맞춤기술찾기

홈으로 가기
맞춤기술찾기
이전대상기술
프린트하기

이전대상기술

고속광통신용단일모드반도체레이저모듈구조

  • 기술번호 : KST2015074078
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
상담신청 PDF 받기
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 광통신 시스템에 사용되는 고속 반도체 레이저 모듈에 관한 것으로 특히 TO 패키지를 사용하여 원통형 구조를 가지는 하우징에 내장한 후 레이저 웰딩을 사용하여 제작하는 고속 광통신용 단일모드 반도체 레이저 모듈구조에 관한 것으로, 기존의 값싸고 저속 변조용으로 주로 사용되어 왔던 TO 패키지(8)에 DFB-LD(distributed feed back-laser diode) 및 모니터(monitor)용 포토다이오드(photp diode)(이하m-PD라 함)를 내장한 후 평행광 출사용 볼 렌즈(ball lens), 궤환광 차단용 광 아이소레이터(isolator), 평행광 집속용 그린렌즈(GRIN lens) 및 피그테일(pigtail) 광섬유 등의 주요 광학부품들을 각각의 실린더리칼 스테인레스 스틸 하우징(cylindrical stainless steel housing)(13,14,15)내에 넣어 원대칭(cylindrical symmetry)을 최대한 활용하여 레이저 웰딩 방법으로 서로 고정시켜 광학적 연결을 하고 TO 패키지의 출력단자(23)와 버터플라이(butterfly) 패키지의 단자(24) 사이를 임피던스를 고려한 하이브리드(hybrid) 기판(17)을 사용하여 전기적인 연결을 수행하는 고속 광통신용 모듈구조 및 제작법에 대한 것이다.
Int. CL H01S 5/022 (2006.01)
CPC H01S 5/02248(2013.01) H01S 5/02248(2013.01) H01S 5/02248(2013.01) H01S 5/02248(2013.01)
출원번호/일자 1019930027621 (1993.12.14)
출원인 한국전자통신연구원, 주식회사 케이티
등록번호/일자 10-0121330-0000 (1997.08.26)
공개번호/일자 10-1995-0021903 (1995.07.26) 문서열기
공고번호/일자 (19971111) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항 심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (1993.12.14)
심사청구항수 13

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구
2 주식회사 케이티 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 송민규 대한민국 대전광역시 유성구
2 박경현 대한민국 대전광역시 유성구
3 강승구 대한민국 대전직할시대덕구
4 윤형진 대한민국 대전광역시 중구
5 박형무 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 김영길 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 대흥빌딩 ***호 (역삼동)
2 이화익 대한민국 서울시 강남구 테헤란로*길** (역삼동,청원빌딩) *층,***,***호(영인국제특허법률사무소)
3 김명섭 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길 *, 테헤란오피스빌딩 ***호 시몬국제특허법률사무소 (역삼동)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시유성구
2 주식회사 케이티 대한민국 경기도 성남시 분당구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 1993.12.14 수리 (Accepted) 1-1-1993-0139230-46
2 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent		 1993.12.14 수리 (Accepted) 1-1-1993-0139231-92
3 출원심사청구서
Request for Examination		 1993.12.14 수리 (Accepted) 1-1-1993-0139232-37
4 대리인사임신고서
Notification of resignation of agent		 1994.02.22 수리 (Accepted) 1-1-1993-0139233-83
5 출원인명의변경신고서
Applicant change Notification		 1994.10.12 수리 (Accepted) 1-1-1993-0139234-28
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 1997.02.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1993-0065165-01
7 의견서
Written Opinion		 1997.04.14 수리 (Accepted) 1-1-1993-0139235-74
8 출원인정보변경 (경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 1997.04.21 수리 (Accepted) 1-1-1993-0139236-19
9 거절사정서
Decision to Refuse a Patent		 1997.06.05 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1993-0065166-46
10 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent		 1997.07.28 수리 (Accepted) 1-1-1993-0139237-65
11 등록사정서
Decision to grant		 1997.08.11 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1993-0065169-83
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 1999.01.20 수리 (Accepted) 4-1-1999-0010652-29
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2000.01.14 수리 (Accepted) 4-1-2000-0005008-66
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2001.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2001-0046046-20
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2002.04.09 수리 (Accepted) 4-1-2002-0032774-13
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2002.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2002-0065009-76
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.03.13 수리 (Accepted) 4-1-2009-5047686-24
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2010.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2010-5068437-23
20 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.01.10 수리 (Accepted) 4-1-2012-5005621-98
21 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.03.21 수리 (Accepted) 4-1-2012-5058926-38
22 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.06.08 수리 (Accepted) 4-1-2012-5122434-12
23 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.07.31 수리 (Accepted) 4-1-2013-5106568-91
24 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.02.11 수리 (Accepted) 4-1-2014-5018159-78
25 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

