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전기적 절연 및 V-홈 형성을 위하여, 광소자와 광섬유 정렬용 기판인 실리콘 웨이퍼 위에 실리콘산화물 또는 실리콘질화물을 전면 증착하는 제1단계; 솔더 접착이 가능한 UBM(under-bump metallurgy)패드를 형성하는 제2단계; 플립칩본딩용 정렬용식각홈과 계산된 크기의 V-홈 패턴 형성을 위하여, 정렬용식각홈 형성 개구 및 V-홈 식각용의 개구를 만드는 제3단계; 상기 제3단계에서의 포토레지스트를 제거한 후 실리콘질화물을 식각방지막으로 하여 광소자 정렬용식각홈 형성 개구 및 V-홈 형성용 개구에 식각공정을 하는 제4단계; 상기 UBM 패드 위에 솔더범프를 형성하는 제5단계; 상기 제5단계에서 증착된 솔더의 조성 균일화를 위하여 질소 또는 수소 분위기의 오븐에서 리플로우 공정을 하는 제6단계; 광도파로의 방향이 광섬유의 축방향으로 향하도록 하고 광소자의 정렬부호가 정렬용식각홈의 중심 교차점에 일치하도록 정렬하여, 수동정렬용 기판에 있는 솔더범프 패드 패턴에 상응하는 UBM 패턴이 있는 광소자를 플립칩본딩하는 제7단계; 및 상기 기판 상에 광섬유 코어와 발광소자의 광도파로가 일치되도록 플립칩본딩된 광소자에 광섬유를 정렬하는 제8단계로 수행되는 것을 특징으로 하는 광결합장치 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 제2단계의 UBM 패드는 Ti＼Ni＼Au 층으로 형성되는 것을 특징으로 하는 광결합장치 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 제2단계는 포토레지스트를 도포하고 노광공정을 하여 패턴을 정의한 개구를 만드는 제1과정; 및 전면(全面)에 금속층을 증착하고, 리프트-오프(lift-off) 공정을 수행하는 제2과정으로 수행되는 것을 특징으로 하는 광결합장치 제조방법
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제1항에 있어서, UBM 패드에 전송선 등이 연결되어 있으면 전송선을 따라 솔더가 점착되는 것을 방지하기 위하여, 상기 제2단계 수행후에 실리콘질화물을 이용하여 UBM 패턴을 다시 정의하는 단계를 수행하는 것을 특징으로 하는 광결합장치 제조방법
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제1항에 있서서, UBM 패드에 전송선 등이 연결되어 있으면 전송선을 따라 솔더가 점착되는 것을 방지하기 위하여, 상기 제2단계 수행후에 실리콘산화물을 이용하여 UBM 패턴을 다시 정의하는 단계를 수행하는 것을 특징으로 하는 광결합장치 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 제3단계는 포토레지스트를 도포하고 노광 공정을 통하여 패턴을 정의하는 제1과정; 및 상기 실리콘질화물을 건식식각하는 제2과정으로 수행되는 것을 특징으로 하는 광결합장치 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 제4단계의 식각 공정을 수행하기 위하여 식각용액으로 KOH를 사용하는 것을 특징으로 하는 광결합장치 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 제5단계는 후막 포토레지스트를 도포하고 노광을 하여 솔더 증착을 위한 패턴을 정의하는 제1과정; 및 전면(全面)에 솔더를 증착하고, 후막 포토레지스트를 제거하여 UBM 패드 위의 솔더범프만을 남기는 제2과정으로 수행되는 것을 특징으로 하는 광결합장치 제조방법
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제8항에 있어서, 아세톤 용액 중에서 후막 포토레지스트를 제거하는 것을 특징으로 하는 광결합장치 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 제7단계의 본딩을 위한 정렬시 소자와 기판의 회전 정렬오차까지 정확히 교정하기 위하여 정렬부호를 각각 다른 위치에 두 개 이상 형성하는 것을 특징으로 하는 광결합장치 제조방법
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전기적 절연 및 V-홈 형성을 위하여, 광소자와 광섬유 정렬용 기판인 실리콘 웨이퍼 위에 실리콘산화물 또는 실리콘 질화물을 전면 증착하는 제1단계; 전기도금법을 이용하여 UBM 패드를 형성하는 제2단계; 플립칩본딩용 정렬용식각홈과 계산된 크기의 V-홈 패턴 형성을 위하여, 정렬용식각홈 형성 개구 및 V-홈 식각용의 개구를 만드는 제3단계; 상기 제3단계에서의 포토레지스트를 제거한 후 실리콘질화물을 식각방지막으로 하여 광소자 정렬용식각홈 형성 개구 및 V-홈 형성용 개구에 식각 공정을 하는 제4단계; 전기도금법을 이용하여 솔더를 증착하는 제5단계; 상기 제5단계에서 증착된 솔더의 조성 균일화를 위하여 질소 또는 수소 분위기의 오븐에서 리플로우 공정을 하는 제6단계; 광도파로의 방향이 광섬유의 중심 교차점에 일치하도록 정렬하여, 수동정렬용 기판에 있는 솔더 범프 패드 패턴에 상응하는 UBM 패턴이 있는 광소자를 플립칩본딩하는 제7단계; 및 상기 기판 상에 광섬유 코어와 발광소자의 광도파로가 일치되도록 플립칩본딩된 광소자에 광섬유를 정렬하는 제8단계로 수행되는 것을 특징으로 하는 광결합장치 제조방법
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상기 제1항에 있어서, 상기 제7단계에서의 정렬은, 광도파로의 방향이 광섬유의 축방향으로 향하도록 하고 광소자의 표면에 보이는 광소자도파로의 중심선을 실리콘 기판에 V-홈과 동시에 형성한 광소자 정렬용식각홈의 중심선에 일치하게 정렬하는 것을 특징으로 하는 광결합장치 제조방법
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