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반도체회로시험지그온도측정장치

  • 기술번호 : KST2015074420
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 반도체회로의 전기적특성 시험시 DUT(Device Under Test:시험대상인 반도체 회로)와 거의 인접된 주변의 온도를 측정하여 주어진 온도에 따른 반도체회로의 전기적 특성을 알아보기 위한 반도체 회로 시험지그 온도측정장치에 관한 것으로서, 본 발명의 온도측정 장치는 ATE(Automatic Test Equipment)의 헤드상에 상기 ATE의 각 테스트 모듈과 연결된 다수의 홀(hole)을 포함하는 시험지그를 부착하고, 상기 시험지그의 홀(hole)에 시험하고자 하는 반도체 회로를 장착한 후, 상기 시험대상인 반도체 회로의 온도를 측정하기 위해 반도체 회로에 근접된 홀(hole)에 역방향 다이오드를 부가하되, 상기 다이오드의 N-type으로 도핑된 쪽은 상기 ATE내의 전압인가-전류측정 모듈과 연결하고, 상기 다이오드의 P-type으로 도핑된 쪽은 접지(Ground)에 연결하여, 상기 전압인가-전류측정 모듈에 의해 상기 다이오드에 양의 전압을 가하고, 그에 따른 다이오드의 전류를 측정하여 반도체 회로 최근방의 온도를 측정한다.
Int. CL G01K 7/01 (2014.01) H01L 21/66 (2014.01) G01R 31/26 (2014.01)
CPC G01K 7/01(2013.01) G01K 7/01(2013.01)
출원번호/일자 1019940035168 (1994.12.19)
출원인 주식회사 케이티, 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-0144830-0000 (1998.04.23)
공개번호/일자 10-1996-0024414 (1996.07.20) 문서열기
공고번호/일자 (19980817) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (1994.12.19)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 주식회사 케이티 대한민국 경기도 성남시 분당구
2 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 예충일 대한민국 대전직할시유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김영길 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 대흥빌딩 ***호 (역삼동)
2 원혜중 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길 **, 서울빌딩 *층 (역삼동)
3 이화익 대한민국 서울시 강남구 테헤란로*길** (역삼동,청원빌딩) *층,***,***호(영인국제특허법률사무소)
4 김명섭 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길 *, 테헤란오피스빌딩 ***호 시몬국제특허법률사무소 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구
2 주식회사 케이티 대한민국 경기도 성남시 분당구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent		 1994.12.19 수리 (Accepted) 1-1-1994-0158336-12
2 출원심사청구서
Request for Examination		 1994.12.19 수리 (Accepted) 1-1-1994-0158337-57
3 특허출원서
Patent Application		 1994.12.19 수리 (Accepted) 1-1-1994-0158335-66
4 출원인명의변경신고서
Applicant change Notification		 1997.04.09 수리 (Accepted) 1-1-1994-0158338-03
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 1997.07.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1994-0088251-47
6 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent		 1997.08.21 수리 (Accepted) 1-1-1994-0158339-48
7 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.		 1997.09.09 수리 (Accepted) 1-1-1994-0158341-30
8 의견서
Written Opinion		 1997.09.09 수리 (Accepted) 1-1-1994-0158340-95
9 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 1997.12.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1994-0088252-93
10 의견서
Written Opinion		 1998.02.11 수리 (Accepted) 1-1-1994-0158343-21
11 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.		 1998.02.11 수리 (Accepted) 1-1-1994-0158342-86
12 등록사정서
Decision to grant		 1998.03.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1994-0088253-38
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 1999.01.20 수리 (Accepted) 4-1-1999-0010652-29
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2000.01.14 수리 (Accepted) 4-1-2000-0005008-66
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2001.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2001-0046046-20
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2002.04.09 수리 (Accepted) 4-1-2002-0032774-13
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2002.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2002-0065009-76
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.03.13 수리 (Accepted) 4-1-2009-5047686-24
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
20 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2010.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2010-5068437-23
21 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.01.10 수리 (Accepted) 4-1-2012-5005621-98
22 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.03.21 수리 (Accepted) 4-1-2012-5058926-38
23 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.06.08 수리 (Accepted) 4-1-2012-5122434-12
24 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.07.31 수리 (Accepted) 4-1-2013-5106568-91
25 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.02.11 수리 (Accepted) 4-1-2014-5018159-78
26 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

ATE(Automatic Test Equipment)의 헤드상에 상기 ATE의 각 테스트 모듈과 연결된 다수의 홀(hole)을 포함하는 시험지그를 부착하고, 상기 시험지긍의 홀(hole)에 시험하고자 하는 반도체 회로를 장착하여 온도변화에 따라 반도체 회로의 전기적 특성을 측정하는 장치에 있어서, 상기 시험대상인 반도체 회로의 온도를 측정하기 위해 반도체 회로에 근접된 홀(hole)에 역방향 다이오드를 부가하되, 상기 다이오드의 N-type으로 도핑된 쪽은 상기 ATE내의 전압인가-전류측정 모듈과 연결하고, 상기 다이오드의 p-type으로 도핑된 쪽은 접지(Ground)에 연결하여, 상기 전압인가-전류측정 모듈에 의해 상기 다이오드에 양의 전압을 가하고, 그에 따른 다이오드의 전류를 측정하여 반도체 회로 최근방의 온도를 측정하는 것을 특징으로 하는 시험 지그 온도 측정 장치

2 2

제1항에 있어서, 상기 온도를 측정하고자 하는 대상이 웨이퍼인 경우 웨이퍼내에 다이오드 형태의 테스트 패턴을 형성하되, 상기 테스터 패턴의 p-type쪽을 임의의 접지 금속선에 연결하고, N-type쪽을 사용하지 않는 패드에 연결한 후, 소정의 역전압을 가한 상태에서 상기 테스트 패턴에 흐르는 전류를 측정하여 웨어퍼의 정확한 온도를 측정하는 것을 특징으로 하는 시험지그 온도측정장치

3 3

제1항에 또는 제2항에 있어서, 상기 역방향 다이오드 또는 상기 테스트 패턴은 측정오차를 줄이기 위해 역방향포화전류값이 큰 게르마늄 다이오드인 것을 특징으로 하는 시험지그 온도측정장치

지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.