요약 | 본 발명은 레이저 다이오드 모듈의 제조방법에 관한 것으로, 전송선위에 직접 레이저 다이오드를 접합하는 공정과, 레이저 다이오드의 p-축 전극을 넓은 접지면에 와이어 본딩하는 공정과, 레이저 다이오드의 온도 감지를 위해 서미스터를 넓은 접지면에 접합하는 공정을 포함하는 것으로, 초고속 전송용 레이저 다이오드 모듈의 제조시 보다 조립공정을 단순화시켜 간편하게 작업을 할 수 있고, 고주파 특성의 향상 및 열 특성을 개선하며, 작업 도중에 제품의 신뢰도를 간편하게 측정할 수 있도록 하므로써 제품의 품위를 향상시킬 수 있도록 한 것이다. |
---|---|
Int. CL | H01S 5/022 (2006.01) |
CPC | H01S 5/02256(2013.01) H01S 5/02256(2013.01) H01S 5/02256(2013.01) |
출원번호/일자 | 1019950034145 (1995.10.05) |
출원인 | 한국전자통신연구원 |
등록번호/일자 | 10-0149129-0000 (1998.06.02) |
공개번호/일자 | 10-1997-0024401 (1997.05.30) 문서열기 |
공고번호/일자 | (19981201) 문서열기 |
국제출원번호/일자 | |
국제공개번호/일자 | |
우선권정보 | |
법적상태 | 소멸 |
심사진행상태 | 수리 |
심판사항 | |
구분 | 신규 |
원출원번호/일자 | |
관련 출원번호 | |
심사청구여부/일자 | Y (1995.10.05) |
심사청구항수 | 3 |