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베이스 필름; 상기 베이스 필름 상에 형성되는 고굴절률층; 상기 고굴절률층 상에 형성되며 네트워크 구조를 가지는 도전층; 및 상기 고굴절률층 상에서 상기 도전층을 덮으면서 형성되며, 상기 고굴절률층보다 작은 굴절율을 가지는 오버 코팅층을 포함하는 전도성 필름
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제1항에 있어서, 상기 고굴절률층의 굴절률이 1
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제2항에 있어서,상기 고굴절률층의 굴절률이 1
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제1항에 있어서,상기 고굴절률층의 두께가 5~200nm이고, 상기 오버 코팅층의 두께가 5~200nm인 전도성 필름
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제4항에 있어서, 상기 고굴절률층의 두께가 30~60nm이고, 상기 오버 코팅층의 두께가 40~80nm인 전도성 필름
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제1항에 있어서,상기 고굴절률층은 금속 산화물을 포함하는 전도성 필름
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제6항에 있어서,상기 고굴절률층은 티타늄 산화물 및 실리콘 산화물 중 적어도 어느 하나를 포함하는 전도성 필름
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제1항에 있어서, 상기 오버 코팅층은 자외선 감광성 물질을 포함하는 전도성 필름
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제1항에 있어서, 상기 오버 코팅층은 불소계 물질 및 중공 실리카를 포함하는 전도성 필름
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10
제1항에 있어서,상기 도전층이 금속을 포함하는 나노 소재로 구성되는 전도성 필름
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제1항에 있어서,상기 도전층이 은 나노 와이어로 구성되는 전도성 필름
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12
제11항에 있어서,상기 은 나노 와이어는 반경이 10~60nm이고, 장축이 15~60㎛인 전도성 필름
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13
제1항에 있어서,상기 도전층의 두께가 110~135nm인 전도성 필름
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제1항에 있어서,상기 도전층은 일부가 제거되어 패턴을 형성하고, 상기 도전층이 형성된 부분의 반사율과, 상기 도전층이 제거된 부분의 난반사율 차이가 1
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제1항에 있어서,상기 베이스 필름의 다른 일면 상에 하드 코팅층이 형성되고, 상기 하드 코팅층 상에 보호층이 형성되는 전도성 필름
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16
제1항에 있어서,상기 전도성 필름이 터치 패널에 사용되는 전도성 필름
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제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 따른 전도성 필름을 포함하는 전자 장치
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베이스 필름을 준비하는 단계; 상기 베이스 필름 상에 고굴절률층을 형성하는 단계; 상기 고굴절률층 상에 형성되며 네트워크 구조를 가지는 도전층을 형성하는 단계; 상기 고굴절률층 상에서 상기 도전층을 덮으면서 상기 고굴절률층보다 작은 굴절율을 가지는 오버 코팅층을 형성하는 단계; 및 상기 도전층을 패터닝하는 단계를 포함하는 전도성 필름의 제조 방법
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제18항에 있어서,상기 도전층을 패터닝하는 단계는 식각 용액을 이용한 습식 식각법에 의하여 수행되어, 상기 오버 코팅층 상에 돌출되는 상기 도전층의 상기 네트워크 구조를 따라 식각 용액이 침투하여 상기 도전층이 패터닝되는 전도성 필름의 제조 방법
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제18항에 있어서, 상기 고굴절률층, 상기 도전층 및 상기 오버 코팅층이 습식 코팅에 의하여 형성되는 전도성 필름의 제조 방법
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