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동종접합및이종접합쌍극자트랜지스터의제조방법

  • 기술번호 : KST2015073982
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 고속정보처리 시스템에서 사용 가능한 동종접합 및 이종접합 쌍극자 트랜지스터의 제조방법에 관한 것으로서, 종래의 이종접합소자는 베이스의 기생저항이 크고, 소자공정이 복잡한 문제점을 해결하기 위하이 본 발명에서는 컬렉터용 규소박막층(50)(51)를 형성하고, 국부적으로 절연막(53)을 형성하고 그위에 반도체 박막(55), 베이스 전극용 박막(56), 절연막(57,58)을 형성하는 공정(a)과, 상기 절연막(57,58), 금속성 베이스 전극용박막(56)을 식각하는 공정(b,c)과, 상기 노출된 반도체 박막(55)을 국부열산화시켜 산화막(59)을 형성하는 공정(d)과, 상기 절연막(57,58)과 산화막(59)을 제거하고, 베이스 박막(60)을 성장하고 절연막(61)을 증착하는 공정(e)과, 상기 절연막(53)상부의 박막(55,56,60,61)을 식각하고, 베이스 전극부분을 격리시기기 위해서 측면절연막(62)을 형성하는 공정(f)과, 에미터 영역을 정의하기 위해서 절연막(61)을 식각하고 에미터 박막(63)을 형성하는 공정(g)과, 이 위에 소자를 보호하는 절연막(64)을 도포하고(공정 h), 금속접촉영역을 정의하기 위해 절연막(61,64)을 식각한 후에 금속(65)을 증착하는 공정(i)을 제공하여 소자의 공정을 간단화함으로씨 초고집적화가 가능하고, 고속정보처리 및 저전력을 요하는 고속컴퓨터, 통신기기 등에서 넓은 응용범위를 갖는 것이 가능하다.
Int. CL H01L 27/08 (2006.01)
CPC H01L 29/66318(2013.01) H01L 29/66318(2013.01)
출원번호/일자 1019930026312 (1993.12.03)
출원인 한국전자통신연구원, 주식회사 케이티
등록번호/일자 10-0128037-0000 (1997.10.28)
공개번호/일자 10-1995-0021519 (1995.07.26) 문서열기
공고번호/일자 (19980402) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (1993.12.03)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구
2 주식회사 케이티 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이수민 대한민국 대전직할시유성구
2 염병렬 대한민국 대전직할시유성구
3 이성현 대한민국 대전직할시유성구
4 권오준 대한민국 대전직할시유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김영길 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 대흥빌딩 ***호 (역삼동)
2 이화익 대한민국 서울시 강남구 테헤란로*길** (역삼동,청원빌딩) *층,***,***호(영인국제특허법률사무소)
3 김명섭 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길 *, 테헤란오피스빌딩 ***호 시몬국제특허법률사무소 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시유성구
2 주식회사 케이티 대한민국 경기도 성남시 분당구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
1993.12.03 수리 (Accepted) 1-1-1993-0133304-97
2 출원심사청구서
Request for Examination
1993.12.03 수리 (Accepted) 1-1-1993-0133306-88
3 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent
1993.12.03 수리 (Accepted) 1-1-1993-0133305-32
4 대리인사임신고서
Notification of resignation of agent
1994.02.21 수리 (Accepted) 1-1-1993-0133307-23
5 출원인명의변경신고서
Applicant change Notification
1994.10.12 수리 (Accepted) 1-1-1993-0133308-79
6 출원인정보변경 (경정)신고서
Notification of change of applicant's information
1997.03.12 수리 (Accepted) 1-1-1993-0133309-14
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
1997.05.06 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1993-0061538-34
8 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.
1997.07.04 수리 (Accepted) 1-1-1993-0133311-17
9 의견서
Written Opinion
1997.07.04 수리 (Accepted) 1-1-1993-0133310-61
10 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent
1997.07.28 수리 (Accepted) 1-1-1993-0133312-52
11 등록사정서
Decision to grant
1997.10.09 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1993-0061539-80
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
1999.01.20 수리 (Accepted) 4-1-1999-0010652-29
13 출원인정보변경(경정)신고서
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2000.01.14 수리 (Accepted) 4-1-2000-0005008-66
14 출원인정보변경(경정)신고서
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2001.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2001-0046046-20
15 출원인정보변경(경정)신고서
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2002.04.09 수리 (Accepted) 4-1-2002-0032774-13
16 출원인정보변경(경정)신고서
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2002.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2002-0065009-76
17 출원인정보변경(경정)신고서
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2009.03.13 수리 (Accepted) 4-1-2009-5047686-24
18 출원인정보변경(경정)신고서
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2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
19 출원인정보변경(경정)신고서
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2010.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2010-5068437-23
20 출원인정보변경(경정)신고서
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2012.01.10 수리 (Accepted) 4-1-2012-5005621-98
21 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.03.21 수리 (Accepted) 4-1-2012-5058926-38
22 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.06.08 수리 (Accepted) 4-1-2012-5122434-12
23 출원인정보변경(경정)신고서
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2013.07.31 수리 (Accepted) 4-1-2013-5106568-91
24 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.02.11 수리 (Accepted) 4-1-2014-5018159-78
25 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
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번호 청구항
1 1

