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실리카 미립자의 저온 고밀화 공정 및 그 장치

  • 기술번호 : KST2015075075
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 광통신에 사용되는 수동부품을 별도의 기판위에 도파로를 형성하여 광신호의 흐름을 구성하고 광회로를 구현하는 유리막을 용이하게 형성하기 위한 실리카 미립자의 저온 고밀화 공정 및 그 장치에 관한 것으로 통상 화염가수분해법은 광섬유의 제조법인 VAD법에서 파생된 방법으로 상압, 고온의 토치내에 원료를 반응시켜 산화물 미립자를 형성하여 열처리로 고밀화된 유리막을 얻는 방법으로서 종래의 방법은 화염온도가 1200∼1250℃의 고온토치반응이라는 점과 미립자의 녹임공정온도가 1250∼1380℃로 높은 이유 때문에 발생하는 복굴절, 균열등의 문제가 완전히 배제되지 못하며 또한 동일한 고밀화 공정온도에서 점도의 조절이 용이하지 않아 오버 클래드막 증착후 평탄성이 열악한 문제가 있었다.이와 같은 문제점을 해소하기 위하여 안출된 본 발명은 양질의 유리막을 형성하여 광부품의 손실을 근본적으로 개선하고 향후 광통신에서 사용될 각종 광부품의 질적향상을 위하여 고밀화 공정 최적화를 위한 공정방법 및 시스템으로서 실리콘기판과 유리막의 열팽창 계수의 차이에 따른 복굴절, 균열등의 문제를 해소하고 실리콘, 석영등의 기판위에 광회로를 구성하여 극저손실의 광수동부품을 제조할 수 있도록 FHD(화염 가수분해 증착)법을 이용하여 실리콘 기판위에 저손실의 실리카 도파로를 제조하기 위한 입자상의 실리카를 용융, 균일화하는 것이다.본 발명은 저온화염으로 형성된 실리카 미립자의 고밀화를 기존의 방법보다 저온에서 공정하여 복굴절, 균열등의 문제를 감소시켜 FHD방법에서 가장 문제시 되는 기판의 크기를 증가시킬 수 있고, 또한 기존의 수평형으로 사용되던 고밀화 전기로를 수직형으로 설계하여 고온에서 석영 튜브의 휨현상을 제거 하였으며 좁은 가열 영역에서도 대량의 기판을 공정할 수 있게 함을 특징으로 하는 것임.
Int. CL G02B 6/10 (2006.01)
CPC C03B 19/1407(2013.01) C03B 19/1407(2013.01) C03B 19/1407(2013.01) C03B 19/1407(2013.01) C03B 19/1407(2013.01)
출원번호/일자 1019950049257 (1995.12.13)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-0170195-0000 (1998.10.14)
공개번호/일자 10-1997-0048650 (1997.07.29) 문서열기
공고번호/일자 (19990501) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (1995.12.13)
심사청구항수 13

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박상호 대한민국 대전광역시 유성구
2 심재기 대한민국 대전광역시 유성구
3 이윤학 대한민국 대전광역시 서구
4 정명영 대한민국 대전광역시 유성구
5 최태구 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김영길 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 대흥빌딩 ***호 (역삼동)
2 원혜중 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길 **, 서울빌딩 *층 (역삼동)
3 이화익 대한민국 서울시 강남구 테헤란로*길** (역삼동,청원빌딩) *층,***,***호(영인국제특허법률사무소)
4 김명섭 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길 *, 테헤란오피스빌딩 ***호 시몬국제특허법률사무소 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
1995.12.13 수리 (Accepted) 1-1-1995-0191820-52
2 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent
1995.12.13 수리 (Accepted) 1-1-1995-0191821-08
3 출원심사청구서
Request for Examination
1995.12.13 수리 (Accepted) 1-1-1995-0191822-43
4 출원인정보변경 (경정)신고서
Notification of change of applicant's information
1997.04.25 수리 (Accepted) 1-1-1995-0191823-99
5 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent
1997.08.22 수리 (Accepted) 1-1-1995-0191824-34
6 등록사정서
Decision to grant
1998.08.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1995-0101205-43
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2001.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2001-0046046-20
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2002.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2002-0065009-76
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
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번호 청구항
1 1

