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기능소자가 형성된 반도체기판(1)상에 층간막을 사이에 두고 이층구조의 전극을 형성하는 전기적으로 프로그램가능한 안티-퓨즈 소자에 있어서, 상기 반도체기판(1)상에 형성된 필드산화막(2)과, 상기 필드산화막(2)상에 소정패턴으로 형성된 제 1 전극(3)과, 상기 제 1 전극(3)의 양단의 상부를 걸치면서 상기 필드산화막(2)상에 형성된 제 1 절연막(4)과, 상기 제 1 절연막(4) 사이에서 상기 제 1 전극(3)의 노출된 표면상에 형성되어 상기 층간막으로 사용된 제 2 절연막(5)과, 상기 제 2 절연막(5)상에 제 2 전극(6)을 포함하는 것을 특징으로 하는 안티퓨즈소자
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제 1 항에 있어서, 상기 제 2 전극(6)은 적어도 2개의 전극으로 이루어지되 각 전극은 상기 제 1 절연막(4)에 의해 전기적으로 서로 격리되어 있는 것을 특징으로 하는 안티퓨즈소자
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제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 제 2 전극(6)은 알루미늄계의 금속인 것을 특징으로 하는 안티퓨즈소자
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제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 제 1 절연막(4)은 저온산화막인 것을 특징으로 하는 안티퓨즈소자
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5
제 1 항에 있어서, 상기 제 1 전극(3)은 고농도의 불순물이 주입된 다결정실리콘막인 것을 특징으로 하는 안티퓨즈소자
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6
제 5 항에 있어서, 상기 불순물은 P+형의 불순물이온인 것을 특징으로 하는 안티퓨즈소자
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제 1 항에 있어서, 상기 제 2 절연막(5)은 SiO2, Si3N4, 규소질화질화막등의 절연물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 안티퓨즈소자
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제 1 항에 있어서, 상기 제 2 절연막(5)은 비정질실리콘등의 유전물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 안티퓨즈소자
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제 1 항에 있어서, 상기 제 2 절연막(5)은 절연물질과 유전물질이 혼합된 층간막인 것을 특징으로 하는 안티퓨즈소자
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기능소자가 형성된 반도체기판(1)상에 층간막을 사이에 두고 이층구조의 전극을 형성하는 전기적으로 프로그램가능한 안티-퓨즈 소자의 제조방법에 있어서, 상기 반도체기판(1)상에 필드산화막(2)을 형성하는 공정과, 상기 필드산화막(2)상에 소정패턴의 제 1 전극(3)을 형성하는 공정과, 상기 제 1 전극(3)을 포함하여 상기 필드산화막(2)상에 제 1 절연막(4)을 피복하는 공정과, 상기 제 1 절연막(4)을 식각하여 상기 제 1 전극(3)의 일부표면이 노출되게 하는 공정과, 상기 노출된 표면상에 상기 층간막으로서의 제 2 절연막(5)을 형성하는 공정과, 상기 제 2 절연막(5)상에 제 2 전극(6)을 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 안티퓨즈소자의 제조방법
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제 10 항에 있어서, 상기 제 1 전극(3)을 형성하는 공정은, 실제로 상기 필드산화막(2)상에 다결정실리콘막을 피복하는 공정과, 이 다결정실리콘막으로 P+형의 불순물이온을 도핑하는 공정과, 이어 상기의 하층 전극을 형성하도록 사진식각방법을 사용하여 식각하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 안티퓨즈소자의 제조방법
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제 10 항에 있어서, 상기 제 2 전극(6)을 형성하는 공정은, 실제로 상기 제 2 절연막(5)은 물론 상기 제 1 절연막(4)의 표면상에 알루미늄금속막을 코팅하는 공정과, 상기와 같은 사진식각방법으로 상기 알루미늄금속막을 소정패턴으로 식각하여 상기 제 2 절연막(5)상에 제 2 전극(6)이 형성되는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 안티퓨즈소자의 제조방법
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제 10 항에 있어서, 상기 제 2 전극(6)은 적어도 2개의 전극으로 이루어지되 각 전극은 상기 제 1 절연막(4)에 의해 전기적으로 서로 격리되어 있는 것을 특징으로 하는 안티퓨즈소자의 제조방법
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제 10 항 또는 제 13 항에 있어서, 상기 제 2 전극(6)은 알루미늄계의 금속인 것을 특징으로 하는 안티퓨즈소자의 제조방법
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제 10 항 또는 제 13 항에 있어서, 상기 제 1 절연막(4)은 저온산화막인 것을 특징으로 하는 안티퓨즈소자의 제조방법
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제 10 항에 있어서, 상기 제 1 전극(3)은 고농도의 불순물이 주입된 다결정실리콘막인 것을 특징으로 하는 안티퓨즈소자의 제조방법
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제 16 항에 있어서, 상기 불순물은 P++형의 불순물이온인 것을 특징으로 하는 안티퓨즈소자의 제조방법
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제 10 항에 있어서, 상기 제 2 절연막(5)은 SiO2, Si3N4, 규소질화질화막등의 절연물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 안티퓨즈소자의 제조방법
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제 10 항에 있어서, 상기 제 2 절연막(5)은 비정질실리콘등의 유전물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 안티퓨즈소자의 제조방법
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