컬렉터용 규소박막층(N+Si)(50)위에 규소박막층(N-Si)(51)을 형성한 후, 국부적으로 절연막(53)을 형성하여 활성영역과 비활성영역을 격리시키고, 컬렉터를 금속접촉시키기 위한 연결 부분(54)을 불순물 이온주입으로 형성한 다음, 반도체 박막(55)을 형성하고, 그 위에 베이스 전극용 박막(56)을 형성하고서 그 위에 절연막(57,58)을 증착하는 공정(a)과, 상기 절연막(57,58)을 식각하고, 금속상 베이스전극용 박막(56)을 식각하며, 상기 노출된 반도체 박막(55)을 국부열산화시켜 산화막(59)을 형성하는 공정(b,c,d)과, 상기 절연막(57,58), 산화막(59)을 식각으로 제거한 후, 베이스 박막(60))을 성정하고, 그 위에 절연막(61)을 증착하는 공정(e)과, 상기 공정(e) 후에 상기 절연막(53) 상부의 중앙으로부터 우측 부분의 반도체 박막(55), 베이스 전극용 박막(56), 베이스 박막(60), 절연막(61)을 식각한 후 베이스 전극부분을 격리시키기 위해서 비등방성 식각으로 측면절연막(62)을 도포하는 공정(f)과, 상기 절연막(61)을 에미터 영역을 정의하기 위해서 식각하고 에미터 박막(63)을 성장하고 불순물 이온을 에미터 박막(63)에 주입한 후 식각하는 공정(g)과, 상기 공정(g)결과물 위에 소자를 보호하는 절연막(64)을 도포하고(공정 h), 금속접촉 영역을 정의하기 위해서 상기 절연막(61,64)을 식각한 후에 금속(65)을 증착하여 마스크로 하여 배선을 정의해서 금속(65)을 식각하는 공정(i)을 포함하는 동종접합 및 이종접합 쌍극자 트랜지스터의 제조방법

2 2

제1항에 있어서, 상기 공정(e)의 절연막(61) 대신에 산화규소막, 질화막, 다결정규소박막을 순서적으로 형성하고 식각하여 에미터 영역을 정의하는 동종접합 및 이종접합 쌍극자 트랜지스터의 제조방법

3 3

제1항에 있어서, 상기 공정(e)의 절연막(61) 대신에 산화규소막, 질화막, 산화규소막을 형성하고 식각하여 에미터 영역을 정의하는 동종접합 및 이종접합 쌍극자 트랜지스터의 제조방법

지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.