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광소자와 광섬유 정렬용 기판인 실리콘 웨이퍼(1)위에 실리콘 질화물(2)을 전면 증착하는 제1공정
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제1항에 있어서, 상기 제1공정에서 실리콘 질화물 대신에 실리콘 산화물을 사용하는 것을 특징으로 하는 드라이 필름을 이용한 광결합장치의 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 제2공정에서 전기도금법을 이용하여 UBM 패드를 형성하는 것을 특징으로 드라이 필름을 이용한 광결합장치의 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 제2공정에서 UBM 패드(5)에 전송선이 연결되어 있으면 전송선을 따라 솔더가 점착되는 것을 방지하기 위하여 실리콘질화물 등을 이용하여 UBM패턴(5')을 다시 정의하는 것을 특징으로 하는 드라이 필름을 이용한 광결합장치의 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 제5공정은 V-홈이 있는 기판을 평탄화하기 위하여 먼저 드라이필름(10)을 라미네이트하고 기판의 전면을 i-선 UV광원으로 노광을 하여, 솔더증착을 위한 패턴을 형성하는 제1과정; 도포된 포토레지스트(11)의 하부에 있는 드라이필림(10)을 현상하는 제2과정; 전면에 솔더를 증착하고, 포토레지스트(11)를 제거한 후에 드라이필림(10)을 제거하고 세척하여 UBM 패드(7) 위에 솔더범프(15)만이 남게 하는 제3과정; 및 드라이필림(10)을 라미네이트하기 이전에 전극층을 기판 전면에 얇게 증착하고 포토레지스트(11)와 드라이필림(10)을 제거한 후 습식식각하여 전극층을 제거하는 제4과정으로 수행되는 것을 특징으로 하는 드라이 필림을 이용한 광결합장치의 제조방법
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제5항에 있어서, 해상력을 높이기 위하여 라미네이트된 드라이필림(10) 위에 포토레지스트(11)를 스핀코팅 방법으로 도포하고 노광을 하여 솔더증착을 위한 패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 드라이 필름을 이용한 광결합장치의 제조방법
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제5항에 있어서, 솔더의 증착후 리프트-오프를 쉽게하기 위해서 드라이필림(10)의 노광을 충분히 하고 현상시간을 조금더 길게하여 패턴형성 부위의 드라이필림 개구(13)가 포토레지스트 개구(12)보다 크게 하는 것을 특징으로 하는 드라이 필름을 이용한 광결합장치의 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 제5공정에서 솔더의 증착후 리프트-오프를 쉽게하기 위해서 드라이필림(10)의 노광을 충분히 하고 현상 시간을 조금더 길게하여 패턴형성 부위의 드라이필림 개구(13)가 포토레지스트 개구(12)보다 크게 하는 것을 특징으로 하는 드라이 필림을 이용한 광결합장치의 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 제7공정에서 플립칩본딩을 위한 정렬시 광도파로(19)의 방향이 광섬유의 축방향 (z-방향)으로 향하도록 하는 것을 특징으로 하는 드라이 필름을 이용한 광결합장치의 제조방법
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