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반도체제조장치

  • 기술번호 : KST2015074073
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 반도체 소자의 제조공정에서 회전되는 웨이퍼상에 평탄화용 물질이 웨이퍼의 전표면상에 고르게 도포되도록 하는 반도체 제조장치를 제공한다.전원을 공급받아 회전하는 모터; 모터에 의해 회전하되 웨이퍼(1)를 고정하는 고정판(13); 고정판을 수용하는 하우징(15); 하우징을 통하여 고정판에 놓인 웨이퍼에 평탄화용 SOG 물질을 주입하는 SOG 물질 주입부; 웨이퍼의 가장자리면에 열에너지를 공급하는 열에너지 공급수단(14)으로 이루어진다.웨이퍼상에 SOG 물질을 도포할 때,가장자리의 부분에도 중심부와 같이 동일한 두께로 도포할 수 있고 또한,화학처리 공정이 필요없이 간단한 공정에 의해 평탄화용 SOG 물질을 균일하게 도포할 수 있으며 크랙 발생의 억제로 인하여 양호한 동작특성을 갖는다.
Int. CL H01L 21/28 (2006.01)
CPC H01L 21/6715(2013.01) H01L 21/6715(2013.01) H01L 21/6715(2013.01) H01L 21/6715(2013.01) H01L 21/6715(2013.01)
출원번호/일자 1019930006347 (1993.04.15)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-0105589-0000 (1996.10.04)
공개번호/일자 10-1994-0024899 (1994.11.19) 문서열기
공고번호/일자 1019960008553 (19960628) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (1993.04.15)
심사청구항수 11

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박민 대한민국 대전직할시유성구
2 구진근 대한민국 대전직할시유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김영길 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 대흥빌딩 ***호 (역삼동)
2 김명섭 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길 *, 테헤란오피스빌딩 ***호 시몬국제특허법률사무소 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 재단법인한국전자통신연구소 대한민국 대전광역시유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent
1993.04.15 수리 (Accepted) 1-1-1993-0034866-89
2 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent
1993.04.15 수리 (Accepted) 1-1-1993-0034864-98
3 특허출원서
Patent Application
1993.04.15 수리 (Accepted) 1-1-1993-0034862-07
4 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent
1993.04.15 수리 (Accepted) 1-1-1993-0034865-33
5 출원심사청구서
Request for Examination
1993.04.15 수리 (Accepted) 1-1-1993-0034863-42
6 대리인사임신고서
Notification of resignation of agent
1994.02.01 수리 (Accepted) 1-1-1993-0034867-24
7 출원인정보변경 (경정)신고서
Notification of change of applicant's information
1994.03.22 수리 (Accepted) 1-1-1993-0034868-70
8 출원공고결정서
Written decision on publication of examined application
1996.05.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1993-0012343-01
9 등록사정서
Decision to grant
1996.09.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1993-0012344-46
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2001.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2001-0046046-20
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2002.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2002-0065009-76
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

전원을 공급받아 회전하는 모터와, 이 모터에 의해 회전하되 웨이퍼를 고정하는 고정판과, 상기 고정판을 수용하는 하우징과, 상기 하우징을 통하여 상기 고정판에 놓인 웨이퍼에 평탄화용 SOG 물질을 주입하는 SOG 물질 주입부를 포함하여 상기 고정판의 회전으로 SOG 물질이 상기 웨이퍼상에 도포되게 하는 반도체 제조장치에 있어서, 상기 웨이퍼의 가장자리면에 열에너지를 공급하는 열에너지 공급수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치

2 2

제1항에 있어서, 상기 열에너지 공급수단은 전원을 제공하는 전원공급부와, 상기 웨이퍼의 가장자리면에서 소정 간격으로 위치하되 상기 전원에 의해 열에너지를 발생하는 발열부로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치

3 3

제2항에 있어서, 상기 발열부는 상기 웨이퍼의 상면의 가장자리에 열을 공급하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치

4 4

제2항에 있어서, 상기 발열부는 상기 웨이퍼의 상하부면의 가장자리에 열을 공급하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치

5 5

제3항 또는 제4항에 있어서, 상기 웨이퍼의 상면은 평탄화용 SOG 물질이 도포되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치

6 6

제3항 또는 제4항에 있어서, 상기 발열부는 상기 웨이퍼의 상면에 열을 공급하되, 상기 웨이퍼의 가장자리에서 중심으로 이동되게 하는 이동수단을 부가한 특징으로 하는 반도체 제조장치

7 7

제2항에 있어서, 상기 발열부는 상기 웨이퍼의 대향하는 양면의 가장자리에 열에너지를 발생하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치

8 8

제1항에 있어서, 상기 열에너지 공급수단은 전원을 제공하는 전원공급부와, 상기 웨이퍼의 가장자리면에서 소정간격으로 위치하되 상기 전원에 의해 열에너지를 발생하는 발열부와, 상기 발열부가 상기 하우징의 측벽에서 상기 웨이퍼의 중심방향으로 이동되게 하는 발열부 지지수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치

9 9

제2항 또는 제8항에 있어서, 상기 발열부는 히터코일로 된 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치

10 10

제2항 또는 제8항에 있어서, 상기 발열부는 램프로 된 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치

11 11

제2항 또는 제8항에 있어서, 상기 발열부는 레이저 광원으로 된 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치

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1 JP02677764 JP 일본 FAMILY
2 JP06310496 JP 일본 FAMILY

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 JP2677764 JP 일본 DOCDBFAMILY
2 JP6310496 JP 일본 DOCDBFAMILY
3 JPH06310496 JP 일본 DOCDBFAMILY
국가 R&D 정보가 없습니다.