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  • 기술번호 : KST2015071240
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 일면에 개구부가 형성되는 하우징과, 상기 개구부로 인입 및 인출되도록 장착되는 트레이 및 상기 하우징과 트레이가 밀착되도록 상기 하우징과 트레이 사이에 형성되는 밀착부를 포함하는 것을 특징으로 하는 소켓 모듈을 제공한다.
Int. CL H04B 1/3816 (2014.01.01) H01R 13/629 (2006.01.01) G06K 13/08 (2006.01.01) G06K 7/00 (2006.01.01) H01R 12/71 (2011.01.01) H01R 12/87 (2011.01.01)
CPC H04B 1/3816(2013.01) H04B 1/3816(2013.01) H04B 1/3816(2013.01) H04B 1/3816(2013.01) H04B 1/3816(2013.01) H04B 1/3816(2013.01) H04B 1/3816(2013.01)
출원번호/일자 1020130045638 (2013.04.24)
출원인 엘지전자 주식회사
등록번호/일자 10-2030692-0000 (2019.10.02)
공개번호/일자 10-2014-0127079 (2014.11.03) 문서열기
공고번호/일자 (20191010) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2018.04.24)
심사청구항수 7

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박병덕 대한민국 서울특별시 금천구
2 이정석 대한민국 서울특별시 금천구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 박장원 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로 ***, *층~*층 (논현동, 비너스빌딩)(박장원특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 서울특별시 영등포구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2013.04.24 수리 (Accepted) 1-1-2013-0361961-15
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5068349-97
3 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2018.04.24 수리 (Accepted) 1-1-2018-0408092-62
4 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2018.12.10 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2019.02.12 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2019-0012747-97
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2019.04.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0287645-31
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2019.06.18 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2019-0623893-94
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2019.06.18 수리 (Accepted) 1-1-2019-0623888-65
9 등록결정서
Decision to grant
2019.09.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0697686-53
10 [일부 청구항 포기]취하(포기)서
[Abandonment of Partial Claims] Request for Withdrawal (Abandonment)
2019.10.02 수리 (Accepted) 2-1-2019-0679487-95
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.28 수리 (Accepted) 4-1-2020-5118228-40
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
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단말기 본체;상기 본체에 장착되는 소켓 모듈; 및상기 소켓 모듈에 장착되는 식별 모듈을 포함하며,상기 소켓 모듈은,일면에 개구부가 형성되는 하우징;상기 개구부로 인입 및 인출되도록 장착되고, 상기 식별 모듈이 안착되는 트레이; 및상기 하우징과 트레이가 밀착되도록 상기 하우징과 트레이 사이에 형성되는 밀착부를 포함하며,상기 밀착부는,상기 하우징의 내면에서 제1 레버를 향해 돌출되는 돌기; 및상기 내면과 대면하는 제1 레버의 일면에 형성되어 상기 돌기와 맞물리는 가이드홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 이동 단말기
2 2
◈청구항 2은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
3 3
◈청구항 3은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
4 4
삭제
5 5
◈청구항 5은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
6 6
◈청구항 6은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
7 7
◈청구항 7은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
8 8
◈청구항 8은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.