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하면에 절연부 홈을 가지며, 다이패드부 및 리드부를 갖는 금속기판;상기 리드부의 상면의 일부 상에 도금된 제1리드;상기 리드부의 하면에 도금된 제2리드; 및 상기 절연부홈을 충진하는 절연부를 포함하며,상기 제2리드가 상기 제1리드보다 상기 다이패드부에 가까운 거리에 배치되며, 상기 다이패드부의 상면과 상기 절연부의 상면 사이의 거리는 상기 제1리드가 형성되는 리드부의 상면과 상기 절연부의 상면 사이의 거리보다 작은, 리드프레임
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청구항 1에 있어서,상기 리드부, 상기 제1리드, 상기 제2리드 및 상기 다이패드부 중 어느 하나 이상에 표면조도처리가 구현되는, 리드프레임
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청구항 1에 있어서,상기 절연부는,상기 제2리드 또는 상기 다이패드부 하면의 다이패드 금속층의 가장자리부분을 오버랩하는 구조로 형성되는, 리드프레임
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청구항 3에 있어서,상기 다이패드부의 가장 두꺼운 부분의 두께가 상기 리드부의 두께 이하로 형성되는, 리드프레임
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청구항 4에 있어서,상기 제1리드, 상기 제2리드 및 상기 다이패드금속층은,Ni, Au, Pd, Ag 중 어느 하나로 이루어지거나, 둘 이상의 합금으로 형성되는 금속층의 적어도 1 이상 적층되는 구조로 형성되는, 리드프레임
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