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화합물반도체웨이퍼의장착(MOUNTION)방법

  • 기술번호 : KST2015073950
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 용매를 끓이지 않으면서도 짧은 시간내에 웨이퍼와 유리 기판을 간단히 분리시키고 깨끗한 표면을 얻도록 하는 방법을 제공한다.유리 기판(4) 위에 웨이퍼(1)를 장착하는 방법에 있어서, 마운팅용 유리 기판 위에 감광 막의 보조층(5)을 도포하고, 이를 위하여 통상적인 감광 막 도포를 위하여 사용되는 회전 속도의 60% 이하의 저속에서 양성 또는 음성 감광 막을 사용하여 베이킹 과정을 거쳐 수행되는데, 감광 막 보조 층은 상온에서 웨이퍼의 분리를 수행할 때 용액의 침투를 용이하게 하기 위해 아세톤이나 감광 막 스트립퍼 용액을 사용하며, 필요에 따라서는 2중, 3중, 또는 그 이상으로 감광 막을 입혀 사용된다. 유리 기판 위에 감광 막 보조 층을 입힌 다음 통상적인 방법에 의하여 웨이퍼를 장착하고, 상온에서 웨이퍼와 유리 기판의 어셈블리를 감광 막 용액속에 넣었을 때 웨이퍼의 분리가 일어나므로써 결합재로 사용된 왁스(3)의 상,하에 위치한 감광 막이 우선적으로 용해되면서 웨이퍼의 분리가 진행되도록 형성된다.
Int. CL H01L 21/68 (2006.01)
CPC H01L 21/68714(2013.01) H01L 21/68714(2013.01)
출원번호/일자 1019930005958 (1993.04.09)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-0109778-0000 (1996.12.27)
공개번호/일자 10-1994-0024953 (1994.11.19) 문서열기
공고번호/일자 1019960012638 (19960923) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (1993.04.09)
심사청구항수 2

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 문재경 대한민국 대전직할시유성구
2 맹성재 대한민국 대전직할시동구
3 이종람 대한민국 대전직할시서구
4 윤광준 대한민국 대전직할시대덕구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김영길 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 대흥빌딩 ***호 (역삼동)
2 김명섭 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길 *, 테헤란오피스빌딩 ***호 시몬국제특허법률사무소 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 재단법인한국전자통신연구소 대한민국 대전광역시유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent		 1993.04.09 수리 (Accepted) 1-1-1993-0032722-77
2 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent		 1993.04.09 수리 (Accepted) 1-1-1993-0032721-21
3 출원심사청구서
Request for Examination		 1993.04.09 수리 (Accepted) 1-1-1993-0032720-86
4 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent		 1993.04.09 수리 (Accepted) 1-1-1993-0032723-12
5 특허출원서
Patent Application		 1993.04.09 수리 (Accepted) 1-1-1993-0032719-39
6 대리인사임신고서
Notification of resignation of agent		 1994.02.19 수리 (Accepted) 1-1-1993-0032724-68
7 출원공고결정서
Written decision on publication of examined application		 1996.08.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1993-0011621-10
8 등록사정서
Decision to grant		 1996.12.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1993-0011622-66
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2001.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2001-0046046-20
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2002.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2002-0065009-76
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

일련의 공정들을 수행하기 위해 마운팅용 유리기판(4)위에 접착수단(3)을 사용하여 반도체 웨이퍼(1)를 장착하고 상기 일련의 공정들이 수행된 후 상기 반도체 웨이퍼(1)를 상기 마운팅용 유리기판(4)으로 부터 분리시키는 방법에 있어서, 상기 반도체 웨이퍼 장착공정은 상기 마운팅용 유리기판(4)위에 감광막을 도포하여 보조층(5)을 형성하는 단계와 ; 상기 보조층(5)을 베어킹한 후 상기 접착수단을 사용하여 상기 반도체 웨이퍼(1)와 상기 마운팅용 유리기판(4)을 접착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 화합물 반도체 웨이퍼의 장착방법

2 2

제 1 항에 있어서, 상기 보조층(5)은 상기 마운팅용 유리기판(4) 위에 상기 감광막을 적어도 2회 이상 도포하는 것에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 화합물 반도체 웨이퍼의 장착방법

지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.