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케이스;상기 케이스의 일측에 위치하는 메인기판;상기 케이스의 타측에 위치하는 데이터 모듈; 및복수개의 절연층과 복수개의 회로층으로 이루어지고, 상기 회로층을 통해 상기 메인기판과 상기 데이터 모듈 간의 신호를 전달하는 연성회로기판을 포함하며,상기 연성회로기판은,2개 이상의 저유전율 절연층과 상기 저유전율 절연층 사이에 형성된 고주파 회로층을 포함하는 것을 특징으로 하는 이동 단말기
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제1항에 있어서,상기 데이터 모듈은 고주파 신호를 수신하는 안테나 패턴을 포함하고;상기 고주파 회로층은 상기 안테나가 수신한 고주파 신호를 메인기판으로 전달하는 것을 특징으로 하는 이동 단말기
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제2항에 있어서,상기 고주파 회로층은 40Ω 이상 60Ω이하의 임피던스 값을 갖는 것을 특징으로 하는 이동 단말기
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제1항에 있어서,상기 복수개의 회로층은 임피던스가 40Ω 이하인 회로층을 포함하는 것을 특징으로 하는 이동 단말기
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제2항에 있어서,상기 고주파 회로층을 통해 전달되는 신호의 삽입손실(insertion loss)이 1데시벨(1dB)이하인 것을 특징으로 하는 이동 단말기
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제1항에 있어서,상기 서브 기판은 외부 기기와 데이터를 기가바이트(Gbps) 단위의 속도로 송수신하는 인터페이스부와 연결되고,상기 고주파 회로층은 상기 인터페이스부로부터 송수신 되는 데이터를 상기 메인기판으로 전달하는 것을 특징으로 하는 이동 단말기
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제1항에 있어서,상기 연성회로기판은 일면에 상기 고주파 회로층이 형성되고, 타면에 제1 회로층이 형성된 제1 저유전율 절연층, 및일면에 제2 회로층이 형성되고, 상기 제1 저유전율 절연층의 일면 위에 타면이 적층된 제2 저유전율 절연층을 포함하는 것을 특징으로 하는 이동 단말기
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제7항에 있어서,상기 제2 저유전율 절연층은 열가소성 물질이며,상기 제2 저유전율 절연층의 타면과 상기 제1 저유전율 절연층 일면은 상기 제2 저유전율 절연층의 열압착 시 접착력을 이용하여 결합하는 것을 특징으로 하는 이동 단말기
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제1항에 있어서,상기 저유전율 절연층은 액정폴리머(Liquid Cristal Polymer), 테프론, 저유전율 본딩시트 중 하나인 것을 특징으로 하는 이동 단말기
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10
제1항에 있어서,상기 고주파 회로층의 두께는 5㎛ 이상 20㎛ 이하이고,상기 저유전율 절연층의 두께는 50㎛ 이상 200㎛ 이하의 크기로 형성되는 것을 특징으로 하는 이동 단말기
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11
제10항에 있어서,상기 고주파 회로층에 형성된 회로패턴의 폭은 50㎛ 이상 200㎛ 이하의 크기로 형성되는 것을 특징으로 하는 이동 단말기
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