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광화학증착및급속열처리장치용진공반응로

  • 기술번호 : KST2015073664
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 내용 없음
Int. CL H01L 21/306 (2006.01)
CPC C23C 16/482(2013.01) C23C 16/482(2013.01) C23C 16/482(2013.01) C23C 16/482(2013.01) C23C 16/482(2013.01)
출원번호/일자 1019900007230 (1990.05.21)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-0057468-0000 (1992.12.19)
공개번호/일자 10-1991-0020836 (1991.12.20) 문서열기
공고번호/일자 1019920008036 (19920921) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (1990.05.21)
심사청구항수 9

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 전치훈 대한민국 대전시유성구
2 김윤태 대한민국 대전시서구
3 이영수 대한민국 대전시서구
4 김보우 대한민국 대전시중구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김영길 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 대흥빌딩 ***호 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 재단법인한국전자통신연구소 대한민국 대전시유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
1990.05.21 수리 (Accepted) 1-1-1990-0043581-79
2 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent
1990.05.21 수리 (Accepted) 1-1-1990-0043582-14
3 출원심사청구서
Request for Examination
1990.05.21 수리 (Accepted) 1-1-1990-0043583-60
4 출원공고결정서
Written decision on publication of examined application
1992.08.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1990-0022305-41
5 등록사정서
Decision to grant
1992.12.10 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1990-0022307-32
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2001.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2001-0046046-20
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2002.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2002-0065009-76
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
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번호 청구항
1 1

실제로 반응이 내부에서 일어나는 반응로벽(1)과, 반응로벽(1)의 상단에 힌지(15)로 고정되며 광화학 반응에 필요한 자외광을 공급하는 자외광 노광로(20)와, 반응로벽(1)의 하단에 고정구(10)와 힌지(17)에 의해 결합되며 기판의 가열을 위한 적외광을 공급하는 적외광 가열부(40)들로 구성됨을 특징으로 하는 광화학 증착 및 급속열처리 장치용 진공반응로

2 2

제1항에 있어서, 반응로벽(1)은 파이로미터 온도검출창(2b)이 구비된 적외광 도입창(2)과, 가스유출구멍(5a) 및 파이로미터 온도검출 구멍(5b)이 형성된 적외광 그물창(5)과, 3개의 기판(18) 지지용 석영핀(7a)이 중앙 원형 구멍(7b)의 하단에 형성된 적외광 차단용 불투명 석영판(7)을 중앙에 아래로 부터 차례로 설치하고, 뒷벽의 두 요홈부(1a),(1b)에는 제4가스분사기(6)와 제1가스분사기(8)를 내설하면서 앞벽의 게이트 밸브(10)의 앞에는 불투명 석영판(11)을 설치하며 그 아래에는 배기용 다기관(12)이 구비된 배기용 플랜지(13)를 설치하여서 구성됨을 특징으로 하는 광화학증착 및 급속열처리 장치용 진공반응로

3 3

제2항에 있어서, 적외광 그물창(5)이 급속열화학 증착시 적외광 도입창(2)에 반응물 증착을 억제하도록 한 광화학 증착 및 급속열처리 장치용 진공반응로

4 4

제1항에 있어서, 자외광 노광부(20)는 가스유출 구멍(23a)이 구비된 자외광 그물창(23)의 바로 위의 뒷벽 요홈부(21a)에 제2가스분사기(24)를 설치하면서 그 위에 자외광 도입창(24)를 설치한 자외광 도입창 고정구(21)와, 자외광 도입창 고정구(21)의 위에 결합되며 제3가스분사기(29)와 다수의 저압 수온램프(31)가 내설되고 배기관(32)과 전력선 연결부(33)가 설치된 윗벽 내면에 자외광 반사구(34)를 설치한 자외광 노광로(28)로 이루어짐을 특징으로 하는 광화학 증착 및 급속열처리 장치용 진공반응로

5 5

제4항에 있어서, 자외광 반사구(34)는 알루미늄을 경면 연마하고 특수처리하여 제조한 광화학 증착 및 급속열처리 장치용 진공반응로

6 6

제4항에 있어서, 제3가스분사기(29)로 질소를 공급하면서 산소에 의한 자외광 흡수를 방지하면서 저온 수온램프(31)를 냉각시키도록 한 광화학 증착 및 급속열처리 장치용 진공반응로

7 7

제1항에 있어서, 적외광 가열부(40)는 냉각수 통로(42)와 압축공기 분출구(43)가 천공되고 내면에 반사경(44)이 구비된 적외광 반사판(45)의 위쪽에는 다수의 텅스텐 할로겐 램프(47) 직각으로 교차되게 설치하고 반응로벽(1)과의 사이에는 공기토출구(40a)를 구비하여서 됨을 특징으로 하는 광화학 증착 및 급속열처리 장치용 진공반응로

8 8

제7항에 있어서, 텅스텐 할로겐 램프(47)를 다수개의 직각으로 교차되게 배열하여 기판(18)의 가열 및 냉각속도를 조절하면서 온도의 균일도를 높이도록 한 광화학 장치 및 급속열처리 장치용 진공반응로

9 9

제7항에 있어서, 압축공기 분출구(43)로 통해 공급되는 압축공기는 텅스텐 할로겐 램프(47)를 냉각시킨 후 공기토출구(40a)로 배출되도록 구성한 광화학 장치 및 급속열처리 장치용 진공반응로

지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.