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고농도의 Si 이온을 기판표면에 주입하여 드레인 영역을 정의하고, 이 드레인 영역을 접합분리하기 위해 P형 이온주입 영역을 형성하고, 절연막을 증착하는 제 1 공정 ; 소정의 레지스트 패턴(5)을 이용하여 상기 절연막, 드레인 영역, P형 영역 및 기판의 일부를 경사식각하고, 식각된 기판에 Si 이온을 주입하여 소스영역을 형성하는 제 2 공정 ; 경사식각된 상기 기판을 소정각도로 틸트(tilt)시킨 후 고농도의 Si 이온을 주입하여 소스와 드레인 사이의 경사면에 채널을 형성하는 제 3 공정 ; 상기 소스 및 절연막 상부에 소스와 게이트 격리를 위한 절연층을 증착하는 제 4 공정 ; 상기 채널층의 전류흐름을 제어하기 위하여 금속을 경사증착하여 게이트를 형성하는 제 5 공정 ; 및 오믹접촉을 위하여 상기 소스 및 드레인의 상측 일부에 저항성 금속을 증착한 후 열처리 하는 제 6 공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 이온주입을 이용한 수직 구조형 MESFET 제조방법
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제 1 항에 있어서, 상기 게이트 형성을 위한 제 5 공정이 스퍼터링 또는 진공증착방법에 의해 이루어지며, 상기 게이트 금속은 Al, Ti/Pt/Au/, W, WSi, 및 WSiN중의 어느하나로 이루어진 것을 특징으로 하는 이온주입을 이용한 수직 구조형 MESFET 제조방법
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