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반도체장치의패키징방법

  • 기술번호 : KST2015073811
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 고주파용 반도체 장치의 칩(혹은 다이(die))를 플라스틱 팩키지(packaging)하는 방법에 관한 것으로 인쇄회로기판 제조방법으로 양면동박판(20)에 MPFC(Metal Pattern Film Carrier)의 패턴을 형성한 후, MPFC를 사용하여 반도체칩(1)과 리드프레임(2)을 접속하고 이어 플라스틱으로 몰딩(molding)하는 단계를 포함함으로써 종래의 와이어 본딩(wire bonding)에서 생기는 와이어 인덕턴스 및 몰딩시의 와이어 끊김등과 같은 결점을 보완하여 장치의 조립공정을 향상시킨다.
Int. CL H01L 21/56 (2006.01)
CPC H01L 23/49572(2013.01) H01L 23/49572(2013.01) H01L 23/49572(2013.01) H01L 23/49572(2013.01) H01L 23/49572(2013.01)
출원번호/일자 1019910024263 (1991.12.24)
출원인 한국전자통신연구원, 주식회사 케이티
등록번호/일자 10-0083894-0000 (1995.04.10)
공개번호/일자 10-1993-0014849 (1993.07.23) 문서열기
공고번호/일자 1019950000095 (19950109) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (1991.12.24)
심사청구항수 9

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구
2 주식회사 케이티 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 송민규 대한민국 대전직할시중구
2 김기홍 대한민국 대전직할시서구
3 윤형진 대한민국 대전직할시중구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김영길 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 대흥빌딩 ***호 (역삼동)
2 김명섭 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길 *, 테헤란오피스빌딩 ***호 시몬국제특허법률사무소 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 재단법인한국전자통신연구소 대한민국 대전광역시유성구
2 한국전기통신공사 대한민국 서울시종로구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent		 1991.12.24 수리 (Accepted) 1-1-1991-0132441-96
2 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent		 1991.12.24 수리 (Accepted) 1-1-1991-0132440-40
3 출원심사청구서
Request for Examination		 1991.12.24 수리 (Accepted) 1-1-1991-0132442-31
4 특허출원서
Patent Application		 1991.12.24 수리 (Accepted) 1-1-1991-0132439-04
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 1994.07.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1991-0063904-19
6 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.		 1994.08.18 수리 (Accepted) 1-1-1991-0132443-87
7 의견서
Written Opinion		 1994.08.18 수리 (Accepted) 1-1-1991-0132444-22
8 출원공고결정서
Written decision on publication of examined application		 1994.12.10 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1991-0063905-65
9 등록사정서
Decision to grant		 1995.04.06 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1991-0063906-11
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 1999.01.20 수리 (Accepted) 4-1-1999-0010652-29
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2000.01.14 수리 (Accepted) 4-1-2000-0005008-66
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2001.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2001-0046046-20
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2002.04.09 수리 (Accepted) 4-1-2002-0032774-13
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2002.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2002-0065009-76
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.03.13 수리 (Accepted) 4-1-2009-5047686-24
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2010.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2010-5068437-23
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.01.10 수리 (Accepted) 4-1-2012-5005621-98
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.03.21 수리 (Accepted) 4-1-2012-5058926-38
20 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.06.08 수리 (Accepted) 4-1-2012-5122434-12
21 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.07.31 수리 (Accepted) 4-1-2013-5106568-91
22 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.02.11 수리 (Accepted) 4-1-2014-5018159-78
23 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

반도체 장치의 패키징 방법에 있어서, 양면동박판(20)에 반도체칩(1)과 상응하는 크기의 구멍(19)을 뚫는 공정, 상기 양면동박판(20)의 상부금속층(14) 및 하부금속층(15)상에 드라이 필름을 도포한후 범프(16)를 형성하는 공정, 습식식각 방법으로 상기 상부금속층(14) 및 상기 하부금속층(15)에 소정 패턴을 형성하는 공정, 및 상기 양면동박판(20)의 절연층(8)을 식각하는 공정으로 이루어진 MPFC(Metal Pattern Film Carrier)형성단계 ; 상기 MPFC를 사용하여 반도체칩(1)과 리드프레임(2)을 접속하는 단계 ; 및 플라스틱으로 몰딩하는 단계로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 패키징방법

2 2

제 1 항에 있어서, 상기 범프형성공정은 스퍼터링 방법이나 무전해 도금방법으로 접착층 및 확산장벽을 형성하고, 전기도금법으로 Au범프를 형성하는 공정으로 이루어진 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 패키징방법

3 3

제 2 항에 있어서, 상기 접착층은 Cr 혹은 Ti인 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 패키징방법

4 4

제 2 항에 있어서, 상기 확산장벽은 Pd 혹은 Ni인 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 패키징방법

5 5

제 2 항에 있어서, 상기 접착층 및 전위장벽의 두께는 약 0

6 6

제 2 항에 있어서, 상기 Au범프의 두께는 약 25μm인 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 패키징방법

7 7

제 1 항에 있어서, 상기 상부금속층(14)은 적어도 1온스 이상의 동박판인 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 패키징방법

8 8

제 1 항에 있어서, 상기 절연층(8)은 폴리아미드 혹은 열팽창 계수가 작은 아라미드인 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 패키징방법

9 9

제 1 항에 있어서, 상기 반도체칩(1)과 상기 리드프레임(2)을 접속하는 공정은 열압착 본딩방법으로 수행되는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 패키징방법

지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.