광통신 시스템에 사용되는 고속 반도체 레이저 모듈에 있어서, TO 패키지(8)에 레이저다이오드(DFB-LD)(9) 및 모니터용 포토다이오드(11)를 내장하고 볼 렌즈(3)가 부착된 캡(12)을 사용하여 평행광을 만들어 밀폐봉합(hermetic sealing)하여 TO 하우징(13)내에 고정 결합하고, 궤환광 차단용 광아이소레이터(5) 및 평행광 집속용 그린렌즈(6)를 아이솔레이터/렌즈하우징(14)에 넣어 상기 볼 렌즈(3)와 광결합되게 TO 하우징(13)에 삽입 결합하며, 단일모드 광섬유(7)가 관통 삽입된 페룰(25)을 화이버 하우징(15)에 넣어 광섬유(7)와 상기 그린렌즈(6)가 광결합되게 화이버 하우징(15)을 상기 아이솔레이터/렌즈 하우징(14)에 결합하고, 상기 각 하우징(13),(14),(15)들을 정렬하여 광학적 연결 및 정렬을 한 후, 원대칭을 활용하여 레이저 웰딩법으로 고정시켜 서브모듈을 구성하고, 세라믹 기판 위에 패턴이 형성된 하이브리드 기판(17)을 상기 서브모듈의 TO 패키지(8) 출력단자(23)와 연결시킨 후 임피던스가 고려된 버터플라이 패키지(4) 안에 넣고 서브모듈(sub-module)과 TEC(1) 사이에 페데스탈(18)을 사용하여 붙인 후, 패키지 리드(19)와 화이버 프로텍터(20)를 사용하여 밀폐, 봉합되도록 구성함을 특징으로 하는 고속 광통신용 단일모드 반도체 레이저 모듈구조

2 2

제1항에 있어서, 광결합용 화이버(fiber)(7)에서 반사되는 광을 제거하기 위하여 화이버(fiber)(7)가 삽입된 페룰(ferrule)(25) 전면을 경사지도록 갈아내어 그린레즈(6)와 광결합되도록 구성된 것을 특징으로 하는 고속 광통신용 단일모드 반도체 레이저 모듈구조

3 3

제1항에 있어서, 서브모듈을 버터플라이 패키지(4) 안에 있는 TEC(1)와 부착을 위해 페데스탈(18)을 사용할 때에 서브모듈의 TO 패키지(8)와 페데스탈(18)과의 사이인 열전도로(thermal path) 부위에는 변형이 가능한 인디움 포일(indium-foil)(29)을 삽입하고, TO 하우징(13)과 페데스탈(18)을 나사(30)로 밀착하여 조립하는 것을 특징으로 하는 고속 광통신용 단일모드 반도체 레이저 모듈구조

4 4

제1항에 있어서, 페데스탈(18)가 TEC(1) 조립시 TEC(1)의 윗면 크기와 동일하게 페데스탈(18)의 접촉면에 홈(31)을 내어 TEC(1)를 그 홈(31)에 삽입하여 고정하는 것을 특징으로 하는 고속 광통신용 단일모드 반도체 레이저 모듈구조

5 5

제1항에 있어서, 하이브리드(hybrid) 세라믹 기판(17)은, 임피던스 정합을 고려하여 배선 위에 박막(thin film)이나 후막(thick film) 공정을 이용하여 만든 레지스터(resistor)(21)를 포함함과 아울러 온도 검출용칩 써미스터(chop thermistor)(16)를 탑재하는 것을 특징으로 하는 고속 광통신용 단일모드 반도체 레이저 모듈구조

6 6

제1항에 있어서, 서브모듈(sub-module) 및 광섬유 보호를 위하여 광섬유 프로텍터(protector)(20)는 , 외부에서 삽입하여 고정할 수 있도록 놋치(notch)(32)를 사용하여 버터플라이 패키지(4)와 결합 고정하는 것을 특징으로 하는 고속 광통신용 단일모드 반도체 레이저 모듈구조

7 7

제1항에 있어서, 상기 TO-하우징(13)은, TO 패키지(8)와 TO- 하우징(housing)(13)을 레이저 웰딩을 사용하여 조립함에 있어서, 이종 물질간의 용접을 위하여 플러싱 웰딩(flusing welding)이 되도록 TO-하우징(13) 내부에 홈의 내고 높이를 일치시키는 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 고속 광통신용 단일모드 반도체 레이저 모듈구조

8 8

제1항에 있어서, 상기 렌즈 하우징(14)은, 상기 TO-하우징(13)과 렌즈 하우징(14) 조립시 광정열이 필요 없도록 소켓(socket)형 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 고속 광통신용 단일모드 반도체 레이저 모듈구조

9 9

제1항에 있어서, 상기 화이버 하우징(15)은, 렌즈 하우징(14)과 화이버 하우징(15) 조립시 정밀한 횡방향의 용접이 되도록 얇은 플랜지(flange) 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 고속 광통신용 단일모드 반도체 레이저 모듈구조

지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.