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반도체 디바이스

  • 기술번호 : KST2015072007
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 디바이스는 길이가 일정한 복수개의 기둥부를 포함하는 전극; 전극으로부터 전기에너지를 전달받는 반도체소자; 전기에너지 또는 신호를 전달하기 위한 전극패턴이 형성된 기판; 및 기둥부와 전극패턴을 전기적으로 연결하는 도전체 및 도전체를 감싸는 몸체를 포함하는 접착부;를 포함한다.
Int. CL H01L 23/48 (2006.01) H01L 21/60 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020130099144 (2013.08.21)
출원인 엘지전자 주식회사
등록번호/일자 10-1513642-0000 (2015.04.14)
공개번호/일자 10-2015-0021770 (2015.03.03) 문서열기
공고번호/일자 (20150420) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2014.08.22)
심사청구항수 9

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이병준 대한민국 서울특별시 서초구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 박장원 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로 ***, *층~*층 (논현동, 비너스빌딩)(박장원특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 서울특별시 영등포구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2013.08.21 수리 (Accepted) 1-1-2013-0759727-16
2 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2013.11.12 수리 (Accepted) 1-1-2013-1030029-36
3 [우선심사신청]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Preferential Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2014.08.22 수리 (Accepted) 1-1-2014-0799215-13
4 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2014.08.22 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2014-0799190-59
5 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2014.08.22 수리 (Accepted) 1-1-2014-0799200-28
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2014.09.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0643872-67
7 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2014.11.24 수리 (Accepted) 1-1-2014-1134326-32
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2014.12.17 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2014-1228428-17
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2014.12.17 수리 (Accepted) 1-1-2014-1228405-78
10 등록결정서
Decision to grant
2015.02.05 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0087894-19
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5068349-97
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.28 수리 (Accepted) 4-1-2020-5118228-40
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
복수개의 기둥부를 포함하는 전극;상기 전극과 전기적으로 연결되는 반도체소자;전극패턴이 형성된 기판; 및상기 기판과 상기 전극의 사이에 배치되는 접착부를 포함하고,상기 접착부는,상기 기둥부와 상기 전극패턴을 전기적으로 연결하는 도전체 및 상기 도전체를 감싸는 몸체를 포함하며,상기 전극패턴 및 기둥부는 각각 복수로 구비되어 서로 마주보며, 상기 도전체를 통하여 서로 전기적으로 연결되고, 상기 전극패턴은 상기 접착부의 일면에서 상기 접착부의 내부에 삽입되고, 상기 기둥부는 상기 접착부의 타면에서 상기 접착부의 내부에 삽입되는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스
2 2
제1항에 있어서,상기 접착부의 두께는 상기 기둥부와 상기 전극패턴이 전기적으로 연결되기 위한 최소거리와 상기 기둥부의 높이의 합과 같은 반도체 디바이스
3 3
제1항에 있어서,상기 접착부의 폭은 1 cm 내지 6 cm 인 반도체 디바이스
4 4
제1항에 있어서,상기 접착부의 몸체는 상기 복수개의 기둥부를 감싸는 반도체 디바이스
5 5
제1항에 있어서,상기 복수개의 기둥부 중 적어도 하나는 상기 도전체와 접하는 반도체 디바이스
6 6
제1항에 있어서,상기 복수개의 기둥부는 서로 간의 거리가 일정한 반도체 디바이스
7 7
제1항에 있어서,상기 접착부의 두께는 하기의 수학식과 같은 반도체 디바이스
8 8
제1항에 있어서,상기 복수의 기둥부는 부피가 동일한 반도체 디바이스
9 9
제1항에 있어서,상기 반도체 소자는 광을 방출하는 발광다이오드인 반도체 디바이스
10 10
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11 11
삭제
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 CN105474376 CN 중국 FAMILY
2 EP03036762 EP 유럽특허청(EPO) FAMILY
3 EP03036762 EP 유럽특허청(EPO) FAMILY
4 US09252346 US 미국 FAMILY
5 US20150054019 US 미국 FAMILY
6 WO2015026034 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 CN105474376 CN 중국 DOCDBFAMILY
2 CN105474376 CN 중국 DOCDBFAMILY
3 EP3036762 EP 유럽특허청(EPO) DOCDBFAMILY
4 EP3036762 EP 유럽특허청(EPO) DOCDBFAMILY
5 EP3036762 EP 유럽특허청(EPO) DOCDBFAMILY
6 US2015054019 US 미국 DOCDBFAMILY
7 US9252346 US 미국 DOCDBFAMILY
8 WO2015026034 WO 세계지적재산권기구(WIPO) DOCDBFAMILY
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