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티형에미터를이용한이종접합바이폴라트랜지스터의제조방법

  • 기술번호 : KST2015074535
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 MBE, 또는 MOCVD방법에 의하여 성장된 에피 웨이퍼상에 T형 에미터 전극을 형성하여 에미터 전극과 자기정렬된 베이스 전극 구조를 갖는 HBT소자의 제조방법에 관한 것이다.상기 성장된 에피 웨이퍼상에 1차 감광막(9)을 도포하고 노광시킨 후 유전체 절연막(10)을 전면에 증착하고 2차 감광막(11)을 상기 유전체 절연막(10)상에 도포하는 공정과; 상기 2차 감광막(11)을 노광한 후 이를 마스크로하여 하층의 유전체 절연막(10)을 등방성식각하고 상기 1차 감광막(9)을 현상하는 공정과; 에미터 전극(12)을 증착하고 전면에 1차 플라즈마 증착 절연막(13)을 증착하는 공정과; 상기 에미터 전극(12)을 마스크로 하여 상기 1차 유전박막(13)을 반응성 이온 식각을 하고 전면에 2차 플라즈마 증착 절연막(14)을 증착하는 공정과; 상기 2차 플라즈마 증착 절연막(14)의 측벽만 남도록 반응성 이온 식각을 하고 베이스층(4)표면까지 수직하게 식각하고 노출된 부분에 베이스 전극(15)을 증착하여 에미터 전극 및 베이스 전극을 자기정렬하는 공정과; 베이스 메사식각을 하고 노출된 부분에 콜렉터 전극(16)을 증착한 후 금속배선공정을 실시한다.따라서 본 발명은 HBT소자의 고속특성과 공정의 신뢰성을 향상시킨다.
Int. CL H01L 29/72 (2006.01)
CPC H01L 29/66234(2013.01) H01L 29/66234(2013.01)
출원번호/일자 1019940010637 (1994.05.16)
출원인 한국전자통신연구원, 주식회사 케이티
등록번호/일자 10-0135050-0000 (1998.01.09)
공개번호/일자 10-1995-0034819 (1995.12.28) 문서열기
공고번호/일자 (19980420) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (1994.05.16)
심사청구항수 1

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구
2 주식회사 케이티 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박성호 대한민국 대전직할시유성구
2 최성우 대한민국 대전직할시중구
3 박문평 대한민국 대전직할시유성구
4 박철순 대한민국 대전직할시유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김영길 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 대흥빌딩 ***호 (역삼동)
2 원혜중 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길 **, 서울빌딩 *층 (역삼동)
3 이화익 대한민국 서울시 강남구 테헤란로*길** (역삼동,청원빌딩) *층,***,***호(영인국제특허법률사무소)
4 김명섭 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길 *, 테헤란오피스빌딩 ***호 시몬국제특허법률사무소 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시유성구
2 주식회사 케이티 대한민국 경기도 성남시 분당구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent
1994.05.16 수리 (Accepted) 1-1-1994-0049220-91
2 출원심사청구서
Request for Examination
1994.05.16 수리 (Accepted) 1-1-1994-0049221-36
3 특허출원서
Patent Application
1994.05.16 수리 (Accepted) 1-1-1994-0049219-44
4 출원인명의변경신고서
Applicant change Notification
1994.10.12 수리 (Accepted) 1-1-1994-0049222-82
5 출원인정보변경 (경정)신고서
Notification of change of applicant's information
1997.04.03 수리 (Accepted) 1-1-1994-0049223-27
6 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent
1997.08.19 수리 (Accepted) 1-1-1994-0049224-73
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
1997.12.15 발송처리중 (Ready to be dispatched) 1-5-1994-0027691-59
8 등록사정서
Decision to grant
1997.12.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1994-0027692-05
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
1999.01.20 수리 (Accepted) 4-1-1999-0010652-29
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2000.01.14 수리 (Accepted) 4-1-2000-0005008-66
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2001.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2001-0046046-20
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2002.04.09 수리 (Accepted) 4-1-2002-0032774-13
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2002.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2002-0065009-76
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.03.13 수리 (Accepted) 4-1-2009-5047686-24
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2010-5068437-23
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.01.10 수리 (Accepted) 4-1-2012-5005621-98
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.03.21 수리 (Accepted) 4-1-2012-5058926-38
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.06.08 수리 (Accepted) 4-1-2012-5122434-12
20 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.07.31 수리 (Accepted) 4-1-2013-5106568-91
21 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.02.11 수리 (Accepted) 4-1-2014-5018159-78
22 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
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번호 청구항
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반절연성 화합물 반도체 기판(8)상에 완충층(7), 부콜렉터층(6), 콜렉터층(5), 베이스층(4), 베이스 불순물 확산 방지층(3), 에미터층(2), 에미터 보호층(1)을 순차적으로 성장시키는 공정과; 상기 에미터 보호층(1)상에 1차 감광막(9)을 도포하고 노광시킨후, 상온의 유전체 절연막(10)을 전면에 증착하고 2차 감광막(11)을 상기 유전체 절연막(10)상에 도포하는 공정과; 상기 2차 감광막(11)을 노광한 후 마스크로 하여 하층의 상기 유전체 절연막(10)을 등방성 식각하고 상기 1차 감광막(9)을 현상하되, 상기 2차 감광막(11)의 형상폭이 상기 1차 감광막(9)의 폭보다 넓게 형성하도록 노광량을 제어하는 공정과; 상기 2차 감광막(11)상에 에미터 전극(12)을 증착한 후, 리프트오프를 하고 플라즈마 화학 증착법을 이용하여 전면에 1차 유전박막(13)을 증착하는 공정과; 상기 에미터 전극(12)을 마스크로 하여 상기 1차 유전박막(13)을 반응성 이온 식각을 한 후, 전면에 2차 플라즈마 증착 절연막(14)을 증착하는 공정과; 상기 2차 플라즈마 증착 절연막(14)의 측벽만 남도록 반응성 이온식각을 하고, 식각된 상기 측벽 절연막(14)을 마스크로 하여 상기 베이스층(4)의 표면까지 수직하게 식각하고, 베이스 전극(15)을 증착하여 상기 에미터 전극(12) 및 상기 베이스 전극(15)을 자기정렬시키되, 상기 에미터 전극(12) 및 상기 베이스 전극(15)간의 간격을 T형 에미터의 처마길이와 상기 측벽 절연막(14)의 두께에 의해 결정하는 공정과; 베이스 메사식각을 하고 노출된 분에 콜렉터 전극(16)을 증착한 후 소자 분리 식각 또는 이온 주입에 의한 금속 배선 공정으로 이루어지는 T형 에미터를 이용한 이종접합 바이폴라 트랜지스터의 제조방법

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패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.