요약 | 본 발명은 오옴익층의 새로운 금속구조를 제시한다.오옴익층의 형성과정은 종래의 방법과 동일하나 금속구조가 기판으로 부터 Ni/ Ge/Au/Ti/Au 의 적층을 이룬다.이를 약 400℃정도의 온도에서 20초 정도 열처리를 수행하여 오옴익층을 형성한다.본 발명에 의한 오옴익층은 종래의 구조에 비하여 접촉저항값이 향상될 뿐아니라, 표면 조직과 열안정성 역시 향상되는 장점을 가진다. |
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Int. CL | H01L 21/304 (2006.01) |
CPC | H01L 29/454(2013.01) H01L 29/454(2013.01) |
출원번호/일자 | 1019940035464 (1994.12.21) |
출원인 | 한국전자통신연구원 |
등록번호/일자 | 10-0137555-0000 (1998.02.10) |
공개번호/일자 | 10-1996-0026482 (1996.07.22) 문서열기 |
공고번호/일자 | (19980601) 문서열기 |
국제출원번호/일자 | |
국제공개번호/일자 | |
우선권정보 | |
법적상태 | 소멸 |
심사진행상태 | 수리 |
심판사항 | |
구분 | |
원출원번호/일자 | |
관련 출원번호 | |
심사청구여부/일자 | Y (1994.12.21) |
심사청구항수 | 1 |