Al2O3) 중에서 적어도 하나를 포함하는 유기발광소자 제조방법
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제 1항에 있어서 상기 금속마스크를 형성하는 공정은 상기 금속층에 불규칙한 크기 및 배열을 가지는 패턴을 형성시키는 것을 포함하는 유기발광소자 제조방법
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제 1항에 있어서 상기 금속마스크를 형성하는 공정은 질산, 불산 또는 버퍼 옥사이드 식각(Buffered Oxide Etchant; BOE)에 의하여 상기 금속층을 식각하는 것을 포함하는 유기발광소자 제조방법
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제 1항에 있어서 상기 광산란층을 형성하는 공정은 반응성 이온 식각(Reactive Ion Etching; RIE) 또는 유도결합 플라즈마(Inductively coupled plasma; ICP)식각에 의하여 상기 전구층을 식각하는 것을 포함하는 유기발광소자 제조방법
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