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절삭된 웨이퍼를 세정하는 웨이퍼 세정 장치에 있어서,글리콜 에테르 화합물, 알코올 화합물 및 계면활성제로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 또는 이들의 2종 이상의 혼합물과 초순수를 믹싱한 세정제를 수용하는 버퍼 탱크;상기 절삭된 웨이퍼를 담는 수조;상기 버퍼 탱크로부터 공급되는 상기 세정제를 상기 절삭된 웨이퍼에 분사하여, 상기 절삭된 웨이퍼를 세정하는 분사 노즐;상기 절삭된 웨이퍼를 세정한 결과물인 세정제 찌꺼기를 수용하는 드레인 탱크; 및상기 버퍼 탱크에 수용된 상기 세정제의 넘치는 거품을 상기 드레인 탱크로 유출시키는 거품 유출 배관을 포함하는 웨이퍼 세정 장치
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제1 항에 있어서, 세정될 상기 절삭된 웨이퍼는 블럭 상태인 웨이퍼 세정 장치
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제2 항에 있어서, 상기 절삭된 웨이퍼 사이로 노출된 빔까지 상기 세정제가 분사되도록, 상기 분사 노즐의 분사 각도는 결정되는 웨이퍼 세정 장치
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제1 항에 있어서, 상기 분사 노즐에서 상기 세정제를 분사하는 수압의 최소값은 분당 150 Mpa인 웨이퍼 세정 장치
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제2 항에 있어서, 상기 절삭된 웨이퍼가 고정 부착된 빔을 좌측이나 우측으로 소정 각도 회전시키는 회전 부재를 더 포함하는 웨이퍼 세정 장치
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제5 항에 있어서, 상기 소정 각도는 30°내지 50°인 웨이퍼 세정 장치
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제1 항에 있어서, 상기 분사 노즐에서 상기 세정제를 분사하는 분사 시간의 최소값은 500초인 웨이퍼 세정 장치
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제7 항에 있어서, 상기 세정제에서, 상기 초순수의 농도는 99
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제1 항에 있어서, 상기 분사 노즐이 좌측이나 우측으로 틸팅하는 속도의 최소값은 3초인 웨이퍼 세정 장치
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제1 항에 있어서, 상기 수조의 용량의 최소값은 400 리터인 웨이퍼 세정 장치
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제1 항에 있어서, 상기 버퍼 탱크에 상기 초순수를 공급하며 소정 길이를 갖는 제1 공급 배관; 및상기 글리콜 에테르 화합물, 상기 알코올 화합물 및 상기 계면활성제로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 또는 이들의 2종 이상의 혼합물을 공급하는 제2 공급 배관을 더 포함하는 웨이퍼 세정 장치
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제11 항에 있어서, 상기 소정 길이의 최소값은 5H/6(여기서, H는 상기 버퍼 탱크의 높이)인 웨이퍼 세정 장치
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제11 항에 있어서, 상기 제2 공급 배관은 상기 버퍼 탱크의 내측벽에 접하여 상기 글리콜 에테르 화합물, 상기 알코올 화합물 및 상기 계면활성제로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 또는 이들의 2종 이상의 혼합물을 공급하는 웨이퍼 세정 장치
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제1 항에 있어서, 상기 세정제 찌꺼기를 상기 드레인 탱크로 유출시키며 소정 직경을 갖는 복수의 드레인 배관을 더 포함하는 웨이퍼 세정 장치
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제14 항에 있어서, 상기 드레인 탱크와 상기 복수의 드레인 배관 각각의 사이에 배치되는 펌프를 더 포함하는 웨이퍼 세정 장치
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제14 항에 있어서, 상기 드레인 배관은 굴곡진 형태를 갖는 웨이퍼 세정 장치
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제14 항에 있어서, 상기 소정 직경의 최소값은 100 Å인 웨이퍼 세정 장치
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제1 항에 있어서, 상기 거품 유출 배관은 굴곡진 형태를 갖는 웨이퍼 세정 장치
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제1 항에 있어서, 상기 거품 유출 배관은 S자 또는 U자 형태로 굴곡진 형태를 갖는 웨이퍼 세정 장치
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제2 항에 있어서, 상기 분사 노즐은 상기 수조의 길이 방향을 따라 배치되며, 복수의 분사공을 갖고, 상기 복수의 분사공 간의 간격은 빔에 고정 부착된 절삭된 웨이퍼 간의 간격 이하인 웨이퍼 세정 장치
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제1 항에 있어서, 상기 절삭된 웨이퍼와 상기 분사 노즐의 이격 거리는 5 ㎝인 웨이퍼 세정 장치
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