고주파 집적회로의 패키지 제조방법에 있어서, 기판(1)에 금 후막 도선(4a)에 필요한 신호전달용 비아(6)와, 접지용 비아(3)와, 금 후막도선의 벽면전극(7)용 구멍을 미리 뚫어 놓고, 기판(1) 윗면에 금 페이스트를 사용하여 외부로 납땜되지 않는 부분인 접지용 윗면 후막(2a), 금속후막(2c), 및 금 후막 도선(4a)부분을 인쇄 도포하고, 그 기판(1)을 뒤집어 밑면에 Ag-Pd에 페이스트를 사용하여 외부로 납땜되는 부분인 접지용 밑면 후막(2b), 금 후막도선(4b), 금 후막도선의 벽면전극(7) 부분을 인쇄 도포하며, 기판(1) 밑면에 땜납방어막(8)을 인쇄하여 넣는 제1공정과; 패키지의 기밀성을 보장하기 위해 상기 신호전달용 비아(3)와 접지용 비아(6)를 땜납 또는 에폭시(9)로 막는 제2공정과; 상기 접지용 윗면 후막(2a) 위에 땜납 또는 은 함유 에폭시(13)로 집적회로칩(10)을 디아본딩 하는 제3공정과; 상기 접지용 윗면 후막(2a)과 집적회로칩(10)을 접지용 와이어(11b)로 본딩하고, 상기 금 후막 도선(4a)의 끝과 집적회로칩(10)을 신호전달용 와이어(11a)로 본딩하는 제4공정과; 상기 제4공정의 결과물에 외부 잡음으로부터 칩을 보호하기 위해 챙 부분이 금속후막(2c) 위에 닿도록 금속뚜껑(12)을 땜납 또는 은 함유 에폭시(14)로 접합하는 제5공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 집적회로장치의 임피던스 정합된 패키지 제조방법

고주파 집적회로장치의 패키지 구조에 있어서, 기판(1)과; 그 기판(1) 윗면에 접지를 하기 위해 부착되는 접지용 윗면 후막(2a)과; 상기 접지용 윗면 후막(2a) 위에 부착되고, 이 후막(2a)과 본딩 와이어(11b)로 연결되는 집접회로칩(10)과; 상기 접지용 윗면 후막(2a) 양측단의 바로 밑면에 위치한 기판(1)의 윗면에서 밑면으로 관통되고, 그 관통된 구멍에 에폭시 또는 땜납(9)으로 채워지는 접지용 비아(3)와; 상기 기판(1)의 밑면에 접지용 비아(3)와 연결되어 접지를 하기 위한 접지용 밑면 후막(2b)과; 상기 집적회로칩(10)으로부터 전달된 신호를 그 칩(10)에 연결되는 본딩 와이어(11a)를 통해 전달하기 위해 기판(1)의 윗면에 부착되는 임피던스가 정합된 신호전달용 금 후막 도선(4a)과; 상기 금 후막 도선(4a)의 끝에 연결되어서 상기집적회로칩(10)으로부터 전달된 신호를 전달하기 위해 접지용 비아(3)와 소정 이격 거리를 두고 기판(1)의 윗면에서 밑면으로 관통되고, 그 관통된 구멍에 땜납 또는 에폭시(9)가 채워지는 신호전달용 비아(6)와; 상기 신호전달용 비아(6)를 통해 전달되는 신호가 기관(1)의 밑면에서 옆면의 벽을 타고 기판(1)의 윗면쪽으로 전기적으로 연결됨으로써 외부 인쇄회로기판에 표면실장하는 금 후막도선의 벽면전극(7)과; 상기 기판(1)을 인쇄회로기판에 표면실장하여 금 후막도선의 벽면전극(7)과 접지용 벽면전극(5)을 통해 납땜할 때, 접지용 벽면전극(5)에 사용된 땜납이 접지용 밑면 후막(2b)까지 퍼짐을 막기 위한 땜납 방어막(8)과; 상기 기판(1) 위에 접지가 된 금속후막(2c)이 부착되고 이 위에 챙 부분이 에폭시 또는 땜납(14)으로 접합되어 외부 잡음으로부터 칩을 보호하는 금속뚜껑(12)으로 구성된 것을 특징으로 하는 집적회로장치의 임피던스 정합된 패키지 구조

제 2 항에 있어서, 모자모양의 금속뚜껑(12)의 챙에 해당하는 부분에 땜납 또는 은 함유 전도성 에폭시를 사용하여 접합시키는 것을 특징으로 하는 집적회로 장치의 임피던스 정합된 패키지 구조

제 2 항에 있어서, 전기적 잡음보호가 필요없는 경우, 비전기전도성 뚜껑을 비전기 전도성 접착제를 이용하여 붙이는 것을 특징으로 하는 집적회로장치의 임피던스 정합된 패키지 구조

제 2 항 또는 제 4 항에 있어서, 상기 비전기전도성 뚜껑과 기판(1)이 전기적으로 연결되지 않으므로 금 후막도선(4)이 상기 신호전달용 비아(6)를 통하지 않고 곧바로 기판(1) 옆면으로 나와서 기판(l) 옆면 벽을 타고 밑면의 일부로 들어감으로써 외부 인쇄회로기관에 표면실장됨을 특집으로 하는 직접회로장치의 임피던스 정합된 패키지 구조