| 1 |
1
반도체 레이저(5), 광섬유(10), 및 모니터용 광검출기(6)를 실리콘 기판(1)을 이용하여 패키징하는 방법에 있어서, 실리콘 기판(1) 위에 반도체 레이저용과 광검출기용 전극 및 플립 칩 본딩에 필요한 각각의 금속패드(2)를 증착하는 제 1 공정과; 상기 실리콘 기판(1)에 광섬유 고정을 위한 V-홈(3)과 광검출기 블럭을 설치하기 위한 U-홈(4)을 이방성 습식식각에 의해 형성하되, 그 V-홈(3)과 U-홈(4) 사이의 실리콘기판(1)이 메사구조가 되도록 형성하는 제 2 공정과; 또 하나의 실리큰 블럭(1l)의 한쪽 변을 경사지게 연마한 후, 이 위에 전극 본딩 및 모니터용 광의 반사면 형성을 위한 금속막(12)을 증착하고, 상기 모니터용 광검출기(6)의 광흡수 영역(7)이 상기 경사진 반사면을 향하도록 모니터용 광검출기(6)를 상기 금속막(12) 위에 본딩하여 광검출기 블럭(13)을 만드는 제 3 공정과; 상기 V-홈(3)과 U-홈(4) 사이의 상기 반도체 레이저용 금속패드(2) 위에 그 반도체 레이저(5)의 광도파로 축이 상기 V-홈(3)의 중심축과 일렬로 정렬이 되도록 플립 칩 본딩에 의해 반도체 레이저(5)를 접착시키고, 상기 U-홈(4)내에 상기 광검출기 블럭(13)의 경사진 반사면이 반도체 레이저 쪽을 향하도록 광검출기 블럭(13)을 접착시키는 제 4 공정과; 상기 V-홈(3)내에 광섬유(10)를 끼워 넣고 에폭시를 사용하여 고정시키는 제 5 공정과; 그리고 상기 반도체 레이저(5), 모니터용 광검출기(6), 및 실리콘 블럭(11)의 금속막(12)으로부터 각 전극용 패드로 와이어 본딩을 하는 제 6 공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 패키징 방법
|
| 4 |
4
제 1 항에 있어서, 실리콘 기판(1) 위에 반도체 레이저용과 광검출기용 전극 및 플립 칩 본딩에 필요한 각각의 금속패드(2)를 증착하는 제 1 공정과; 상기 실리콘 기판(1)에 이방성 습식식각에 의해 광검출기 블럭을 설치하기 위한 U-홈(4)을 형성하는 제2공정과; 또 하나의 실리콘 블럭(11)의 한쪽 변을 경사지게 연마한 후, 이 위에 전극 본딩 및 모니터용 광의 반사면 형성을 위한 금속막(12)을 증착하고, 모니터용 광검출기(6)의 광흡수 영역(7)이 상기 경사진 반사면을 향하도록 모니터용 광검출기(6)를 상기 금속막(12) 위에 본딩하여 광검출기 블럭(13)을 만드는 제 3 공정과; 상기 반도체 레이저용 금속패드(2) 위에 플립 칩 본딩에 의해 반도체 레이저(5)를 접착시키고, 상기 U-홈(4)내에 상기 광검출기 블럭(13)의 경사진 반사면이 반도체 레이저 쪽을 향하도록 광검출기 블럭(13)을 접착시키는 제 4 공정으로 이루어저, 광섬유를 제외하고 반도체 레이저(5)와 모니터용 광검출기(6)만을 실리콘 기판(1) 위에 패키징하는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 패키징 방법
|