도파로형 광부품의 제조장치로서 가열부의 열효율 및 생산성을 최대화하도록 수직형의 석영튜브를 가열수단으로 하는 고온 저밀화 수직형 전기로와; 상기 수직형 전기로내의 기판장착부의 정확한 온도를 측정하기 위하여 외부의 Pyrometer와 Thermo-Couple이 결합된 Dummy Wafer에 의한 2중제어기능을 갖는 온도조절수단과; 유량조절기(MGC)(29), 바이패스밸브, 혼합배관으로 배관 라인이 구성되고 모든 가스의 인입은 Manifold(33)을 통하여 인입되도록 하는 가스라인과; 로의 상부에는 진공배기라인, Pyrometer(8), 고밀화감지기(14), 미립자 여과기(15) 등으로 구성된 진공배기부를 구성요소로 하여 저온 화염가수분해증착법의 실리카 미립자를 1000∼1100℃의 저온에서 실리카막에 잔류응력을 억제하고 평탄성이 높고 복굴절이 낮은 실리카막형성을 위한 실리카 미립자의 저온 고밀화 장치

2 2

제1항에 있어서, 가스라인의 혼합배관은 고압 가스인 헬륨과 산소가 배관에 혼합성을 높힌 구성으로 0

3 3

제1항에 있어서, 수직형 전기로의 가열수단은 석영관을 튜브로 사용하고 열원은 슈퍼칸탈(6)을 이용함을 특징으로 하는 실리카 미립자의 저온 고밀화 장치

4 4

도파로형 광부품을 제조하기 위하여 온도조절수단, 가스라인, 진공배기구를 구비하고 수직형의 석영튜브를 가열수단으로 하는 고온 저밀화 수직형 전기로에 의하여 저온 화염가수분해 증착법의 실리카 미립자를 1000∼1100℃의 저온에서 실리카막에 잔류응력을 억제하고 평탄성이 높고 복굴절이 낮은 실리카막을 형성하도록 함을 특징으로 하는 실리카 미립자의 저온 고밀화 공정

5 5

제4항에 있어서, 상기 저온 고밀화 수직형 전기로의 기판장착부에 공정후 고순도 N2가스를 고속으로 인입하여 실리카 기판을 급속냉각시켜 결정생성을 억제하도록 함을 특징으로 하는 실리카 미립자의 저온 고밀화 공정

6 6

제4항에 있어서, 상기 저온 고밀화 수직형 전기로의 상부에 미립자의 고밀화 완료시점을 확인하기 위하여 레이저를 조사하고 반사된 광의 세기를 감지하여 정밀한 온도를 제어시키도록 함을 특징으로 하는 실리카 미립자의 저온 고밀화 공정

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제4항에 있어서, 상기 저온 고밀화 수직형 전기로의 상부 진공배관부에 Gate Valve와 미립자 여과기를 구성하여 펌프의 마모와 불순물 유입을 차단시키도록 함을 특징으로 하는 실리카 미립자의 저온 고밀화 공정

8 8

제4항에 있어서, 상기 저온 고밀화 수직형 전기로의 상부 진공배관부에 스크러버로 바이패스되는 라인을 구성하여 유사시 전기로의 독성가스를 배출시키도록 함을 특징으로 하는 실리카 미립자의 저온 고밀화 공정

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제4항에 있어서, 고밀화 공정방법중 OH기의 탈수소를 위하여 수소와 반응성이 우수한 BCl3와 헬륨을 사용하여 750∼850℃의 온도에서 15∼30분간의 공정으로 탈수소시키도록 함을 특징으로 하는 실리카 미립자의 저온 고밀화 공정

10 10

제4항에 있어서, 고밀화 공정방법중 수소와 반응성이 우수한 BCl3와 헬륨을 사용하여 750∼850℃의 온도에서 15∼30분간의 공정으로 막내의 GeO2, B2O3, P2O5등의 첨가산화물의 안정화 우선적인 녹임공정을 유도함을 특징으로 하는 실리카 미립자의 저온 고밀화 공정

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제4항에 있어서, 고밀화 공정방법중 저온 고밀화 주공정으로 탈수소반응후에 동일한 로에서 온도를 1000∼1100℃로 조절하여 헬륨과 산소 분위기에서 주조성인 SiO2와 고밀화된 다른 산화물과의 원활한 혼합을 1∼2시간 유지시켜 막의 버블형성을 억제하고 질량이 가벼운 P,B,Ge의 탈착을 Capping하여 안정하고 균질한 실리카막형성을 도모하도록 함을 특징으로 하는 실리카 미립자의 저온 고밀화 공정

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제4항에 있어서, 고밀화 공정방법중 Annealing공정으로 헬륨과 산소분위기에서 950∼1000℃로 5∼10시간 가열하여 실리카막을 안정화시키고 열처리 과정에서 발생된 잔류응력을 제거하도록 함을 특징으로 하는 실리카 미립자의 저온 고밀화 공정

13 13

제12항에 있어서, 상기 Annealing공정중 헬륨과 산소분위기에서 950∼1000℃로 5∼10시간 가열한 후 가습분위기에서 실리카막을 안정화시키고 반응부산물을 효과적으로 제거시키도록 함을 특징으로 하는 실리카 미립자의 저온 고밀화 공정

지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.