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이동 단말기 및 이의 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015069497
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은, 회로기판의 일면에 장착되는 전자소자와, 상기 전자소자와 마주보도록 배치되는 프레임과, 상기 프레임에서 돌출되어 상기 전자소자를 감싸도록 형성되는 칸막이벽과, 상기 칸막이벽에 의하여 한정되는 내부공간에 충전되고 방열 특성을 갖는 재질로 형성되는 방열 충전제, 및 상기 방열 충전제를 덮도록 배치되며 상기 전자소자와 접촉되어 상기 전자소자에서 발생하는 열을 상기 프레임으로 전달시키도록 이루어지는 방열 패드를 포함하는 이동 단말기, 그리고 이의 제조 방법을 제공한다.
Int. CL H05K 7/20 (2006.01.01) H04M 1/02 (2006.01.01)
CPC H05K 7/20463(2013.01) H05K 7/20463(2013.01) H05K 7/20463(2013.01)
출원번호/일자 1020120132563 (2012.11.21)
출원인 엘지전자 주식회사
등록번호/일자 10-2020328-0000 (2019.09.04)
공개번호/일자 10-2014-0065262 (2014.05.29) 문서열기
공고번호/일자 (20190910) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2017.11.21)
심사청구항수 8

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 윤병규 대한민국 서울특별시 금천구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 박장원 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로 ***, *층~*층 (논현동, 비너스빌딩)(박장원특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 서울특별시 영등포구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2012.11.21 수리 (Accepted) 1-1-2012-0961377-22
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5068349-97
3 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2017.11.21 수리 (Accepted) 1-1-2017-1160650-89
4 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2018.10.12 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2018.12.05 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2018-0145654-90
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2019.02.07 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0087859-69
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2019.04.04 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2019-0348972-74
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2019.04.04 수리 (Accepted) 1-1-2019-0348966-00
9 등록결정서
Decision to grant
2019.08.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0620018-03
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.28 수리 (Accepted) 4-1-2020-5118228-40
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
회로기판의 일면에 장착되는 전자소자;상기 전자소자와 마주보도록 배치되는 프레임;상기 프레임에서 돌출되어 상기 전자소자를 감싸도록 형성되는 칸막이벽;상기 칸막이벽에 의하여 한정되는 내부공간에 충전되고, 방열 특성을 갖는 재질로 형성되는 방열 충전제; 및상기 방열 충전제를 덮도록 배치되며, 상기 전자소자와 접촉되어 상기 전자소자에서 발생하는 열을 상기 프레임으로 전달시키도록 이루어지는 방열 패드를 포함하며,상기 방열 충전제는, 상기 전자소자에 대응되는 부분이 가압되면서 인접한 영역으로 이동하도록 이루어지고, 액상의 물질이 적정 형태로 응고되도록 이루어져 상기 방열 패드가 상기 전자소자의 표면에 접촉되도록 하는 것을 특징으로 하는 이동 단말기
2 2
제1항에 있어서,상기 프레임은 단말기 바디의 내부에 구비되어 상기 전자소자에서 발생하는 열을 전달받아 내부에서 확산 및 소멸시키도록 형성되는 것을 특징으로 하는 이동 단말기
3 3
제2항에 있어서,상기 프레임은 금속 재질 또는 세라믹 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 이동 단말기
4 4
삭제
5 5
제1항에 있어서,상기 내부공간 내에서 상기 회로기판의 일면에 상기 전자소자와 인접하게 배치되고 상기 전자소자와는 다른 실장 높이를 갖는 실장부품을 더 포함하며,상기 방열 패드는 상기 실장부품과 접촉되어 상기 실장부품에서 발생하는 열을 상기 프레임으로 전달시키도록 이루어지는 것을 특징으로 하는 이동 단말기
6 6
제1항에 있어서,상기 방열 패드는 탄성 변형 가능한 재질로 형성되어 상기 전자소자와 접촉시 압축 가능하게 이루어지는 것을 특징으로 하는 이동 단말기
7 7
제6항에 있어서,상기 방열 패드는 실리콘 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 이동 단말기
8 8
회로기판의 일면에 각각 장착되고, 서로 다른 높이를 갖는 제1전자소자와 제2전자소자;상기 제1 및 제2전자소자와 마주보도록 배치되는 프레임;상기 프레임에서 돌출되어 상기 제1 및 제2전자소자를 각각 감싸도록 형성되는 제1칸막이벽과 제2칸막이벽;상기 제1 및 제2칸막이벽에 의하여 한정되는 제1 및 제2내부공간에 각각 충전되고, 방열 특성을 갖는 재질로 형성되는 방열 충전제; 및상기 방열 충전제를 덮도록 배치되며, 상기 제1 및 제2전자소자와 각각 접촉되어 상기 제1 및 제2전자소자에서 발생하는 열을 상기 프레임으로 전달시키도록 이루어지는 방열 패드를 포함하며,상기 방열 충전제는 상기 각 전자소자에 대응되는 부분이 가압되면서 인접한 영역으로 이동하도록 이루어지고, 액상의 물질이 적정 형태로 응고되도록 이루어져 상기 방열 패드가 상기 각 전자소자의 표면에 접촉되도록 하는 것을 특징으로 하는 이동 단말기
9 9
제8항에 있어서,상기 제1칸막이벽과 상기 제2칸막이벽은 적어도 일측벽을 공유하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 이동 단말기
10 10
삭제
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.