요약 | 본 발명은 에어브리지(airbridge)형성을 위한 금도금융 박막전도체증 구조에 관한 것으로서 종래 기술은 금속층과 도금된 층과의 접착력이 약하고, 크롬/금, 티타늄/금 등의 2층 구조로서 도금층의 두께 조절이 어려운 문제점을 해결하기 위하여 본 발명은 에어브리지 형성을 위한 도금용 박막 전도체증(3)이 접착력증(6)과, 전도체증(7)과 표면보호층(8)의 3층 구조로 형성되되, 이 중 접착력층(6)이 크롬 또는 티타늄, 전도체증(7)이 니켈, 표면보호층(8)이 금으로 된 구조를 제공함으로써 금속박막이 깨끗한 표면으로 될 수 있다. |
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Int. CL | H01L 21/3205 (2006.01) |
CPC | H01L 21/288(2013.01) H01L 21/288(2013.01) |
출원번호/일자 | 1019930029633 (1993.12.24) |
출원인 | 한국전자통신연구원 |
등록번호/일자 | 10-0115787-0000 (1997.05.30) |
공개번호/일자 | 10-1995-0021226 (1995.07.26) 문서열기 |
공고번호/일자 | 1019970002438 (19970305) 문서열기 |
국제출원번호/일자 | |
국제공개번호/일자 | |
우선권정보 | |
법적상태 | 소멸 |
심사진행상태 | 수리 |
심판사항 | |
구분 | |
원출원번호/일자 | |
관련 출원번호 | |
심사청구여부/일자 | Y (1993.12.24) |
심사청구항수 | 1 |