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웨이퍼에 대한 세정을 실시하는 웨이퍼 세정 방법으로서,제1 처리조에 계면활성제가 혼합된 세정액을 공급하여 상기 웨이퍼를 향하는 분사노즐을 통해 제1 세정공정을 실시하는 단계;제2 처리조에 초순수를 공급하여 상기 웨이퍼를 향하는 분사노즐을 통해 제2 세정공정을 실시하는 단계; 및제3 처리조에 가열된 초순수를 공급하여, 웨이퍼의 본딩면을 제거하기 위한 제3 세정공정을 실시하는 단계;를 포함하고, 상기 제1 세정공정을 실시하는 단계는,상기 제1 처리조 하부에 구비된 드레인 밸브를 개방하여 웨이퍼에 대한 1차 세정을 실시하는 단계,상기 드레인 밸브를 폐쇄하여 2차 세정을 실시하는 단계,상기 2차 세정에 사용된 세정액으로 초음파 세정을 실시하는 단계 및상기 드레인 밸브를 개방하여, 세정액을 배출시키면서 3차 세정을 실시하는 단계를 포함하는 웨이퍼 세정 방법
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제 1항에 있어서,상기 제2 세정공정을 실시하는 단계는,상기 제2 처리조 하부에 구비된 드레인 밸브를 개방하여 웨이퍼에 대한 1차 세정을 실시하는 단계,상기 드레인 밸브를 폐쇄하여 2차 세정을 실시하는 단계,상기 2차 세정에 사용된 세정액으로 초음파 세정을 실시하는 단계,상기 드레인 밸브를 개방하여 세정액을 배출시키고, 배출된 세정액을 제1 버퍼 탱크에 저장하는 단계 및상기 제1 버퍼탱크에 저장된 세정액을 제1 펌프를 이용하여 제2 처리조로 재공급하여 분사노즐을 통해 분사하면서 3차 세정을 실시하는 단계를 포함하는 웨이퍼 세정 방법
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제 1항에 있어서, 상기 제3 세정을 실시하는 단계는,상기 웨이퍼를 180도로 회전하여 본딩면을 초순수에 디핑시키는 단계,상기 웨이퍼의 디핑되지 않은 부분에 대해 초순수를 미세분사하는 단계,상기 드레인 밸브를 개방하여 세정에 사용된 초순수를 배출하여 제2 버퍼탱크에 저장하는 단계 및상기 제2 버퍼탱크에 저장된 초순수를 제2 펌프를 이용하여 제3 처리조로 재공급하여 분사노즐을 통해 미세분사하는 단계를 포함하는 웨이퍼 세정 방법
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제 1항에 있어서, 상기 각 처리조의 하부에는 제1 드레인 밸브, 제2 드레인 밸브 및 제3 드레인 밸브가 구비되고, 상기 각각의 드레인 밸브와 연결되는 드레인 라인을 더 포함하며 상기 드레인 라인을 통해 세정액의 배출이 이루어지는 웨이퍼 세정 방법
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제 1항에 있어서,상기 제3 처리조 상부에는 히터부가 마련되며, 상기 히터부는 상기 제3 처리조 내로 공급되는 세정액을 소정의 온도로 가열시키는 웨이퍼 세정 방법
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제 1항에 있어서, 상기 제3 처리조에는 로테이터가 마련되며, 상기 웨이퍼의 상하측을 반전시켜 상기 웨이퍼가 플레이트와 접합된 부분을 세정액 내부로 침지시키는 웨이퍼 세정 방법
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제 1항에 있어서, 상기 제1 처리조 및 제2 처리조에 구비된 상기 분사 노즐은 상기 웨이퍼의 면을 기준으로 30도, 60도, 120도 및 150도의 위치에 배치되는 웨이퍼 세정 방법
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제 1항에 있어서,상기 제1 처리조 및 제2 처리조 측벽에는 상기 웨이퍼에 대해 초음파 세정을 수행하기 위한 진동자가 구비되는 웨이퍼 세정 방법
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제 1항에 있어서,상기 제1 처리조 및 제2 처리조 내부에서 상기 웨이퍼를 고정하는 지지부에는 세정액의 혼합을 위해 상하로 움직이는 교반기가 구비되는 웨이퍼 세정 방법
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