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스캐닝 마이크로 미러 패키지

  • 기술번호 : KST2015070318
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요약 실시예는 제1 방향에서 서로 마주보는 한 쌍의 제1 탄성체의 사이에 배치되는 미러와, 상기 한 쌍의 제1 탄성체를 통하여 상기 미러와 연결되는 짐벌(gimbal), 제2 방향에서 서로 마주보는 한 쌍의 제2 탄성체를 통하여 짐벌과 연결되는 프레임을 포함하는 스캐닝 마이크로 미러; 상기 스캐닝 마이크로 미러의 상부와 하부에 각각 배치된 제1 기판과 제2 기판; 및 상기 제1 탄성체 및 상기 미러의 배면과 마주보며 배치되는 자성체를 더 포함하고, 상기 프레임 상에, 상기 한 쌍의 제2 탄성체와 각각 연결되는 제1 전극 어레이와 제2 전극 어레이가 배치된 스캐닝 마이크로 미러 패키지를 제공한다.
Int. CL G02B 26/08 (2006.01.01) G02B 26/10 (2006.01.01) G02B 5/09 (2006.01.01) G02B 7/182 (2006.01.01) H04N 1/113 (2006.01.01)
CPC G02B 26/085(2013.01) G02B 26/085(2013.01) G02B 26/085(2013.01) G02B 26/085(2013.01) G02B 26/085(2013.01) G02B 26/085(2013.01)
출원번호/일자 1020130000123 (2013.01.02)
출원인 엘지전자 주식회사
등록번호/일자 10-2014781-0000 (2019.08.21)
공개번호/일자 10-2014-0088341 (2014.07.10) 문서열기
공고번호/일자 (20190827) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2017.12.29)
심사청구항수 9

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이병구 대한민국 서울 서초구
2 안재용 대한민국 서울 서초구
3 정문기 대한민국 서울 서초구
4 최동준 대한민국 서울 서초구
5 정치환 대한민국 서울 서초구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김용인 대한민국 서울특별시 송파구 올림픽로 ** (잠실현대빌딩 *층)(특허법인(유한)케이비케이)
2 방해철 대한민국 서울특별시 송파구 올림픽로 ** (잠실현대빌딩 *층)(특허법인(유한)케이비케이)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 서울특별시 영등포구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2013.01.02 수리 (Accepted) 1-1-2013-0001225-86
2 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2014.12.01 수리 (Accepted) 1-1-2014-1163790-73
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5068349-97
4 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2017.12.29 수리 (Accepted) 1-1-2017-1311537-25
5 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2018.11.09 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
6 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2019.01.10 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2019-0007599-18
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2019.01.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0062283-41
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2019.03.25 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2019-0304463-26
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2019.03.25 수리 (Accepted) 1-1-2019-0304464-72
10 등록결정서
Decision to grant
2019.05.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0365420-84
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.28 수리 (Accepted) 4-1-2020-5118228-40
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
제1 방향에서 서로 마주보는 한 쌍의 제1 탄성체의 사이에 배치되는 미러와, 상기 한 쌍의 제1 탄성체를 통하여 상기 미러와 연결되는 짐벌(gimbal), 제2 방향에서 서로 마주보는 한 쌍의 제2 탄성체를 통하여 짐벌과 연결되는 프레임을 포함하는 스캐닝 마이크로 미러;상기 스캐닝 마이크로 미러의 상부와 하부에 각각 배치된 제1 기판과 제2 기판; 및상기 제1 탄성체 및 상기 미러의 배면과 마주보며 배치되는 자성체를 더 포함하고,상기 프레임 상에, 상기 한 쌍의 제2 탄성체와 각각 연결되는 제1 전극 어레이와 제2 전극 어레이가 배치되고,상기 제2 기판은 상기 제1 전극 어레이 및 상기 제2 전극 어레이에 대응하여 제1 전극 패드 및 제2 전극 패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 스캐닝 마이크로 미러 패키지
2 2
제1 항에 있어서,상기 제1 전극 어레이와 제2 전극 어레이는 상기 미러를 사이에 두고 서로 마주보며 배치되는 스캐닝 마이크로 미러 패키지
3 3
제1 항 또는 제2 항에 있어서,상기 제1 전극 어레이와 제2 전극 어레이는 대칭으로 배치되는 스캐닝 마이크로 미러 패키지
4 4
제1 항에 있어서,상기 제2 기판에 홀이 형성되고, 상기 자성체는 상기 홀에 삽입되어 배치되는 스캐닝 마이크로 미러 패키지
5 5
삭제
6 6
제1 항에 있어서,상기 제1 전극 패드 및 제2 전극 패드 중 적어도 하나는, 비아 홀 타입으로 배치된 스캐닝 마이크로 미러 패키지
7 7
제1 항에 있어서,상기 짐벌은 내부의 제1 짐벌과 외부의 제2 짐벌을 포함하는 스캐닝 마이크로 미러 패키지
8 8
제1 항에 있어서,상기 자성체와 상기 미러는 기설정된 간격만큼 이격되어 배치되는 스캐닝 마이크로 미러 패키지
9 9
제1 항에 있어서,상기 제1 방향과 제2 방향은 서로 수직인 스캐닝 마이크로 미러 패키지
10 10
제1 항에 있어서,상기 미러는 상기 제1 방향과 상기 제2 방향으로 회전할 수 있고, 상기 제1 방향의 회전 진동수과 상기 제2 방향의 회전 진동수가 서로 다른 스캐닝 마이크로 미러 패키지
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.